三星电子170亿美元芯片厂选址接近敲定 或将落脚德州

       9月30日消息，据知情人士透露，三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即将完成。

　　三星对此前对媒体表示，该公司正在多个地点继续尽职调查，但尚未做出决定。

　　三星此前在提交给美国政府的文件中表示，该工厂将生产先进的逻辑半导体芯片，可能会创造约1800个就业岗位。该工厂将于明年1月开始动工，并将于2024年底投产。

　　尽管三星表示，正继续对多个地点进行尽职调查，尚未做出最终决定，但一位知情人士透露，考虑到当地政府提供的补贴以及稳定的电力和水源，德州威廉森县最有可能获得这一项目。

　　三星拟建立的新厂将是其在美国的第二座芯片厂。今年第一季度，三星位于奥斯汀的现有芯片工厂因冬季风暴而停工，对其晶圆生产造成了约2.54亿至3.39亿美元的损失。因此，三星电子希望在奥斯汀以外的地方建立新生产线以应对基础设施相关风险。