山东顶米半导体封测及智能终端项目即将试运营

4月28日，随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声，山东顶米半导体封测及智能终端项目即将进入试运营阶段，该项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。

据了解，香港顶米科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上，2021年12月份在菏泽高新区签约落地。

山东顶米半导体封测及智能终端项目，规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。主要设计制造的芯片产品广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子和工业控制领域。

一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期使用产业园厂房12000㎡，从事智能终端产品生产制造。项目致力于以集成电路制造中的一站式服务及相关配套技术服务，实现产品、产值、规模的突破性进展。