上海新昇拟15.5亿元设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目

5月25日，沪硅产业公告，公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm（12英寸）高端硅片扩产项目。项目预计2024年底达产，建成后公司300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。

该项目具体包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，前者将由新设的二级子公司新昇晶科负责，后者为公司此前定增的募投项目之一，将由新设的三级子公司新昇晶睿负责。

此次投资总金额为67.9亿元：上海新昇拟出资15.5亿元，其他合资方将合计出资52.4亿元。从公告中看，沪硅产业的此次扩产行动汇聚了大基金、全国社保基金、中银投、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等国有背景的资金，武岳峰资本等产业资本也在其中。