英唐智控：拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作 总投资不超20亿元

5月27日消息，英唐智控公告，为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，公司与乐群股份、公司参股公司深圳英唐芯签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟就“英唐半导体产业集群”项目开展合作。公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持，总投资额不超20亿元。若该项目完成建设，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团。

根据合作协议的具体内容显示，乐群股份根据英唐智控和深圳英唐芯拟落地半导体产业集群项目规划就深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区所属面积53,744㎡土地进行建设，并配合英唐智控和深圳英唐芯的产业落地。园区建设完成后，乐群股份有义务优先满足英唐智控产业落地的厂房需求。英唐智控负责产业项目的总体规划及产业内容的植入。园区建设完成后，英唐智控有义务优先进行半导体产业项目的入驻及运营。