2022年10月半导体市场行情监测报告
半导体行情速递
行业风向标
【半导体销售下滑】8月全球半导体销售474亿美元，环比跌幅创2019年2月后记录（SIA）
【晶圆出货量创纪录】2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%（SEMI）
【汽车芯片规模增长】预测汽车芯片行业的整体收入将从2019年的410亿美元上升到2030年的1470亿美元（麦肯锡）
【功率半导体销售额增长】2022年功率半导体销售额和平均售价均增长11%（IC Insight）
【进口IC减少】前三季度进口集成电路4171.3亿个，减少12.8%，价值2.07万亿元，增长2.6%（海关总署）
【芯片交期缩短】9月芯片交付周期平均为26.3周，已连续五个月缩短（SFG）
【新能源汽车产量翻倍】前三季度新能源汽车产量同比增长112.5%（国家统计局）
【视频监控市场增长】2021年全球智能视频监控市场达258亿美元，中国市场份额占比过半（Omdia）
【5G智能手机出货量增长】2022年全球5G智能手机出货量将增长23.6%（IDC）
【PC出货量下降】第三季度全球PC出货量同比下降19.5%，创下20多年来的最大降幅（Gartner）
【智能手出货量下跌】Q3全球智能手机出货量同比减少9% 已连续三个季度下跌（Canalys）
标杆企业动向
【德州仪器】德州仪器宣布，将在2022年以后的约10年里，在美国增加6处生产基地
【Microchip】Microchip计划投资30亿美元在俄勒冈州扩产
【美光】美光投资1000亿美元， "全美最大半导体制造厂"将在纽约兴建
【英特尔】英特尔将在11月宣布“有针对性的”裁员计划（The Oregonian）
【ARM】ARM在英国裁员幅度高达20%（《金融时报》）
【Marvell】Marvell内部人士证实，中国区裁员的消息属实
【飞利浦】飞利浦将在全球范围内裁员约4000人
【Ibeo】德国激光雷达公司Ibeo申请破产：无法获得进一步的增长融资
【三星】三星启动五年芯片发展计划：产能扩大3倍 2027年推出1.4纳米工艺
【铠侠】铠侠从今年10月开始将其晶圆产量减少约30%
【台积电】明年上半年台积电7纳米及6纳米产能利用率将下跌10%~20%至80%~90%（Counterpoint）
【力积电】晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降，资本支出大砍 43%
【拓普集团】拓普集团拟20亿元投建新能源汽车核心零部件生产基地
【隆利科技】30.27亿元，隆利科技与德国博世签署车载Mini-LED背光显示模组供应合同
【旷视科技】人工智能开发商旷视科技正进行新一轮裁员（《南方早报》）
最新半导体并购情况
资料来源：各公司公告，芯八哥整理
半导体投融资要闻
资料来源：各公司公告，芯八哥整理
“数说”终端应用
新能源汽车
9月，新能源汽车产销分别完成75.5万辆和70.8万辆，同比分别增长1.1倍和93.9%，市场占有率达到27.1%。1-9月新能源汽车产销分别完成471.7万辆和456.7万辆，同比分别增长1.2倍和1.1倍，市场占有率达到23.5%。
数据来源：中汽协，芯八哥整理
智能手机
8月，智能手机出货量1813.5万部，同比下降21.4%。1-8月，智能手机出货量1.71亿部，同比下降22.9%。
数据来源：中国信通院，芯八哥整理
PC
2022第三季度，全球PC出货量总计7430万台，传统PC市场继续下滑。需求降温和供应不平衡导致出货量同比下降15%。
数据来源：IDC，芯八哥整理
光伏
9月光伏新增装机8.13GW，同比增长131.6%，环比增长20.6%。1-9月光伏累计新增装机52.6GW，同比增长105.8%。
数据来源：CPIA，芯八哥整理
可穿戴设备
2022年第二季度全球可穿戴设备市场出货量为1.074亿台，同比下跌6.9%。
半导体龙头市场策略动态监测
资料来源：各公司公告，芯八哥整理
机遇与挑战
机遇
机会1：深圳促进半导体与集成电路产业高质量发展
深圳市发改委发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》。《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。
机会2：深圳市拟出台“新政”，促进智能网联汽车产业高质量发展
10月9日，深圳市发改委就《深圳市关于促进智能网联汽车产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》公开征求社会公众意见。部分措施如下：推动关键技术攻关。支持车规级激光雷达、毫米波雷达、机器视觉、高精度地图、高精度定位、智能座舱等智能化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，车规级MOSFET、IGBT、MCU等半导体领域，先进动力电池、电机系统、电控系统等电动化领域技术研发，按参与主体项目研发投入的40%予以最高不超过1500万元资助。
机会3：我国首次发放城市高级辅助驾驶地图许可
据上海证券报报道，近日，广州、深圳两地首次发放城市高级辅助驾驶地图许可，百度首批获准。从百度公司了解到，百度地图将支持车企量产搭载城市领航辅助驾驶功能的智能汽车，在城市道路上满足单车智能辅助驾驶应用场景，实现泊车、高速、城市三域融通。此外，自动驾驶标准也在加快落地。GX部官网消息称，由我国牵头制定的首个自动驾驶测试场景领域国际标准《道路车辆自动驾驶系统测试场景词汇》已于10月正式发布。
机会4：汽车芯片市场规模持续扩大
知名咨询公司麦肯锡日前提出，供需错配的存在，使汽车芯片短缺可能将在未来几年内持续下去。麦肯锡分析表明，汽车芯片行业的整体收入可能从2019年的410亿美元上升到2030年的1470亿美元。三个领域：自动驾驶、连接性和电动化是推动需求增长的三大支柱，总收入约为1290亿美元，占市场总体量的88%。
机会5：功率半导体市场稳步增长
据IC Insight发布的最新报告称，由于供应紧张、设备短缺，功率半导体销售额在2022年有望增长11%，预计2022年达到245亿美元，连续第六次创下历史新高，这主要是因为其平均销售价格创下十多年来最高增幅。IC Insight预计，功率半导体市场将在2024年开始另一个增长周期，到2026年，年销售额将稳步增长，达到289亿美元。
挑战
挑战1：行业过冬，科技行业裁员潮向半导体渗透
今年以来，随着市场降温明显，科技行业裁员潮向半导体渗透。英特尔近日表示计划“有针对性地”裁员，涉及数千人。另一科技巨头ARM在卖身失败后，将其英国公司的3500名员工减少到2800名。美国硬盘制造商希捷将实施重组计划，计划包括裁员约 3000 人。美国厂商美满电子（Marvell）中国区近日正进行大面积裁员。电动汽车制造商Rivian近日宣布裁员约800人。飞利浦将在全球范围内裁员约4000人。
挑战2：半导体迎资本支出下修潮
受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。芯片代工龙头台积电于近次说明会上二度下修资本支出，从年初预计的400~440亿美元砍至360亿美元，累计下调幅度达约18%。力积电也将今年资本支出从15亿美元降至8.5亿美元，一口气砍了43%。联电26日也下修支出至30亿美元，调幅超过16%。
挑战3：芯片交货周期已连续五个月缩短
根据SFG最新研究报告，9月芯片交付周期平均为26.3周，8月大约为27周，芯片交货周期已连续五个月缩短。所有关键类型的芯片交期都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的交付周期降幅最大。随着上半年下游消费电子砍单严重，行业库存水位逐步升高，芯片交付周期大幅缩短显示出晶圆厂的产能利用率正在下降，行业景气度已经开始下行，芯片的结构型紧缺也已经放缓，不少芯片公司要开始准备过冬了。
厂商芯品动态
【同步降压控制器】意法半导体推出 L3751 同步降压控制器，适用于从工业设备到纯电动轻型汽车等各种应用领域
【MCU】Microchip 推出首款基于Arm Cortex-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品
【雷达收发器】恩智浦宣布生产适用于ADAS与自动驾驶的第二代77GHz RFCMOS雷达收发器TEF82xx
【PWM控制器】英飞凌推出适用于反激式拓扑结构的ICC80QSG单级脉冲宽度调制（PWM）控制器
【MOSFET】Vishay 推出新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF
【功率放大器】Diodes 推出两款针对不同讯号频率状况的精密功率放大器 (op-amps) AS2376Q和 AS2333Q
【LED驱动IC】Melexis 发布车用 LED 驱动芯片 MLX81143，助力实现车内动态照明
【电池保护IC】ABLIC 推出 S-82Y1B 系列单节电池保护 IC
【二极管】Nexperia推出铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品
【车规运放】圣邦微电子推出高精度、低噪声、大电流输出的车规运放 SGM8557H-1AQ
【半桥驱动IC】纳芯微推出NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片
【ADC】思瑞浦推出全新单通道16位/18位SAR型ADC——TPC5160、TPC5161、TPC5180
【图像传感器】豪威集团发布用于专业和高端消费类安防摄像头的新型500万像素图像传感器OS05B
【域控制器】联想进军AMR领域，发布首款自主行驶域控制器产品EA-R600
10月华强云平台烽火台数据
*原创声明：本文系芯八哥原创文章，如需转载请通过关注芯八哥公众号并在后台私信申请开通白名单。以上授权仅针对公众号，转载请保持内容的完整性，并注明来源出处，所有内容不得删减、修改，不得做商业用途，不允许网站及第三方平台直接二次转载，未取得授权等非法转载，芯八哥将保留追究法律责任的权力。更多深度半导体行业观察和报告，请关注芯八哥微信号：icmyna。
