半导体市场行情监测报告 | 2022年12月

半导体行情速递

行业风向标

【2023年半导体营收下滑】2023年全球半导体营收恐将滑落至5565亿美元，将较今年减少4.1%（WSTS）

【全球半导体销售额下滑】2022年10月份全球半导体行业销售额为469亿美元，环比下降0.3%，同比下降4.6%（SIA）

【我国进口IC减少】今年前11个月我国进口集成电路4985.1亿个，减少14.4%（海关总署）

【我国IC产量减少】11月我国集成电路产量为260亿块，同比减少15.2%（国家统计局）

【5G基站增长】截至11月末，5G基站总数达228.7万个（GX部）

【汽车半导体市场增长】预计汽车半导体芯片市场规模将从2021年的440亿美元，增长到2027年的807亿美元，CAGR达11.1%（Yole）

【部分车用芯片调降】车用模组厂商表示，近期部分车用芯片已经开始调降，包括驱动IC、PMIC及部分控制IC（中国台湾电子时报）

【韩国代工厂开工率下降】除了三星电子的先进节点需求依然旺盛外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系统IC等韩国代工企业的开工率正在下降（The Elec）

【10月国内智能手机出货量下降】10月国内智能手机出货量2377.6万部，同比下降27.2%（中国信通院）

【新能源汽车产销增长】11月新能源汽车销分别完成76.8万辆和78.6万辆，同比分别增长65.6%和72.3%（中汽协）

【2023年全球智能手机市场微增】预测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长（Counterpoint）

【VR设备出货量下降】2022年全球VR设备出货量858万台，同比下降5.3%（TrendForce）

【中国可穿戴设备市场出货量下滑】2022年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3,229万台，同比下降8.4%（IDC）

【全球电视出货量下滑】预估2022年全球电视出货量2.02亿台，年减3.9%，创下十年来新低，且明年估仅剩1.99 亿台，跌破2亿台大关（TrendForce）

标杆企业动向

【意法半导体】意法半导体和法国半导体材料大厂Soitec公司宣布它们将在碳化硅衬底的下一阶段进行合作

【苹果】苹果延迟自动驾驶计划，2026年将推出电动汽车（彭博社）

【格芯】格芯12月将在全球范围内裁员多达800人，占员工总数近6%（VTDigger）

【美光】美光科技将在2023年裁员约10%（彭博社）

【特斯拉】特斯拉将暂停招聘并进行新一轮裁员（Electrek）

【三星】三星拟增加晶圆委外代工订单及供应商（经济日报）

【东芝】东芝计划2年内将EV用光电耦合器体增产2成（日经中文网）

【索尼】索尼正考虑在日本熊本县投资数10亿美元建设一家新的智能手机图像传感器新工厂，从台积电在该地的制造工厂采购逻辑芯片（日经亚洲评论）

【京瓷】京瓷将扩大半导体投资，增至98亿美元（日经亚洲评论）

【台积电】台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%（电子时报）

【广州增芯】广州新增12寸MEMS晶圆产线——广州增芯：投资70亿元人民币，月产能2万片

【宝沃汽车】宝沃汽车破产，福田汽车：不会影响现有主营业务

【比亚迪半导体】比亚迪半导体接盘原紫光成都存储器制造基地

【豪威集团】停止所有招聘、高管降薪，豪威集团目标2023年成本减少20%

【小米】小米近期开启了一轮裁员，补偿方案为N+2（界面新闻）

半导体投融资要闻

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

11月，新能源汽车产销分别完成76.8万辆和78.6万辆，同比分别增长65.6%和72.3%，市场占有率达到33.8%。1-11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

智能手机

10月，智能手机出货量2377.6万部，同比下降27.2%。1-10月，智能手机出货量2.15亿部，同比下降22.0%。

数据来源：中国信通院，芯八哥整理

PC

2022第三季度，全球PC出货量总计7430万台，传统PC市场继续下滑，需求降温和供应不平衡导致出货量同比下降15%。

数据来源：IDC，芯八哥整理

光伏

11月光伏新增装机7.47W，同比增长35.3%，环比增长32.4%。1-11月光伏累计新增装机65.71GW，同比增长88.7%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

可穿戴设备

2022年全球穿戴式设备出货量出现2013年以来的首度负成长，出货量年减3.3%至5.15亿台。不过IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台。

数据来源：IDC，芯八哥整理

半导体龙头市场策略动态监测

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：按半导体周期推算，2023年下半年需求反弹

美国半导体产业协会（SIA）在发布的《2022年美国半导体产业现状报告》表示，芯片短缺在2022年逐步缓解，全球半导体销售增长在2022年下半年大幅放缓。半导体产业以周期性著称，预计至2023年下半年需求才会反弹。

机会2：汽车半导体芯片市场高速增长

研究机构Yole预计，汽车半导体芯片市场规模将从2021年的440亿美元，增长到2027年的807亿美元，CAGR达11.1%。这意味着，单车芯片价值量将由550美元增长到2027年的912美元左右；同时，单车芯片数量将从820个芯片，增长到2027年约1100个芯片。

机会3：5G网络建设稳步推进

GX部数据显示，截至11月末，5G基站总数达228.7万个，比上年末净增86.2万个，占移动基站总数的21.1%，占比较上年末提升6.8个百分点。

机会4：折叠屏手机市场风景独好

根据Counterpoint 2022年第三季度全球折叠屏智能手机市场预测报告显示，2023财年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%，达到2,270万部。而2022财年全球折叠屏手机出货量将达到1,490万部。在2023年，随着更多OEM企业进入市场，全球折叠屏智能手机市场的竞争料将加剧。

机会5：珠海印发制造业高质量发展“十四五”规划，做大新能源、集成电路等产业

12月19日，珠海市人民政府印发《珠海市制造业高质量发展“十四五”规划》。聚焦优势领域，精心谋划，围绕设计、材料、EDA、IP项目抓强链，适度布局先进封装测试、晶圆制造、IDM、专用设备项目抓补链，聚焦高端消费电子芯片、IP核、高端GPU、汽车电子芯片和人工智能芯片等领域，着力引进培育一批强链补链项目，集聚一批细分领域领军企业，打造具有国际竞争力的产业“芯”高地。力争2025年产值规模突破1000亿元。

挑战

挑战1：美国对中国的“芯片围堵”还在继续

美国SW部工业和安全局将36家中国实体纳入“实体清单”，包括先进存储芯片公司长江存储及其日本子公司、光刻机生产商上海微电子、人工智能芯片公司寒武纪等。在未经许可下，美国企业不得向清单内企业供应美国商品、技术及服务。短期来看，美国对中国企业的出口管控会限制中国相关企业的技术研发，给中国芯片产业发展带来一些困难，压制中国科技进步。但从长期来看，美国这种政策不仅限制不了中国的发展，反而将推动中国加速科技独立自主。

挑战2：美顶级智库呼吁将“Chip 4”联盟扩容为“Chip X”

美国顶级智库-布鲁金斯学会官网日前刊文，建言美国ZF加大拉拢欧洲力度，在半导体产业经营更大的“小院高墙”生态。该文还建议，将“Chip 4”联盟扩容为“Chip X”联盟，将欧洲合作伙伴和印度、新加坡纳入其中，协调各自政策，寻求互利共赢，在并购和知识产权交易上给予方便。

挑战3：2023年全球半导体市场规模预计将时隔4年出现负增长

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。芯片正在迅速出现供过于求。因为来自智能手机和个人电脑（PC）等的实际需求正在下滑，同时相关企业持有的库存变为过剩，减少了采购。各半导体企业将通过减产等措施抑制供应量，但宏观经济的不确定性正在加强。2023年半导体市场的下滑或将比上次陷入负增长的2019年芯片萧条更为明显。

挑战4：韩国晶圆厂开工率急剧下滑

由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱，韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降，预计在2023年上半年将进一步下降。据韩媒The Elec报道，除了三星电子的先进节点需求依然旺盛外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系统IC等韩国代工企业的开工率正在下降。

挑战5：元宇宙热潮减退

根据研究公司CCS Insight的数据，2022年到目前为止，全球VR（虚拟现实）和AR（增强现实）可穿戴设备的出货量下降了12%以上，仅960万台。该机构预计，宏观经济疲软将在2023年继续影响XR（扩展现实，包含AR、VR、MR等形式）市场，2023年将是增长缓慢的一年，并且在2024年之前，AR/VR设备销量不会显著改善。

厂商芯品动态

【MCU】恩智浦推出全新S32K39系列汽车微控制器（MCU）

【MOSFET】英飞凌推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列

【音频功放芯片】意法半导体发布车规音频功放芯片FDA803S 和 FDA903S 

【时钟发生器】瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器VersaClock? 7

【DC-DC转换器】ROHM 开发出两款隔离型反激式*1DC-DC转换器“BD7F105EFJ-C”和“BD7F205EFJ-C”

【MOSFET】东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET

【功率模块】Vishay 推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块

【译码器】Diodes 推出符合汽车规格的双通道 USB Type-C 协议译码器AP43776Q

【图像传感器】思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT

【电流传感器】纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM203x系列线性霍尔效应电流传感器芯片

【图像传感器】豪威集团推出用于主流 AR/VR/MR 和 Metaverse 的新一代全局快门图像传感器OG0VE

【二极管】Nexperia 推出PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM极低钳位电压ESD保护二极管

【处理器】百度 Apollo 推出新一代自研处理器“昆仑芯 2 代”：支持 DDR6 显存， 128TOPS 算力

【蓝牙音频SoC】OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片——马里亚纳 MariSilicon Y

【GPU】天数智芯发布通用GPU推理产品-智铠100

11月华强云平台烽火台数据