重磅！中国将设3000亿元半导体大基金三期

最新消息，有媒体援引路透社报道：两位知情人士表示，中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）将推出第三只基金，且是三只基金资金规模最大的一只。据悉，大基金三期拟募集400亿美元，约合人民币3000亿元，以加快国内半导体发展进程。

2014年9月，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着大基金正式设立。

大基金采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元。

大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

资料显示，过去几年，美国实施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美国商务部公布了全面的法规，限制向中国客户销售半导体和芯片制造设备，还将 31 家组织添加到其制裁的“实体名单”中。

外界认为，出口限制政策的升级，让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫，基于此，大基金三期或将在半导体设备持续投入。

不过，前两位消息人士表示，基金筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三只基金何时启动，或者是否会对计划进行进一步修改。

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