第106届中国电子展集成电路展区阵容揭晓！群英荟萃，共赴“芯”未来

集成电路作为现代产业体系的核心枢纽，不仅关乎国家安全与中国式现代化的推进，更广泛渗透于计算机、通信、工业控制、医疗、消费电子、汽车等诸多领域，是各类电子设备不可或缺的核心组成部分。

2025年将是中国集成电路产业实现从“量变”到“质变”跨越的关键节点。在技术封锁与国产替代的双重背景下，产业展现出强劲的活力与韧性。据预测，到2030年，中国集成电路市场规模有望突破2.6万亿元，占据全球25%的市场份额，成为全球产业链中不可替代的重要力量。

第106届中国电子展定于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N4、N5馆举行。N5馆特设集成电路主题展区，将汇聚百余家行业优质企业，搭建高效的面对面交流平台，集中展示集成电路领域的最新技术与创新设计，助力企业协同发展，推动产品持续迭代升级。

华大半导体有限公司

华大半导体将以强大的生态合力，重磅呈现其在工业芯片、汽车电子、物联网三大战略领域的核心产品与前沿布局。为彰显其全产业链协同优势，公司重磅集结旗下小华半导体、上海贝岭、华大电子、安路科技、飞锃半导体、晶门半导体六大核心设计子公司，并携手战略级晶圆代工伙伴——积塔半导体，以强大的集团矩阵联袂登场，共同夯实中国“芯”事业的创新基石。

中国兵器工业第二一四研究所

中国兵器工业第二一四研究所，是兵器工业集团所属唯一的微电子专业研究所，国家军用微电子技术骨干研究所和国家重点保军单位。   建有国内先进的6英寸0.5μm军用半导体集成电路生产线、6英寸体硅MEMS器件生产线等六大工艺平台。 二一四所拥有国家发改委“微电子机械系统（MEMS）国家地方联合工程实验室”、“国家人社部博士后科研工作站”、“安徽省MEMS工程实验室”、“江苏省高性能硅MEMS工程技术研究中心”、“安徽省智能传感器创新中心”、“兵器微电子与微系统技术重点实验室”、“兵器微系统制造技术创新中心”、“兵器电子元器件可靠性检测中心”等十余个省部级及其以上创新平台。

深圳市木林胜微电子有限公司

深圳市木林胜微电子有限公司创立于2015年，是一家以自主研发、销售服务为主体的国家高新技术企业、专精特新企业。公司成立以来即专注于MOSFET、SiC、GaN等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售。产品线涵盖MOSFET、IGBT、Transistor、Diodes等，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、绿色照明、安防工控、网络通讯、智能终端、新能源等领域；未来随着云计算、大数据、智能电网、机器人等领域的蓬勃发展，公司产品将在该新兴领域发挥重要作用。

芯景铄(上海)科技有限公司

芯景铄（上海）科技有限公司主要由深圳市投资控股有限公司旗下的深圳市怡亚通供应链股份有限公司、其他市场化投资方投资成立，公司专注于全半导体存储模组解决方案，围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在多类型存储模组研发设计、存储芯片封测代工、模组测试、规模化生产、全球品牌运营等方面具有核心竞争力。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、车规、工规、PC、行业终端、数据中心、超算、AI+等信息技术领域。

全芯智造技术有限公司

全芯智造技术有限公司成立于2019年9月，是一家专注于智能制造一体化解决方案的专业软件开发与服务的高新科技企业。以工业软件为载体，深入开展产业链协同合作，从点到链推动产业深度融合，通过智能化等新兴技术的导入，独家布局覆盖制造工业软件的全流程，实现向智能制造领域的突破。

奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司

奇异摩尔成立于2021年, 作为AI网络互联领域极少数可以提供全栈式互联产品架构及解决方案的供应商，依托于高性能RDMA 和Chiplet技术，聚焦AI互联领域，构建了一整套覆盖Scale Out网间互联、Scale Up超节点GPU片间互联及 Scale Inside 芯片内互联的产品解决方案，为AI高性能计算提供了坚实的支撑。

珠海市杰理科技股份有限公司

珠海市杰理科技股份有限公司是一家专注于系统级芯片(SoC)的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品，是一家兼具硬科技与软实力的领先企业。

芯来智融半导体科技(上海)有限公司

芯来智融半导体科技(上海)有限公司成立于2018年，是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态，并率先实现产业化落地的企业，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，以基于RISC-V架构的自主可控CPU研发技术为源，已输出多种系列的RISC-V CPU IP产品及相关解决方案。

杭州微纳核芯电子科技有限公司

微纳核芯专注于AIoT SoC芯片领域，公司依托世界领先的芯片科研团队和业界一流的芯片工程化队伍，打造AloT芯片技术“科研成果”到“产业落地”的持续性“产学研循环”，参与承担国家重点研发计划等项目。创始团队在“集成电路设计国际奥林匹克会议”ISSCC上近六年连续发表14项突破当前世界纪录的AIoT芯片实测成果，稳居国内公司第一梯队。

公司拥有国际领先的三大技术，可显著提升AIoT SoC芯片的低功耗、高性能模拟和AI的指标，面向物联网、新能源、智能终端、无人智慧系统等未来重要的战略性应用领域。产品聚焦模拟芯片和AI芯片两大品类，具体包括新能源BMS芯片、传感与控制芯片和AI芯片等。新能源BMS芯片方面，公司依托国家重点研发计划项目（产业化项目），努力构建高精度/强实时/高可靠BMS AFE芯片的“标准-设计-工艺-系统”全链条中国造；AI芯片方面，公司依托多个国家项目（产业化项目），与多家头部半导体厂商和终端企业建立战略合作关系，产品应用于AI手机和AI PC等领域。

博泰车联网科技(上海)股份有限公司

博泰车联科技（上海）股份有限公司专注于汽车智能化核心赛道，是中国最早开发智能座舱解决方案的企业之一。与多数侧重硬件组装的同行不同，博泰车联从起步便构建了“软件+硬件+云端服务”的一体化模式，这种差异化路径使其在行业竞争中迅速建立技术壁垒。

博泰车联自创立即聚焦研发，已申请超6000项专利，其中发明专利占比超80%，覆盖智能网联汽车全技术领域，是业内领先的综合型智能座舱和智能网联全栈解决方案提供商。截止2024年底，博泰车联注册发明专利数量在国内智能座舱和智能网联解决方案供应商中排名第一。按搭载高通第四代骁龙8295芯片的智能座舱解决方案定点数量计算，博泰车联在国内供应商中排名第一。按2024年销量计，中国前五大OEM中有三家采用其智能座舱解决方案。此外，博泰车联实现了多项技术突破：推出国内首个自研车规级操作系统、首款车载语音系统，以及全球首创的固态声场智能系统等。

珠海博雅科技股份有限公司

珠海博雅科技股份有限公司深耕存储和运算芯片的研发、销售，2016年起ETOX和SONOS工艺系列NOR Flash产品相继实现量产，涵盖高、低、宽电压以及512Kb~2Gb全容量品类。2023年，公司新产品EEPROM投放市场。2024年，新一代高性能FQ系列NOR Flash产品推出，与原有优势产品一起面向消费电子、工业控制、网络通信、医疗器械、人工智能、物联网、汽车电子等领域，为众多品牌客户提供高性价比、服务精细的一站式供应链服务。

江苏中德电子材料科技有限公司

江苏中德电子材料科技有限公司是新一代微电子领域湿用电子化学材料的先进制造企业，致力于成为具有全球影响力的一流半导体材料企业，并获得过“国家高新技术企业”、“江苏省民营科技企业”、“劳动保障诚信企业”、“江苏省工程技术研究中心”等多项荣誉称号。

公司产品依托于母公司近20年的技术积累，专注于集成电路制造领域的进口材料的国产化替代和高世代平板显示、OLED等领域的进口国产化替代，公司自主研发的超净高纯电子化学品，产品种类齐全，配套完善，拥有单品提纯和功能性混合配方两大核心技术，填补了国内空白，打破了进口垄断，并已在众多国内知名半导体集成电路企业、TFTLCD、OLED等显示器领域广泛应用，成为了国内行业的知名品牌。

杭州中科亿芯微电子科技有限公司

（简称中科亿芯）是一家集研发与销售为一体的高科技芯片设计公司。公司成立于2019年，公司积极响应国家军民融合发展战略，产品布局从民用市场快速拓展至国防军工领域。作为国内高性能数模混合芯片专家，公司具有国内领先的技术优势，主要产品为可重构射频收发芯片、ADC/DAC 芯片、时钟芯片、电源芯片、PHY芯片、接口芯片、存储芯片等。公司致力于成为中国数模混合芯片、可重构射频收发芯片的领军者。

安徽微泰导航电子科技有限公司

主要从事MEMS相关产品和的半导体SIP模块封装:MEMS封装的传感器涵盖医用压力、工业压力、消费压力、有创颅内压力、车规级压力（燃油蒸汽压力模块、真空压力模块、进气歧管压力模块等）、军工单轴加速度和陀螺,红外热堆和红外阵列温度传感器、TO封装高精密PTC温度传感器、VOC化学传感器、MEMS开关等模组；SIP模块封装产品涉及: 车规级CAN 收发器、CAN隔离电源、车用蓝牙射频模块、马达驱动模块等。

阵元微电子（苏州）有限公司

阵元微电子（苏州）有限公司是一家专注于阵列天线方案设计研发与系统级解决方案的高新技术企业，以系统化设计理念和创新性相控阵架构为核心，致力于为卫星通信、国防电子、智能感知等领域提供高性能、低功耗、高集成度且可规模量产的相控阵产品。

阵元以天线集成封装（AIP）和系统级封装（SIP）为技术基石，深度融合高性能低成本异构集成波束形成芯片，打造行业领先的相控阵解决方案。通过完全自主研发的技术路线，实现从芯片到阵列天线的全链条创新，确保产业链自主可控，帮助客户快速开发具有市场竞争力的相控阵产品。

无锡中微亿芯有限公司

公司成立于2013年，系世界500强中国电子科技集团有限公司重点打造的高新技术企业，前身为中国电科58所FPGA研究室，长期从事FPGA芯片设计、配套工具开发以及生态建设。公司拥有实力雄厚的设计团队，聚焦瞄准16nm-12nm工艺，坚持以自主创新为引领，重点打造自主高端FPGA、异构全可编程芯片及配套开发工具，是全球第四家拥有亿门级FinFET FPGA芯片研发能力的公司。现阶段亿芯公司已形成了自主亿门级FPGA架构，支持异构集成和系列化扩展，完成了30余款产品的研制并推向市场，占比连年递增，市场排名全国前三。后续公司紧紧围绕国家集成电路自主可控的要求,聚焦高性能大容量FPGA、MP-SoC、RF-SoC研制，在通信、大数据、人工智能、医疗、信息安全等领域发挥重要作用。打造国内第一、国际领先的FPGA专业公司。

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