格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903

据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。

近日，格科正式推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903。该产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式，分辨率为1920H×1536V。面向汽车环视、侧视、后视及流媒体后视镜等应用，GC3903支持LOFIC高动态成像、LED闪烁抑制、低功耗工作，全流程遵循车规可靠性标准，适配高性能、高可靠ACOM封装。

搭载格科LOFIC高动态技术，明暗皆清晰

高动态（HDR）是车载CIS的重要技术方向之一。隧道出入口、夜间行车和地下车库等高光比行车场景对传感器动态范围则要求更高。

GC3903搭载格科LOFIC技术，动态范围最高可达140db。该技术通过在像素结构中增加溢出电容，进一步提升像素电荷容量、避免高光区域过曝，最终实现单次曝光高动态成像，具备低噪声、无运动伪影等优势。

实测显示，在隧道出入口等高动态场景中，GC3903可避免高光区过曝、暗部细节丢失，帮助车载摄像头更完整地捕捉道路、车辆、行人、交通标识等关键信息。

GC3903高动态场景实测

支持LED闪烁抑制（LFM）

LED交通灯等通常采用高频调光方式，在很短时间内快速亮、灭。人眼会把它看成常亮，但相机如果在LED灯变暗或熄灭的瞬间采样，就可能拍到画面闪烁、信号残缺。

LED闪烁抑制功能示意

GC3903基于LOFIC技术路线，可在单次曝光中扩展动态范围，不必完全依赖极短曝光去压住高光，LED信号更容易被完整识别，降低LED频闪带来的画面失真风险。

优异的高温性能与低功耗设计

低功耗设计，适配车载多摄像头系统需求。车载摄像头数量不断增加，功耗直接影响整车系统的能耗管理。GC3903在保证高动态成像性能的同时，功耗可低至330mW，低于行业同类产品约450mW的功耗水平，有助于降低多摄系统的功耗压力。

内置ISP与温度传感器，高温环境下输出稳定画质。车载摄像头需在高温、强光和长时间运行环境下保持稳定工作。GC3903内置ISP和温度传感器，可根据环境温度变化调节ISP图像参数，在不同温度条件下输出优异的图像效果。

专利ACOM封装，提升模组可靠性

GC3903支持格科专利ACOM封装方案，图像传感器感光区位于支架和滤光片之间的密闭空间，可有效隔绝FPC及传感器芯片切割边缘带来的污染风险，显著降低移动脏污（Moving Particle）问题，提升车载摄像头在振动环境下的成像稳定性。

ACOM封装采用双排线设计，将引脚数量扩大至传统方案的1.4倍，可靠性显著增强。此外，该封装方案兼容表面贴装工艺（SMT），无需专用贴装设备和锡胶，有助于提升模组生产效率，具备可靠性、制造便利性与综合成本优势。

该方案在100级无尘室环境中，采用全自动、高精度封装设备完成封装，并在出厂前进行100%功能测试及线尾外观检验，保障产品后道生产良率和一致性。

全流程覆盖车规可靠性标准

格科在设计、制造、封测等环节均已通过IATF16949质量管理体系认证，具备覆盖车规产品开发、生产、质量管控和交付的体系化能力。

在此基础上，格科还通过了Functional Safety Management System认证（FSMS），进一步建立起符合汽车功能安全要求的开发流程和管理机制，为GC3903等车规CIS产品进入汽车供应链提供可靠保障。

GC3903符合AEC-Q100 Grade 2标准，并满足ISO 26262功能安全ASIL-B等级要求。

GC3903是格科基于自有12英寸Fab平台，率先实现LOFIC技术产品化的CIS产品之一。依托Fab-Lite模式，格科能够在产品设计、制造工艺和封装方案之间形成更紧密的协同，缩短产品迭代周期，提升性能优化效率，并增强车规级产品在品质、交付和成本方面的综合竞争力。

格科车规级图像传感器现已覆盖130万、200万、300万像素等分辨率，适配环视、周视、后视、倒车影像等应用。

未来，格科将持续面向智能汽车影像需求，拓展前视、舱内应用产品，围绕高动态、低功耗、LFM、先进封装等关键技术方向持续创新，为全球汽车客户提供高性能、高可靠的车载CIS解决方案。

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