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涅槃东芝:四大核心业务匠“芯”别具

发布:2016/12/21 13:53:00 |作者: hongday |来源: 华强电子网

TAG芯片  东芝    东芝  东芝      3D NAND  

  近2年来在智能手机行业取代个人电脑,物联网、汽车电子、智能家居等芯片崛起的大背景下,全球半导体行业掀起了一场重组风暴,东芝半导体也融入其中,将业务重点浓缩在半导体存储、汽车电子、无线传输、大功率器件等4大业务板块,并自去年年底宣布重组策略时至今日的一年时间中,表现不俗。

  发挥存储业务核心优势3D工艺长驱直进

  NAND Flash产业在传统的平面工艺(FloatingGate)已接近极限。3D工艺将是未来的发展方向,各闪存大厂已有多年的研究和投入,2016年三星、东芝等主流厂商3D NAND的逐步量产,闪存产业正式转进3D NAND Flash时代。平面NAND Flash芯片朝两方面前进,一是陆续有SLC、MLC、TLC型NAND Flash芯片的演进来提高储存容量并降低成本;二是制程技术不断往前,目前已经进入18/16/15纳米制程,进入3D NAND技术后,制程技术的演进成为其次,堆叠层数才是重点,层数越高会使储存容量越大,成本优势也更加明显。在近日的2016年度东芝媒体沙龙上,东芝电子存储器战略业务企划统扩部高级经理张会波向记者介绍,闪存工艺将会突破10nm,进入与DNA宽度相若的2nm宽度。在工艺向更小线宽拓展的同时,目前的3D工艺同样长驱直进,东芝48层今年已进入规模量产阶段,2016年下半年64层3D NANDFLASH也开始送样出货,2017年64层的3DNAND将会正式进入市场。除了改建的Fab2将在2016年投产外,还投资建新3D NAND工厂。在日本三重县四日市市兴建NAND Flash新工厂,预计于2018年夏季完成第一阶段建设,目标把3D NAND Flash产能提高至现在2倍。2018年度进一步提高至9成左右水平。东芝打算与Western Digital在未来三年携手,对3D NAND Flash投资1.5兆日元,相当于146亿美元,届时业界有望看到3D NAND Flash双雄之局。

  汽车智能锁定三大趋势技术升级广泛覆盖

  汽车电子智能化逐步普及,安全辅助驾驶与无人驾驶等应用需求也不断提升,带动了半导体厂商新技术的创新方向,这也是东芝未来重点发展的市场之一。通过近年来的不断探索,东芝的产品线锁定在无人驾驶、车联网和新能源车这三大领域,东芝电子工业及汽车行业市场部副总监谭弘向记者表示,当今汽车行业是朝着更智能、更安全,更环保这三大方向在发展,对于像东芝这样的半导体公司来说,需要能够提供丰富的智能汽车产品组合,覆盖不同的汽车应用领域。比如东芝的Visconti系列芯片,目前第二代产品Visconti2,可以实现车道保持,前车检测和行人检测等4项功能,已经被DENSO采用,在世界一流车厂的前装车型中实现量产。该系列的第四代产品Visconti4将于2017年推出,集成了8核+14个图像/算法加速器,识别时间可控制在50毫秒以内。可实时处理一般障碍物检测、车道保持报警、路面标记识别、前车防撞报警、行人识别(白天黑夜)骑车人检测(白天夜晚)等8项功能。至于该系列的再下一代产品,谭弘表示,将加入人工智能、神经网络算法。

  在车联网方面,谭弘表示东芝针对未来不断增长的数据传输需求,拥有相应的解决方案,比如面对汽车总线由CAN向以太网转换,与高通共同开发推出了Ethernet AVB桥接芯片Neutrino,将全面支持高通的汽车专业平台。同时,随着数据量的增加,汽车电子系统对高可靠存储的需求也将不断增长。东芝推出车规级eMMC NAND Flash,采用15nm先进工艺,可保证长期供货。此外,谭弘也向记者透露,随着LTE-V2V协议的冻结,将逐步步入商用,东芝也将与合作伙伴一起提供车联网通信系统方案。

  在新能源汽车领域,东芝的光耦产品也已经达到了全球市场占有率第一,车规级光耦在每辆电子汽车上的使用数量达到了50-60颗,帮助控制信号与电力驱动信号的隔离。

 蓝牙5.0与无线快充迎来应用爆发期

  随着物联网市场逐渐成熟,作为承载“万物互联”的蓝牙、WiFi、ZigBee、蜂窝网络等主流的无线传输技术也在加速更迭。日前,蓝牙5.0标准发布,给智能家居市场应用带来新的热点。“蓝牙5.0将会成为适合个人终端又支持组网的最具有性价比的通信方式。它将会在智能家居中,帮助智能手机与智能家居中的其他端点之间的低功耗远程连接。”东芝电子系统LSI战略业务企划统括部副经理武斌向记者表示,2016年以来,东芝的蓝牙技术在智能家居领域的应用表现不俗。

  另外无线充电技术在新一代iPhone产品的带动下,有望迎来市场爆发点。作为Qi、PMA、A4WP和WPM四个无线充电技术标准的参与者,东芝在无线充电市场一直扮演着重要的技术推动角色。武斌进一步表示,“我们拥有了目前世界领先的15w无线快充方案,3400毫安的手机电池充电5分钟可达到143分钟的通话时间。”

 功率器件:突出IEGT自主技术优势

  分立器件也是东芝电子的重组后发展的重要元器件产品,无论是小信号的标准逻辑器件如Mos开关,或是光电器件,以及功率器件BJT、IGBT等,都已被客户广泛采用,可支持新能源、输配电、变频应用的整个产业链。

  其中特别引人注目的是,东芝具有知识产权的大功率器件IEGT,单颗器件可达4.5KV、3KA。东芝电子深圳分公司分立器件战略策划部副高级经理叶家曦介绍,这是东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构”技术(可实现低通态电压)推出的专利产品,采用了东芝独有的PPI压接式封装技术,相较传统的IGBT,它具有四大优势:1、高热循环能力来自于无引线键合,可以耐更高的温度;2、陶瓷外壳封装的防爆结构;3、驱动方式与目前的IGBT相同,工程师的设计无须更改,且IGBT的驱动芯片市场同步供货;4、它便于多颗器件的串联应用。

  现在,国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行的项目,如南网鲁西背靠背直流工程。叶家曦表示,希望今后有机会将IEGT应用扩展到高铁等领域。


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