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HPC将取代智能手机,成为晶圆厂的营收主力

来源:手机市场分享 作者: 时间:2017-06-27 09:59

HPC 智能手机 晶圆厂 营收主力

  瑞银证券23日举办台湾企业论坛,乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下,有机会成为主要受益者之一。

  瑞银亚太区半导体首席分析师吕家璈认为,车用和高效能运算(HPC) 将会是半导体产业未来重要的成长动力来源。他并语出惊人地指出,智能型手机为晶圆代工厂主要营收来源的地位,在5~10年内将被取代。

  「大家之前都说,晶圆代工16纳米、10纳米后,愈来愈贵,到底有没有人要用?」吕家璈指出,业界今年在看到汽车半导体、人工智能(AI)、深度学习(Deep-learning)等新趋势后,焦点完全不一样了。

  在人工智能(AI)的晶圆代工需求方面,成长空间仍大。瑞银认为,来自高效能运算(HPC)的需求很可能在5~10年内超过智能型手机(Smartphone)。「2010年,智能型手机占台湾晶圆代工营收大约是一成多,现在则超过一半;现在HPC占比也差不多是一成多,我觉得再过10年,有可能超过一半,」吕家璈说。

  吕家璈指出,在晶圆代工主流需求从PC转到手机时代的时候,每年PC的芯片需求大约是1亿,而手机是15亿,但如果看单价,手机芯片会低一些;可是HPC的情境就会完全不同,量会少很多,可能是几十万个,但单价会高很多。

  吕家璈说:「例如手机的芯片1颗是10美元的话,则HPC服务器要的芯片1颗大概就要1,000美元,而且要好几颗;另外,自驾车要用的半导体需求更多。我们手机只是偶尔拍拍照片,但自驾车是无时无刻都有数据要传到云端,进行分析,前端要用的半导体需求是很大的,而后端的需求也是非常可观」。

  瑞银两周前对车用半导体市场规模的预估是300亿美元,预估到2025年,会增加超过一倍达到630亿美元,其中先进驾驶辅助系统(ADAS)占了25%。

  目前自驾车的技术仍有不少挑战待突破,半年前Google的自驾车最高时速只有40公里。但吕家璈认为,对半导体业者来说,这是非常容易解决的,单纯是摩尔定律的问题,新制程可以让自驾车的速度每隔几年就可以翻一倍。「但当然车用半导体和消费产品的半导体不能混为一谈,光是验证就需要一年。然而或许这是好事,手机品牌厂常常过一两年就换半导体供应商,可是如果是车用半导体,可能一选定供应商就5年10年不换,对业者来说是比较稳定的获利来源」。

  亚太IC设计业者,之前多专注在消费产品上,布局在车用半导体、AI等领域较为不足,落后欧美公司。但吕家璈认为,亚洲IC设计业是有机会的,以车用半导体领域为例,目前都是需要透过手机接蓝牙上网到云端。但未来汽车可能就有自己的芯片,因为自驾车的数据上传云端,传输量是非常大的,据估计是以10亿位元(GB)起跳,甚至是TB(1TB=1,000GB)起跳,那么Local端的设计是很重要的,而这正是亚洲IC业者的强项所在,因此有很多可以发展的空间,只是需要时间。

  他指出,未来客户群也不会只有美国的Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft),大陆的BAT而已,大陆业者的进展非常快;物联网(IoT)除了亚马逊的Echo以外,各家的创新产品持续推出,因此机会很多,但需要一段时间的酝酿。

  他对半导体材料和设备前景的看法也偏正面,一方面是7纳米制程需要投入大量资本支出,另一方面是大陆积极生产半导体,12寸晶圆量能大量开出,晶圆缺货,且要生产AMOLED,两者的设备需求很相似。封装产业在消费者产品上,因为成本的考虑,都会采用比较简单的封装,但近期也有愈来愈多厂商开始采用Fan-Out和台积电的CoWoS封装,所以对封装产业也会有正面影响。

  瑞银对iphone 8前景的看法较大陆智能型手机更乐观,认为第3季发布的手机还是较多采用LCD,OLED机种应该会延迟推出。个人计算机(PC)也转趋乐观,商业机种换机需求有复苏的迹象,预估会较去年成长。



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