晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国

来源:SEMI 作者: 时间:2018-03-14 10:16

晶圆设备 3D NAND semi

  根据SEMI(国际半导体产业协会)于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长(如图所示)。

  除非原有计划大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。

  SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但投资金额都不及2017年的高点。 相较之下,为支持跨国与本土的晶圆厂计划,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。 中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区。

  继2017年投资金额刷新纪录后,2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%,至180亿美元,2019年将再下滑14%,至160亿美元,不过这两年的支出都将超过2017年之前水平。 至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾,2018年晶圆设备支出将下滑10%,约为100亿美元,不过2019年预估将反弹15%,增至110亿美元以上。

  一如先前预期,随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段,中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加。 2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录,今明两年设备将陆续开始装机。

  在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。 不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资,占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%,增至2019年的45%。

  产品类别支出

  3D NAND将是支出最高的产品类别,2018年及2019年将各成长3%,金额分别达到160亿美元和170亿美元。 2018年DRAM将强劲增长26%,达140亿美元,但2019年将下滑14%,至120亿美元。 为了支持7nm制程相关投资和提高新产能,2018年晶圆代工业设备支出将增加2%,达170亿美元,预估明年在进入5nm后,增幅高达26%、达220亿美元。



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