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  • MiniLED芯片红光倒装难度高 大角度方案存挑战

    对MiniLED这类小间距显示芯片来说,倒装结构的设计是业界通往高良率之路上的首道关卡。与普遍应用于LED芯片领域最主流的正装技术不同,倒装技术由于无需在电极上打金线,能够节约很多成本,因此非常适合MiniLED这类超小空间密布的应用需求。除此

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    2018-12-26 14:52
  • 倒装COB 下一个封装“掘金窟”?

    经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率,同时转嫁成本压力,各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片,就其高利润空间而言(据业内相关人士

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    2016-07-22 09:20
  • “倒装+封装”成完美组合 LED行业主流发展方向

    “倒装芯片+芯片级封装”是一完美组合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势,近两年成为LED行业研究的热点和发展的主流方向。芯片封装车间目前,大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光LED芯片技术路线

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    2015-12-11 16:56

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