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郭明錤：不仅A12/13，未来苹果汽车芯片也会是台积电生产
天风证券分析师郭明錤日前又发布了苹果产业链的最新消息及预测，要点如下：·手机芯片上，由于台积电不像三星那样跟苹果有竞争关系，台积电将继续独家为苹果代工2019年的A13、2020年的A14处理器。·苹果进军智能电动车市场已经不是秘密了，苹果主要
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汽车芯片成热门 美光12年内将投30亿美元扩建工厂
8月30日消息，据路透社报道，芯片制造商美光科技表示，计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。CEO桑杰·梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)在接受路透社采访时透露，此次扩张旨在满足汽车芯片日益增长的需求。在防撞系统或车道
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博通推出全新汽车全球导航芯片
博通公司近日在国际消费电子展(CES2016)上宣布，为其汽车产品组合新增一款全球导航卫星系统(GNSS)无线连接芯片。在降低车载应用功耗的同时，BCM89774进一步提高了位置与定位功能，并降低了汽车厂商的材料清单(BOM)成本。如欲了解有关
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PC没落 半导体商转战汽车芯片
由于市场对电脑和手机晶片的需求下滑，半导体业者已将目光转向汽车使用的晶片，盼藉此让公司业绩继续成长，这是催生半导体业整併潮的因素之一。大型消费者晶片製造商过去认为汽车晶片市场太小，但如今随著特斯拉(TESLA)、Google和苹果开始开发联网汽
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欧洲持续主导汽车芯片应用市场 电脑与通讯超7成份额
根据市场调查公司ICInsights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地区正快速地迎头赶上。根据ICInsights预测，美洲地区的政府
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IHS：汽车芯片市场正酝酿重大变化
根据市调公司IHS发布的汽车半导体供应商最新排名，瑞萨电子(RenesasElectronics)仍持续市场龙头地位——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP)与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车晶丛林片创造
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瑞萨在其超级汽车芯片中采用ARM的big.LITTLE处理器
日前，瑞萨电子宣布了其车载SoC多媒体处理器R-Car系列的新成员。这个多核的SoC是第一批搭载ARM的big.LITTLE处理器架构的商用芯片，集成了一个CortexA-15的四核配置和一个CortexA-7的四核配置处理器。R-CarH2芯
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奥地利微电子将推出首批符合ISO26262标准的汽车芯片
2012年10月15日，奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布其根据新的安全运行标准ISO26262研发的首批汽车芯片产品将进入批量生产阶段。颁布于2011年的ISO26262
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英飞凌取代飞思卡尔成为全球最大汽车芯片厂商
StrategyAnalytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔，其领先位置在2009年被对手英飞凌取代。作为早期市场进入者，自汽车
