射频”的相关资讯
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  • 从DSDV基带与LCP天线技术看5G时代手机的创新

    随着双卡双4G概念的出现,LTE+LTE有成为今年手机的亮点,射频的复杂程度和价值量都有望翻倍增加。双LTE有别于现在的LTE+3G模式,预计能够实现双卡同时数据流量在线,商务人士的最大痛点,单机双微信是不是能够成为现实,我们拭目以待。从基带看

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    2018-01-12 10:23
  • 格芯发布基于领先的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX-mmWave)解决方案

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    2017-09-29 09:16
  • 年产能7万片 湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

    月25日,湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广,湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓

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    2017-08-29 09:30
  • 简能而任 AD9375助力射频设计简化再升级

    以智能手机为代表的智能硬件在近几年得到迅猛的发展,数据呈现爆发式增长,在人们享受着高速互联带来的畅快感同时,越来越复杂的网络制式及稀碎的网络频段让射频设计师们的工作变得越来越复杂。天线对其他电路部分的辐射干扰、元器件位置的摆放和隔离、多模多频调

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    2017-08-11 10:00
  • 传高通PA打进Moto手机供应链,每颗补贴近0.3美元

    市场传出,高通卡位射频(RF)组件市场祭出补贴策略,已成功取得首家客户联想/摩托罗拉,并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」,原本是采用半导体CMOS制程的PA,但去年宣布与日系零组件大

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    2017-08-02 09:32
  • 盘点全球15家射频器件供应商

    如今,手机中射频(RF)器件的成本越来越高。一个4G全网通手机,前端RF套片的成本已达到8-10美元,含有10颗以上射频芯片,包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G的到来,RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。再加上物联

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    2017-07-03 09:53
  • BAW 加速集成到RF射频前端 仍待MEMS技术工艺成熟

    RF射频前端模块,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)。从技术发展趋势来看,RF射频前端这几大模块的集成化是必然趋势。集成化可以实现更

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    2017-06-12 09:54
  • 5G欲来,射频可期——射频前端芯片产业链分析(下)

    1全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业外延片是晶圆制造企业的主要原材料,移动终端功率放大器所需的外延片主要是GaAs和GaN,GaAs/GaN外延片的制造过程主要分为拉晶(基板制作)和磊晶两个步骤,化合物半导体和硅基半导体最大的不同点,就

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    2017-04-27 10:02
  • 5G欲来,射频可期——射频前端芯片产业链分析(上)

    5G作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大。目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技

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    2017-04-25 10:42
  • QORVO携最新RF解决方案亮相2017 MWC

    华强电子网消息,Qorvo,Inc.今天宣布,将在西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动大会(MWC)上展示其最新的射频(RF)解决方案组合。Qorvo提供业内首屈一指的RF解决方案,从高度集成的功率放大器、滤波器、多路复用器和开关,到天线调谐器

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    2017-02-28 10:22
  • 三星5G跨越重大里程碑 28GHz射频芯片进入商品化

    三星电子正式宣布,该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成,准备进入商用化阶段,采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管KyungwhoonCheun表示,该公司为了完成这款2

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    2017-02-22 09:37
  • Xilinx发布射频级模拟技术,实现5G无线颠覆性技术突破

    AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司日前宣布通过在其16nm全可编程(AllProgrammable)MPSoC中集成射频(RF)级模拟技术,面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgram

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    2017-02-22 09:12

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