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  • 2018全球半导体产业成长估达10.1%

    资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出,2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端内存需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,内存成长趋缓,预期成长幅度为3.8%,预计2018年

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    2018-09-03 10:23
  • 第二季全球移动内存产值再创新高

    TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2018年第二季在Android阵营接续发表旗舰新机的带动下,全球智能型手机市场总生产数量季增近3%。由于高阶机种主流搭载容量升至6GB,且8GB的搭载占比也较2017年扩大

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    2018-08-27 09:55
  • 第二季全球移动内存产值再创新高,然下半年成长力道趋缓

    集邦咨询半导体研究中心调查显示,第二季在Android阵营接续发布旗舰新机的带动下,全球智能手机市场总生产数量季增近3%。由于高端机种主流搭载容量升至6GB,且8GB的搭载占比也较去年扩大;加上市场供给仍旧紧缺,带动第二季合约价格微幅上扬,在量

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    2018-08-21 09:41
  • 内存芯片产值2018年将破1000亿美元 韩国市场强大

    这两年DRAM内存、NAND闪存行业的疯狂激荡大家都看在眼里。内存尤其夸张,价格持续飙升。闪存方面倒是基本稳定了,但市场需求持续异常旺盛。两大行业空前火热,从业者自然也是赚得盆满钵满。根据市调机构ICInsight的最新报告,2018年全球前D

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    2018-08-13 15:12
  • 韩国独占四分之三!内存芯片产值今年将破1000亿美元

    这两年DRAM内存、NAND闪存行业的疯狂激荡大家都看在眼里。内存尤其夸张,价格持续飙升。闪存方面倒是基本稳定了,但市场需求持续异常旺盛。两大行业空前火热,从业者自然也是赚得盆满钵满。根据市调机构ICInsight的最新报告,2018年全球前D

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    2018-08-13 09:21
  • 3D感测2023年产值扩张至185亿美元

    随着2017年9月iPhoneX的推出,Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。根据市调机构YoleDéveloppement研究指出,全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元,年复合成长率达

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    2018-07-23 15:40
  • 内存、闪存涨价贡献大,2018全球半导体产值首破5000亿美元

    过去两年中由于内存、闪存芯片涨价,半导体行业产值接连创新高,这一趋势在2018年还将继续。来自ICInsights的消息称,2018年全球电子系统产值将达到1.62万亿美元,其中半导体市场产值将达到5091亿美元,也是全球半导体产值首次突破50

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    2018-07-20 14:06
  • 旗舰新机需求 全球移动DRAM产值再创新高

    根据DRAMeXchange调查显示,去年下半年智能型手机的新机发表并未如预期带来换机效应,因此自去年第四季中开始,市场提早进入传统淡季。手机厂在历经3个月的库存水位调节后,于今年2月底才见市场需求转旺,并重启拉货动能,其中又以旗舰新机需求的大

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    2018-05-22 10:09
  • 第一季全球行动式内存产值再创新高

    DRAMeXchange调查显示,去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应,因此自去年第四季中开始,市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后,于今年二月底才见市场需求转旺,并重启拉货动能,其中又以旗舰新机需求的大容量内

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    2018-05-21 15:39
  • 面板价格狂跌 大尺寸面板Q1产值衰退

    尽管处于传统淡季、品牌厂调整库存,第一季大尺寸面板出货表现优于先前预期。根据IHSMarkit最新统计,第一季大尺寸面板出货相比去年同期成长6%,从出货面积来看,年成长率更达到了10%,产值却衰退了10%,也反映出面板跌价的冲击。从各面板厂的出

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    2018-05-17 10:29
  • 台积电28纳米产值全球市占接近70%

    联电于2018年4月26日公布第一季财务报告,报告中指出14纳米制程业绩比重维持2%,28纳米制程业绩占比则从2017年第4季的15%,降至12%。联电本季28纳米Poly-Sion制程表现可期,但HKMG制程则依然备受挑战,法人认为,随着中芯

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    2018-05-10 14:08
  • 台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升

    台湾半导体产业协会(TSIA)统计,第1季台湾IC业产值新台币6032亿元,季减10.7%;TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升,将季增1.8%。受工作天数减少及淡季效应影响,第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑

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    2018-05-04 10:42

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