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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR F
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封装的SPINORFlash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb
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Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200VFREDPtHyperfast恢复整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1A整流器采用
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三星电子成立半导体封装工作小组
为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显(KyungKyehyun)直接领导。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子半导体封装工作小组(TF)由DS部门
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芯片交期再度延长，封装交期延长至50周
4月12日报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，因为半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。Sondrel分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变，以往是先
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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon2022大会上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4
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森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
日前，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线
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台积电竹南封测厂Q3量产，将进行大规模的3D封装量产计划
3月21日消息，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，由于此次除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，业界均紧盯此次量产后的市场反应，并观察未来市场走向。据悉，台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产
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2021年中国大陆半导体材料市场达119.3亿美元
3月17日，据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元
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深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。深康佳日前还透露，所属项目已成功生产了10万片存储芯片。资料显示，康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设