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  • 集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展

    据中电科电子装备集团有限公司,日前,电科装备利用具有自主知识产权的关键装备,建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。电科装备指出,为某客户顺利完成了减薄、划切、挑粒等工序的批量生产任务,得到客户的良好反馈。该示范线的运行,通过设备研发与

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    2019-06-21 09:31
  • 三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业

    部分IT业界人士预测,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。据韩媒《Moneys》报导,相关人士指出,双方已经完成收购PLP项目的协议,将在30日的理事会进行讨论,并在月底或下个月初公布。但谈到为何三星电子要收购三星电机PLP事业

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    2019-04-23 09:16
  • 中国市场主流大功率LED封装产品价格继续小幅下跌

    TrendForceLED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2019年3月,中国市场主流大功率LED封装产品价格继续小幅下跌,中功率LED封装产品价格较为稳定。LEDinside分析师王婷表示,尽管LED背光市场需求在农历春节后回温,

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    2019-04-16 15:54
  • 半导体工艺演进受限,先进封装成焦点

    人工智能、5G等技术趋势正在推动中国半导体产业发展。相关机构预测,人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多,这将有助于在中国地区重塑这些行业。此外,中国顶级智能手机制造商预计未来一年将推出基于5G的手机,以实现技术升级。与之相呼应的是,全球领先

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    2019-04-11 11:04
  • 5G时代新趋势,这项封装技术必须了解一下

    5G商转时代即将到来,除了引发各式各样的5G测试需求之外,天线之系统封装(Antennasinpackage)技术也将成为各家封测大厂角力的新战场,日月光半导体已经在高雄积极部署相关产能,预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天线封装。所谓的

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    2019-03-28 10:55
  • 瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,推出一组全封装混合数字DC/DCPMBus电源模块:10A的ISL8280M与15A的ISL8282M,采用12mmx11mm封装,提供业内领先的115mA/mm2电源密度,峰值效率高达9

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    2019-03-19 09:20
  • 兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列

    业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布全新的SPINORFlash---GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm′1.5mmUSON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽

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    2019-01-29 16:59
  • 自主研发+收购外企 华天科技5G加持封装技术打天下

    据麦姆斯咨询报道,日前,华天科技对外披露了公司与控股股东及马来西亚联合要约人要约收购马来西亚上市公司Unisem股权的进展公告,截至1月9日,联合要约人已持有和有效接受要约股份数合计占Unisem公司流通股的83.22%。公司及关联方有效接受要

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    2019-01-17 09:40
  • 日月光投控拟南京设立 IC 测试中心,抢占半导体商机

    继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立IC测试中心,以抢攻半导体发展商机。报道指出,2017年年底,南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级的意见》,把新型电子信息产业做为四大先进制造

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    2018-11-30 10:27
  • 良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

    近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权的硅基扇出型封装技术,具有多芯片高密度系统集

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    2018-11-28 11:21
  • 5G芯片封装 日月光讯芯胜出

    包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支援4GLTE,为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率

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    2018-11-28 09:17

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