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  • Intel八代酷睿扩充产能:加入“中国制造”

    AMD锐龙的刺激下,Intel开始全线狂奔,八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和,再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力,自然不愁销量。为了进一步扩充产能、满足市场需求,Intel发布通知称,八代酷睿将增加新的封装厂,加入“中国制造”

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    2018-05-03 10:00
  • 大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工

    好消息,“中国IC之都”建设再添大项目!4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。据悉,COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端

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    2018-04-18 11:03
  • 先进封装“多产线”+设计仿真“多手段” 成就封测竞争优势

    从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出,目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少,只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商,如何抢得这些稀缺的手机客户订单?天水华天技术总监于大全天水华天技术总监于大全表示,系统级封装的技术含量有高有低,需要具备W

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    2018-04-04 09:53
  • 首个5G NR标准冻结 SiP将在毫米波技术发挥威力

    2017年12月21日,国际通信标准组织3GPP宣布5GNR非独立组网NSA标准冻结,这意味着5G商用步伐又前进了一步。3GPP规定5G频谱范围是600-700MHz到50GHz(毫米波部分),而SiP封装对5G毫米波技术有着特殊的意义。北京奥

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    2018-04-03 09:50
  • iPhone8强势带动 SiP封装逐渐普及智能手机

    从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术,SiP受关注的程度就日益提升,甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件,比如iwatch内部的S1模组,将AP、BB、W

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    2018-03-29 10:17
  • 传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

    去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装技术。

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    2018-03-29 09:35
  • 超八成集成电路上市公司业绩预增 “大基金”宠爱IC封装明星

    从2017年下半年以来,芯片概念股开始变得活跃,期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看,以申万划分的集成电路板块为例,超过八成上市公司业绩预增,其中封装测试行业业绩普遍向好,“大基金”(即国家集成电路产业基金)列队公司业绩增长

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    2018-01-26 09:30
  • 中华精测7纳米测试进行中 明年Q1放量

    中华精测总经理黄水可表示,精测已小量测试7纳米产品,明年第1季7纳米测试出货可逐步放量,精测未来锁定人工智能(AI)和5G领域。黄水可表示,精测客户涵盖半导体产业上中下游厂商,无论是晶圆测试或是芯片测试,都需要测试服务。展望10纳米以下先进制程

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    2017-11-17 09:59
  • LED 芯片迎来扩产高峰,2017 年中国产能占全球 54%

    2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,TrendForceLED研究(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划

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    2017-10-25 09:31
  • 全球主要LED封装厂2017年上半营收比较:陆厂成长逾50%

    调研机构DIGITIMESResearch统计2017年上半全球主要LED封装厂营收,其中,日亚化学仍稳居第一,其“光半导体事业部”营收达1,327.9亿日圆(约11.4亿美元),大幅领先第二名业者;大陆三家LED封装厂营收成长皆超过50%,表

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    2017-10-13 09:45
  • SiP封装技术挑战大 小面积渗透高端市场

    SiP封装是目前全球最先进封装技术的代表,但目前仍面临一些技术挑战,比如基板的设计与信号干扰问题,装配技术的兼容性问题,以及将更多IC/元器件集成的挑战等,而高企的SiP封装成本也需快速降低。芯禾科技创始人兼工程副总裁代文亮博士认为,最大的挑战

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    2017-08-31 09:37
  • 大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的 POL 稳压器

    下面将要陈述的一些事实一定会让DC/DCIC及电路设计师不快,不过,真实情况是,这些问题今天比几年前更加显著。尽管这些设计师脑力强大,通晓设计艺术和设计学,拥有丰富经验,可以熟练摆弄波德图(Bodeplot)、麦克斯韦方程(Maxwell’se

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    2017-08-17 09:44

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