工艺”的相关资讯
共12条
  • SK Hynix宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb容量DDR4 DRAM芯片

    SKHynix(SK海力士)宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4DRAM芯片。该芯片最高支持3200Mbps,即3200MHz频率,号称可以提供最佳的性能和容量密度。技术指标方面,相较于1Xnm,1Ynm芯片的生产率提高了

    分享到:
    2018-11-13 10:14
  • 莫大康:三星的代工梦成真

    要:三星是全球存储器老大,去年仰仗价格大幅上扬,它的销售额已经超过英特尔居首位,如今要涉足代工,而且来势汹汹,不可否认全球半导体业呈三足鼎立,英特尔、台积电及及三星,它们各有所长,竞争会十分激烈。作者:莫大康2017年三星高调宣布要进入代工领域

    分享到:
    2018-11-13 09:18
  • 能效更高,SK海力士1Ynm DDR4芯片研制完成

    11月12日消息,SKHynix(SK海力士)宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4DRAM芯片。该芯片最高支持3200Mbps,即3200MHz频率,号称可以提供最佳的性能和容量密度。技术指标方面,相较于1Xnm,1Ynm

    分享到:
    2018-11-12 14:02
  • 晶圆代工先进制程跑道 竞速芯片塔尖的“烧钱游戏”

    [在过去,半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩,在器件中加入更多功能,然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用][在2018年上半年,

    分享到:
    2018-10-25 09:10
  • 10nm工艺“难产”:Intel制造业务将一分为三

    据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(TechnologyandManufacturingGroup)的主管SohailAhmed将在下

    分享到:
    2018-10-18 09:43
  • 进展顺利,台积电7+纳米明年Q2量产 5纳米研发进度超前

    晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进,预计明年4月可开始进行风险试产,支援的EUV光罩层将上看14层,5纳米

    分享到:
    2018-10-08 09:29
  • MCU工艺蝉联殊荣,华虹宏力彰显实力

    《中国电子报》主办的第十届“中国MCU优秀企业评选”结果发布,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)凭借“95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器

    分享到:
    2018-09-03 10:15
  • 强调获利!联电定位大翻转

    「不再投资12纳米以下的先进制程!」这是去年7月,联电采用共同总经理制后,新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定,宣告联电开始进行一连串的改革,要扭转过去18年联电的竞争劣势。这个宣布在全球半导体产业引起轩然大波,外资分析师看法两极,摩

    分享到:
    2018-08-13 09:42
  • 明年第一季度,台积电将试产5nm

    台积电供应链透露,台积电已下达「全力冲刺令」,预定明年第1季进行5纳米制程风险性试产,是全球第一家导入5纳米制程试产的晶圆代工厂,按进度,台积电也可望在明年底或2020年初即有产品量产,再度领先全球。外界一度忧心,台积电7纳米量产时程比16纳米

    分享到:
    2018-07-23 09:32
  • 射频器件大变革,65nm RF-SOI工艺已实现量产!

    以色列特种晶圆代工厂商TowerJazz于6月27日宣布其65nmRF-SOI技术已在位于日本鱼津的300mm工厂实现量产。为了保证该工厂数万片300mmSOI硅晶圆的顺利供应,TowerJazz与其长期合作伙伴半导体材料供应商Soitec签订

    分享到:
    2018-07-04 09:32
  • 7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张

    芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGP

    分享到:
    2018-07-02 16:15
  • 2020年问世!台积电250亿美元豪赌5nm工艺

    摩尔定律问世50年多来一直指导着半导体行业的发展,但在10nm节点之后普遍认为摩尔定律将会失效,制程工艺升级越来越难。今年台积电、三星及Globalfoundries将把制程工艺推进到7nm。下一个节点是5nm,台积电在上周的半导体技术论坛上宣

    分享到:
    2018-06-25 10:45

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子