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  • 射频器件大变革,65nm RF-SOI工艺已实现量产!

    以色列特种晶圆代工厂商TowerJazz于6月27日宣布其65nmRF-SOI技术已在位于日本鱼津的300mm工厂实现量产。为了保证该工厂数万片300mmSOI硅晶圆的顺利供应,TowerJazz与其长期合作伙伴半导体材料供应商Soitec签订

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    2018-07-04 09:32
  • 7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张

    芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGP

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    2018-07-02 16:15
  • 2020年问世!台积电250亿美元豪赌5nm工艺

    摩尔定律问世50年多来一直指导着半导体行业的发展,但在10nm节点之后普遍认为摩尔定律将会失效,制程工艺升级越来越难。今年台积电、三星及Globalfoundries将把制程工艺推进到7nm。下一个节点是5nm,台积电在上周的半导体技术论坛上宣

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    2018-06-25 10:45
  • 台积电创始人:未来10年台积电依旧领先大陆5-7年

    台积电创办人张忠谋退休后今天首度公开露面,在欧洲商会午餐会场合发表演讲,直指乐观看待未来半导体,未来10年半导体产业的成长有望超过全球GDP增速。欧洲在台商务协会(ECCT)今天举办午餐会,特别邀请长期友好关系的台积电创办人张忠谋分享经验。欧商

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    2018-06-15 10:37
  • 三星制程技术蓝图:2021年量产3nm GAA FinFET

    三星电子(SamsungElectronics)计划于2021年量产FinFET晶体管架构的后继产品——采用3纳米(nm)制程节点的环绕式闸极(gate-all-around;GAA)晶体管。在上周二(5月22日)举行的年度代工技术论坛上,这家

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    2018-05-30 10:45
  • 三星制程工艺线路图:3nm工艺采用全新结构

    三星在NAND、DRAM两大存储芯片上已经是世界第一,下一步的重点是逻辑工艺,三星新设立了工艺研发中心以加强代工业务,不过吸引客户的关键则是三星能否及时推出各种先进的制造工艺。2017年的三星代工论坛上,三星宣布了包括8nm、6nm及5nm、4

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    2018-05-23 11:41
  • 还要再用12-18个月!英特尔对14nm工艺感到满意

    英特尔昨天宣布在以色列投资50亿美元升级晶圆厂,此举意味着10nm工艺已经提速,不过英特尔的投资计划需要两年时间,而且目前10nm工艺良率问题还没彻底解决,我们已经知道14nm还将是英特尔处理器的主力。现在的问题是14nm还要持续多久?英特尔副

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    2018-05-18 09:22
  • SMIC中国区Q1收入同比增40%,工艺研发进展顺利

    中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士表示,“经过一个季度全体同仁的努力,我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升,产能利用率持续改善,工艺研发

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    2018-05-10 09:24
  • 英特尔10纳米制程进度缓慢 2021年有望被超车

    研究机构发布芯片产业报告指出,英特尔(Intel)开发新制程落后,原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。分析师LinleyGwennap写说,英特尔的10纳米制程一再延误,导致冲刺下一世代制程进度现不仅落后给台积电,三星与其伙伴GlobalFo

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    2018-04-17 14:52
  • 台积电强攻3纳米先进制程 千亿新台币盖研发中心

    台积电冲刺先进制程,已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准,启动竹科新研发中心建设,最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用,台积电将稳居全球晶圆代工龙头,持续成为苹果、高通、英伟达等大厂释单首选。业界估,台积电竹科新研发中心

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    2018-02-26 09:21
  • 中芯国际四季28nm营收占比11.3%大涨近三成

    今日中芯国际公布了2017年第四季度财报。截止2017年12月31日,中芯国际第四季度销售额为7.872亿美元,较2017年第三季的7.697亿美元季度增加2.3%,较2016年第四季的8.148亿美元年度减少3.4%。值得注意的是,四季度中芯

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    2018-02-09 09:35
  • 通富微电:六处产能成倍扩大 未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆

    通富微电在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展,OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外,公司

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    2018-01-05 09:14

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