• 成本上升,芯片制造该何去何从?

    随着芯片制造成本的不断上升和复杂性的不断增加,使得今年成为了半导体产业合并和寻找替代性技术创记录的一年。工程师们在IEEES3S会议上肯定听说了许多的合并传闻,包括绝缘硅、亚阈值电压设计、单片3D集成

    2014/11/11 08:48
  • 40”~65”大尺寸面板受青睐,2015年出货大幅增长

    根据DisplaySearchLCDTV液晶电视价值链&分析季度报告和大尺寸TFT(薄膜晶体管)面板出货量季度报告显示,电视面板厂商2015年的出货目标为2亿5,700万片,仅比2014年的2

    2014/11/10 09:45
  • 物联网半导体组件的春天来了

    国际研究暨顾问机构Gartner表示,与物联网(IoT)相关的处理、感测及通讯半导体组件,势必成为整个半导体市场中增长最为快速的领域之一,预期2015年将增长36.2%,相较之下整体市场规模仅扩大5.

    2014/11/10 09:23
  • 物联网将带来大量的存储需求

    随着来自社交网站、电子商务以及各种移动装置的数字信息流暴增,巨量资料(bigdata)已经为IT基础建设带来压力;而当物联网(IoT)不断发展、可穿戴设备开始兴盛,对内存以及闪存储存设备来的压力又是什

    2014/11/07 10:16
  • OLED电视不是救世主 5年内难成气候

    近日,韩国LG电子宣布旗下一款55吋曲面全高清版的OLED电视月销售量突破了1000台,创下这一新电视产品销售的新纪录。该电视售价约合2.2万元人民币左右。不过,来自市场调查机构的预测,OLED电视的

    2014/11/07 09:57
  • 家庭物联网技术Thread与ZigBee HA未来仍有融合可能

    根据DIGITIMESResearch观察,Google旗下的NestLabs于2014年7月提出的家庭物联网通讯协定技术Thread,并为此成立ThreadGroup的会员、认证机构,将与ZigBe

    2014/11/06 13:45
  • 新兴市场驱动2015年LED照明市场渗透率将达31%

    LEDinside最新“2015全球LED照明市场趋势”报告显示,2015年全球照明市场规模将达到821亿美金,其中LED照明市场规模将达到257亿美金,市场渗透率为31%。LEDinside研究副理

    2014/11/06 10:01
  • ULV制程催生下世代物联网SoC

    超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外,亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程,超低电压制程可降至0.7或0.3~0.4伏特,让系统

    2014/11/06 09:25
  • LED室内照明面临品质、价格、智能化三重大考

    从实际使用情况来看,LED室内照明大致上又分为工业、商业和家居应用等。工业室内照明是LED较早切入并且需求量较大的市场,在产品需求上比较侧重安全、节能和长寿命等特点,例如工矿灯类一般走的是高品质、节能

    2014/11/05 09:23
  • 电池技术会出现“大突破”吗?

    我们都知道,电池的性能主要是透过以体积/重量来计算的能量密度所定义,这是一个取决于我们如何预期电池电量的关键因素;技术知识水准从接近零到非常先进的那些所谓“专家”,不断提醒我们这个明显的事实,然后发表

    2014/11/05 08:52
  • RF射频CMOS工艺能否取代砷化镓工艺?

    随着移动终端的迅速发展,类似于WIFI、LTE对射频前端的技术要求也越来越高,而包括功率放大器、天线开关、低杂讯放大器等射频元件所涵盖的频段处理通道也比以前更多,这种情况下越来越多的射频元件厂商在寻找

    2014/11/04 13:21
  • 脱离手机独立发展才是智能手表真正的出路

    和运动手环相比,智能手表仍然是一个广受质疑的产品,甚至被批评为“厂商创造出一个消费者并不存在的需求”。行业期待,苹果手表明年上市能给这一市场带来某种“合法性”。美国财经科技网站BusinessInsi

    2014/11/04 08:43
  • 从乱斗看LED照明未来三大趋势

    全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新"全球LED封装产业市场报告"指出,2014年LED封装市场产值达146亿美元,2015年微幅成长至150亿美元,年成长率只有3

    2014/11/03 10:40
  • 中国智能手机高端芯片产业链形成

    在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者获悉,展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片,采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺

    2014/11/03 08:59
  • CMOS射频前端未来四年增长100倍会实现吗?

    做WiFi芯片厂商的国内外均有不少,但常见的Wi-Fi射频前端芯片厂商却不多,比如Skyworks(收购了SiGe)、、Microsemi、Qorvo(由RFMD与Triquint合并而成,可能很多人

    2014/11/03 08:48
  • 同质化严重 未来智能穿戴如何创新

    在第一款智能手环出现在市场的之后,许多厂商纷纷推出自家的产品,通过国内某知名科技媒体的只能手环品牌排行榜中可以看出,前三名分别为华为、Jwwbone、以及三星电子,这三个品牌从发售之日其就有着客观的销

    2014/10/31 13:24
  • MEMS将加速推动物联网时代的到来

    作为意法半导体公司(ST)战略委员会的成员,BenedettoVigna先生现任公司执行副总裁兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理。近日在上海举行的全球MEMS供应链及物联网峰会期间,B

    2014/10/31 09:48
  • 2015年智能家居会朝这几个方向发展

    智能家居在过去几年里得到了快速发展,并成为业界的一大趋势。对于这股潮流的未来走向,外界自然是非常关注的。年末将至,有越来越多的媒体开始对智能家居明年的发展趋势进行预测。以下便是科技网站Gigaom的分

    2014/10/30 14:05
  • 物联网时代EDA厂商的新使命

    从应用软件到嵌入式软件再到操作系统甚至芯片,黑客在电子系统方面的渗透更加广泛。特别是在物联网的背景下,安全问题产生的威胁会急剧放大。今年MentorGraphics的技术大会上,该公司董事长兼CEOW

    2014/10/30 14:01
  • 可穿戴传感器未来的三大发展机遇

    现在可穿戴设备已经渐渐走近生活,受到越来越多的人的关注,可以预见在不远的将来,可穿戴设备必将在社会上掀起一场时尚风暴,而这也为可穿戴传感器带来了机遇。可穿戴传感器将撬开更广阔的市场,窥探市场变化、把握

    2014/10/30 08:55

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