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明年，让你汗颜的手机外围配置
在上周长城会主办的智能手机峰会上，我有幸主持了一场关于手机外围器件的讨论，来的都是手机外围器件大佬包括OV总经理陈家旺，信利总经理李建华以及三星的中国区负责人，原本以为今年手机外围配置已相当惊艳了，但
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物联网正等待蝴蝶效应 产业链尚未质变
对局外人解释物联网，一如20年前对别人解释计算机。当年都以为计算机是电视机、计算器之类的东西。不是因为物联网和他们无关，而是产业链的圈圈还没蔓延到他们身上。而2013年下半年的今天我和众多企业家说起物
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LEDinside预测LED市场未来六大变革
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside报告指出，2013年LED封装市场产值估计达125亿美元，2014年将达到133.9亿美元，年成长率为7%；2014年LED市场亮点
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英特尔次世代处理器支持DDR4 DRAM 导入更强性能
在英特尔下一代处理器将支援新世代记忆体DDR4DRAM下，包括三星、美光及海力士及相关模组厂，近期也相继导入DDR4DRAM试产行动，业者强调，DDR4DRAM因功耗低，运算速度更快，且支援矽钻孔（T
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导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生
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协处理器：工程技术领域的重大创新
科技博客Techcrunch周日撰文表示，iPhone5S的发布也许没有任何惊喜。但是从工程技术角度来说，这是一次跨世代的升级。M7协处理器就是最好的代表，只是硬件给用户带来的体验相对软件带有滞后效应
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中国首发iPhone 将重创水货市场
外电称，苹果公司的数百万中国粉丝将会因为最新款iPhone首次在中国与美国同步发售而欢呼雀跃，但有一部分人却会郁郁寡欢，他们就是水货商。据路透社9月11日报道，新款iPhone在中国内地发售与全球同步
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内核趋同下的MCU差异化竞争
由于这几年ARM的CortexM系列内核的成功推广，各主要MCU厂商都推出了ARM核心的MCU产品，甚至有厂商只推基于通用ARM内核的处理器。面对内核趋同，如何开发出独特的不会被替代的MCU变得越来越
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WiFi联盟启动WiGig认证计划 三频Wi-Fi芯片萌芽
内建WiGig晶片的行动装置将在明年陆续出炉。无线区域网路联盟(Wi-FiAlliance)与WiGig联盟的整合已告一段落，将于明年正式启动WiGig认证计划，届时内建三频(2.4GHz/5GHz/
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智能电视三大模式争锋 工业思维碰撞互联网
9月10日，创维联合阿里推出全新的电视品牌“酷开”，首批将推出三款电视，分别是42英寸2D青春版、3D梦想版以及55英寸3D版，其中42英寸青春版售价1999元起。9月5日小米宣布进军电视领域，推出尺
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互联网企业扎堆电视圈 同质化严重靠价格攻坚
如今看来，两年前开始的互联网手机潮只是一场小打小闹的热身——乐视、爱奇艺、小米、阿里……不管是自主品牌还是合作模式，更大屏也更具想象空间的互联网电视市场成为香饽饽，承担不务正业风险，互联网企业也需要拿
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光学式触控有望取代投射电容
随着触控技术的应用越来越多面向，触控面板越做越薄也越做越大，加上智慧手表等穿戴式装置热潮兴起，让可饶式触控萤幕显示器的需求不断增加。然而，当触控面板走向大尺寸、可饶式应用时，在电容式触控面板当中具有独
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中国将继续加大面板业扶持力度 或再调关税
当中国液晶面板业迅速崛起成为全球「新一极」之时，下一代显示技术OLED(有机发光二极体)的浪潮也迎面打来。在昨天(举行的「中国·北京2013国际平板显示产业高峰论坛」上，与会政府部门相关人士透露，中国
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IGBT市场商机无限 中韩厂商成不稳定因素
在2011-2012年IGBT市场少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场规模预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美金。IGBT市场成长的五大动力源IG
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物联网技术改变人类生活的8个方式
物联网(InternetofThings,IoT)或许听起来有点科幻的调调，像是会说话的电冰箱、能自己启动的汽车，但是这些通过网络连接起来的、能够彼此通讯的设备“们”，会实实在在地影响到我们的生活。对
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英特尔Bay Trail处理器将颠覆平板电脑游戏规则？
我最近有机会得以一窥英特尔(Intel)代号为BayTrail的下一代Atom处理器，它着实令我印象深刻。英特尔预计在九月份释出的这款平板电脑处理器可说是真正世界级的SoC，而不只是像过去一样强调低功
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商用LED屏显迈向高清化 小间距拼接功不可没
9月4日，第15届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳会展中心隆重开幕。在2号馆，艾比森、洲明、锐拓等知名LED显示屏厂商悉数参展，推出采用2.0mm至2.5mm的小间距拼接技术的大尺寸高清显示屏，体
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无锡海力士工厂爆炸 DRAM忙着涨价
4日，SK海力士位于无锡的DRAM(内存芯片)工厂发生爆炸，虽然火灾已于当天下午扑灭，但该工厂的DRAM生产线却被迫中断。受此影响，连续阴跌的国际DRAM颗粒现货价格昨日出现大涨，但业内人士表示，此次
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商用LED屏显迈向高清化 小间距拼接功不可没
9月4日，第15届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳会展中心隆重开幕。在2号馆，艾比森、洲明、锐拓等知名LED显示屏厂商悉数参展，推出采用2.0mm至2.5mm的小间距拼接技术的大尺寸高清显示屏，体
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IC载板技术演进史：跟随IC制造进步
IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embeddeddie)基板等新设计。以主机板上的IC来
