国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支出自2

根据SEMIWorldFabForecast的最新预测，晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长，2009年预计同比减少56%。从全球来看，建设支出达到10年来最低点。然而，该报告的最新数据显示

据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在股东大会上表示，半导体已成政府、企业、民生必需品，长期将平缓增长，未来产业景气复苏后，每年将以5%-6%幅度增长。张忠谋指出，金融海啸高潮已过，虽然目前大环境仍不好

目前，世界各国的运营商和制造企业大多将完善LTE技术产品的时间点设定在2010年，但在东南大学信息科学与工程学院院长尤肖虎看来，即使是NTTDoCoMo这样的急先锋，将LTE推向真正商业化还需要至少2

从加速度传感器实现的功能来看，无论是国际知名品牌的手机，还是普通的手机，其主要功能是通过倾斜、晃动等动作来实现用户界面控制、游戏控制以及菜单浏览等操控功能。与此同时，也有一些侧重软件开发的客户在开发一

SIA日前表示，由于多种产品需求适度增长和渠道商补充库存，今年4月份全球芯片销售额较3月份增长了6.4%至156亿美元。SIA表示，PC是芯片消耗大户，需求高于今年早些时候的预期。SIA总裁乔治-斯卡

世界半导体贸易统计组织(WSTS)3日发表预测称，2009年全球半导体市场规模(出货额)为1947亿美元，比上年减少21.6%。这是有史以来的第二大跌幅，仅次于2001年IT泡沫崩溃后的32%。去年1

集邦科技(DRAMeXchange)于今年台北国际电脑展(ComputexTaipei2009)举办研讨会，与来自二十多个国家的内存领导厂商及众多相关业界人士，分别就全球DRAM、NANDFlash产

市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季

“产业低潮，危机又来了，大家日子不好过，这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚，上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对记者说。他所谓的“诉诉苦”，是指几日前，上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业协

3-DFlash新创公司SchiltronCorporation与专门提供化学机械研磨(CMP)设备及代工服务的领先供货商Entrepix合作，发展使用现有的材料、工具和制程方法制造3-DFlash，

尽管今年面对国际金融危机的威胁，但由于用户对加速度传感器接受度的增加，MEMS（微机电系统）加速度传感器整体市场保持增长势头。市场容量持续扩张从加速度传感器实现的功能来看，无论是国际知名品牌的手机，还

美国半导体公会（USSemiconductorIndustryAssociation）指出，由于消费性电子产品生产减少，2009年全球芯片的销售估计将较去年减少21%。根据公会最近的估计，今年全球芯片

美国国家标准和技术研究院(U.S.NationalInstituteofStandardsandTechnology；NIST)目前正在进行软性忆阻器(Flexiblememristor)的开发研究，

DisplaySearch最新发表的2009触控面板市场分析报告显示，2008年全球触控面板模块的产值达36亿美元，预计到2015年，其产值将高达90亿美元，年复合增长率为14%。由于具有使用容易及直

应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。MikeSplinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振

大陆彩电九大厂来台密集与友达（2409）、奇美电（3009）、华映（2475）、彩晶（6116）及群创（3481）洽商采购电视面板，但目前普遍缺货，尤以32寸电视面板缺口逾三成，最终的购买数量及成效，

据日本共同社最新消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前大幅下调其对全球半导体市场的预期，认为该市场总体规模(出货额)约为1947亿美元，比上年缩减约22%。报道说，今年全球半导体市场的萎缩程度将

《2008年度中国RFID发展报告》显示，2008年中国RFID产业的市场规模达到了65.8亿元，比2007年增长24.8%，并预计2009年增速将放缓至20.6%，至70.3亿元。这一报告是在国家金

3G手机的智能性、娱乐性以及多样性趋势给手机元器件领域提出了新要求。在3G应用的背景下，手机元器件供应环节正在收获全新的市场机遇，同时也面临着严峻的挑战。今年是3G元年。以3G的名义，毫无疑问今年的手