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飞漫:灵活操作系统服务中低端嵌入式设备
合璧操作系统融合了多种主流嵌入式应用开发技术,为嵌入式设备提供了良好操作系统平台。“飞漫一直定位于嵌入式中间件产品,我们看到目前市场应用热点变化非常快,但对于操作系统等基础性的产品,其变化并不像终端应
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恩智浦:高端接口产品不能和高价格划等号
随着时间与观念的推移与演进,市场对半导体的要求趋于“更环保、更健康、更智能”。2月24日至26日于深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)春季展,让这种讯号更加清晰。半导体行业领导
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汉王科技王邦江:iPad降价“断同行的路”
苹果iPad2的推出和iPad一代降价千元,给原本相对平静的平板电脑市场投入了一颗巨石,一时间激起波浪无数。最新消息显示,摩托罗拉平板电脑Wi-Fi版XOOM在美国山姆会员店内的标牌价为539美元,此
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天工电子:变压器品质才是最终保障
在2011IIC-CHINA春季展上,天工电子展出了公司的主打产品:环型变压器、低频变压器、高频变压器。我们也对天工电子进行了采访,以下是采访内容:1.目前中国市场对变压器产品的需求趋势是什么?随着国
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卓荣集成:用”芯”改变世界
卓荣集成在本次IIC上展出的产品主要包括国内外消费电子市场用的插卡音响主控芯片和种类繁多,覆盖面广的家电类重要产品线,包括用于手持设备的APG012、APG012A,以及用于压力锅、电磁炉和电饭煲等的
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英伟达黄仁勋:ARM芯片将将进军PC领域
1993年,黄仁勋创立了英伟达,想要把3D图形技术从硅图超级电脑普及到PC电脑上。该公司以每六个月推出一款新3D图形芯片的速度打败了无数竞争对手。18年后的今天,英伟达仍然是硅谷最具创新力的企业之一。
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常小兵:今年3G将会更快发展
昨天,全国政协委员、中国联通集团董事长常小兵在铁道大厦接受媒体采访时表示,2011年联通的3G用户发展还会更快一些、更多一点。根据中国联通公布的2010年用户数据,到2010年底为止,中国联通的3G用
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光颉:越过薄膜电感技术门槛的台系厂商
台系厂商做电感的不少,美磊,奇立新,台庆,仲坤,千如电子等厂商的表现都不错,可是能做薄膜电感的却只有两家:光颉和乾坤。光颉(Viking)此次就带着他们的薄膜电感产品来到IIC-China2011展会
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东电电子总裁陈捷:推进液晶面板制造设备本土化
东电光电半导体设备(昆山)有限公司落成,标志着TEL在中国发展新的里程碑。昆山厂只是TEL在中国本土化的一个起点,未来将会向更多的领域拓展,如半导体、光伏等领域,TEL将与中国的市场一起发展壮大。秉承
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赛迪顾问:解读中国集成电路产业新政
为鼓励集成电路产业的发展,国务院于2000年制定发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》。经过10年的发展,国内集成电路产业取得了有目共睹的快速发展,同时也还存在很大差距与诸多不足。为进一步加
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飞兆半导体:瞄准中国市场增长热点 有的放矢
在2月24日至26日举办的IICChina2011上,全球领先的功率半导体领导厂商飞兆半导体针对多个应用市场展示了其最新产品和技术,电源、照明、显示类、电机驱动、汽车电子、工业类、便携式设备领域,都可
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长江连接器:5万多个型号打好替代牌
在连接器市场,Molex、Tyco及FCI等一流原厂占据着市场主流地位,他们优良的设计和质量引来大批拥趸,但他们的价格定位和交货时间并不能满足所有客户的需求,这为着力替代市场的连接器厂家带来市场机会,
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美国:iPhone和iPad将可接收医用图像
美国食品及药品管理局(FDA)批准使用面向智能电话“iPhone”及平板终端“iPad”的医用图像显示应用程序“MobileMIM”(美国MIMSoftware研发)。该应用程序可向这些终端无线传输C
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天臣威讯:以RFID打开高端应用市场
天臣威讯在IIC上展出的产品和解决方案涵盖RFID应用、无线通讯模块、及行业终端等领域,主要目标客户为运营商、行业客户等。“在无线通讯模块方面,我们现在2G产品采用联发科芯片;3G产品采用高通的方案。
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天华阳光CEO:多晶硅涨价是暂时的
天华阳光控股有限公司参加了本周在上海举办SNEC第五届(2011)国际太阳能光伏大会暨展览会。公司董事长兼首席执行官苏维利表示,目前多晶硅价格上涨是因为国内产能短期大量膨胀,导致定料定设备供不应求。“
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尔必达:希望分文不花整并台日DRAM产业
台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示,假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段,尔必达并不希望花任何1毛钱,希望能用股权交换方式来进行,
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联发科:看好大陆智能手机市场
联发科中国首席执行代表吕向正首度在媒体前亮相,他看好大陆智慧型手机市场在未来三至五年内会大幅成长,然而谈到大陆产业现况,他坦言大陆仍有缺工压力。在2G手机市场步入成熟期后,联发科也积极布局智慧型手机市
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分析师:NAND闪存市场或将“崩盘”
在2011年的国际固态电路会议(ISSCC)上,海力士、三星和东芝公布了各自关于尖端NAND部件的更多细节。在一段时间内,由于手机、平板电脑和固态存储等产品市场的强劲需求,NAND闪存厂商一直有着惊人