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联芯五模4G芯片将于二季度推出,数据卡芯片已经实现量产
大唐电信(600198.SH)内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台
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Gartner预计未来三年APP收益将超770亿美元
若物联网(InternetofThings)如专家和设备制造商期望的那样迅速进入人们的生活，移动应用开发者可能就得日夜兼程写代码，与此同时，他们中的大多数也将获得相当可观的物质回报。虽然物联网从构想成
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三星和苹果2013年芯片采购额超500亿美元
据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称，三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片，为历史上首次。两公司去年共消费了537亿美元的半导体，较去年的460亿美元增长了77美元，涨幅1
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诺基亚发布第四季财报:净亏损2500万欧元
北京时间1月23日晚间消息，诺基亚今日发布了2013财年第四财季财报，净营收为34.76亿欧元，而上年同期为44.13亿欧元。净亏损2500万欧元，而上年同期净利润1.93亿欧元。每股摊薄收益0.05
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乐视网2013年度净利预增30%~40%
乐视网昨日发布未经审计的2013年度业绩预告，预计2013年全年净利润约2.5亿-2.7亿元，较上年同期的1.9亿元增长30%-40%。乐视网公告显示，预计2013年归属上市公司股东的净利润约为252
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2013年AP份额下跌近半,三星2014力挽颓势
产业观察家指出，南韩科技巨擘三星电子为扭转在行动系统晶片市场落后的颓势，可能推出支援最新智慧手机网路的新晶片。市场研究机构StrategyAnalytics的数据显示，去年三星在应用处理器市场的占有率
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英特尔、超微无力冲刺 PC供应链首季吹寒风
受到PC市场需求锐减冲击，2013年CPU双雄英特尔(Intel)、超微(AMD)业绩并不理想，英特尔获利衰退13%，超微全年仍未能转亏为盈，目前英特尔、超微均保守看待2014年第1季PC买气，预期营
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市占破37％ LTPS面板跃主流
根据市调机构统计，2013年LTPS(低温多晶矽)面板在整体手机面板的出货金额市占率约37％，超过AMOLED、a-Si、OxideTFT面板，成为手机面板应用的主流技术。JDI、LGD都开始用6代线
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全球IC厂商装机容量排行榜，美光飙升至第三位
2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接
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1-2月矽晶圆报价看涨；中美晶Q2拚转盈
中美晶(5483)暨朋程(8255)董事长卢明光18日参与朋程尾牙，并对中美晶营运及太阳能产业后市发表看法。他指出，今年首季中美晶要赚钱虽仍挑战，不过相信在并入太阳能电池厂旭泓(5217)效益显现、以
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IDC：2014年中国智能终端市场10大预测
市场研究机构IDC近日发布2014年中国智能终端市场10大预测。预测1：2014年中国智能终端市场增长17%，PC(个人电脑)市场逐步回暖，年度下滑1.4%。IDC高级分析师王吉平认为，随着智能手机保
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AMD第四季度净利润8900万美元 同比扭亏
AMD今天发布了该公司截至12月28日的2013年第四财季财报。财报显示，2013年第四财季，AMD营收达到15.9亿美元，同比增长38%，环比增长9%；净利润达到8900万美元，前一季度净利润480
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韩国半导体全球份额超越日本仅次美国
韩联社引述南韩政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占
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面板扩产纷变：新世代产能过剩再现
2014年起全球面板厂8.5代线新产能将陆续量产，供应链忧心液晶电视面板产能过剩造成价格崩跌隐忧再现，近期面板大厂纷调整新世代面板产能，继京东方传将合肥厂改设10代线，友达(2409)则将原本预计在昆
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中兴预告2013年扭亏：净利润近15亿元
1月20日消息，中兴通讯(000063.SZ)今日发布2013年年度业绩预告，预计年归属于上市公司股东的净利润为12亿-15亿元，而2012年中兴通讯净亏损为28.41亿元。中兴通讯表示，扭亏受益于公
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品牌厂出手捍卫，2014年全球PC出货跌幅趋缓
-随着美国CES展于日前落幕，2014年全球关注的焦点围绕在穿戴式电子产品与4K数字电视等产品，笔电及PC产品不再是镁光灯注目的焦点。全球市场研究机构TrendForce指出，2011年PC出货接近零
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2017年半导体封装材料市场 研调：维持200亿美元
据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵
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2012-2014年按价位分区智能机市场份额
智慧手机平价化发展浪潮正加速蔓延。拓墣产业研究所指出，300美元以下的平价智慧手机出货量占比，已从2012年的16%，增长至2013年的24%，预估2014年可望再攀升到32%；反观同时期450美元以
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DIGITIMES：面板10代线发展
日系大厂夏普(Sharp)确立以2,880x3,080mm作为玻璃基板尺寸的面板10代线工厂，2009年10月投产，若从不同尺寸来看，可切割70寸液晶面板3片、65寸6片、60寸6~8片，而最具有经济
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DRAM价格 下月恐再跌
研调集邦科技旗下DRAMeXchange昨（16）日表示，由于SK海力士无锡厂产出逐渐增加，DRAM市场供货吃紧的状态获舒缓，本月上旬合约价开始转趋走跌，2月起跌势恐加重。DRAM相关族群昨天受报价转
