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日前公布多晶硅反补贴调查结果,认定美国多晶硅产品存在补贴事实,并且对于中国多晶硅业者产生实质的损害,因此对包括Hemlock与AEPolysilicon在内二家美国业者课征6.5%的反补贴税率。全球市2013-09-29 09:29
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根据市场研究机构NPDDisplaySearch的观察,大屏智能手机市场需求快速发展,成为2013年平面显示器(FPD)产业发展的最积极驱动力;预计AMOLED手机面板出货将从2012年的1.34亿片2013-09-29 09:00
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9月4日,SK海力士无锡工厂发生大火,暂时关闭并停止生产。由于无锡工厂占SK海力士总产量一半,SK海力士又是全球第二大DRAM制造商,因此,这场大火造成全球芯片价格大幅上涨,创出两年来新高;有业内人士2013-09-27 09:48
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NPDDisplaySearch今天表示,面板厂商推动内嵌式触控解决方案系依据其触控感应器所处基板位置,而分为in-cell与on-cell两种方案,目前in-cell与on-cell触控技术主要应用2013-09-27 09:36
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随着三星即将推出限量的弧形GalaxyNote3,LG也传出将可能推出可弯曲智慧手机产品,这不仅可能改变目前的市场竞争局面,也打开了软性OLED面板市场。根据IHSiSuppli研究预测,可挠式或软性2013-09-27 09:36
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研究机构顾能(Gartner)24日发布报告指出,明年半导体资本支出将增加14.1%,2015年成长13.8%,由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程,将带动电子数检测设备厂汉微科(2013-09-27 09:34
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全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(FanoutWaferLevelPackage,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求,手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入2013-09-27 09:30
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非PC应用DRAM主要包括服务器用DRAM与利基型DRAM(NicheDRAM),其中,利基型存储器包括移动DRAM、专业DRAM与图形DRAM等3大类产品线,各产品线的主要终端应用产品各自不同。服务2013-09-26 10:33
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时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增2013-09-26 10:08
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曾经有这么一个段子:苹果一“饥渴”,其他手机品牌就要挨饿,说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今,虽然苹果已走下神坛,但背后折射出的畸形的商业生态状况并没2013-09-26 09:25
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英特尔将全面出击移动终端,芯片将覆盖平板电脑、二合一电脑、入门级笔记本电脑和智能手机,甚至可穿戴设备。9月11日,一年一度的全球最大芯片制造商英特尔信息技术峰会(IDF)在美国旧金山召开,这一峰会旨在2013-09-26 09:18
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黑莓机制造商黑莓公司(BlackBerry)事业深陷泥淖,庞大的专利组合被视为该公司最有价值的资产,但随着无线产业快速变迁,键盘等技术不再是市场主流,黑莓的专利价值恐不如预期。黑莓拥有堪称业界最丰富的2013-09-26 09:17
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柔性与可弯曲的显示器市场正开始蓬勃发展。根据市场研究机构TouchDisplayResearch的报告显示,从电子书(e-book)等移动设备用的柔性显示器,到为用户提供身历其境体验的曲面屏幕,这一新2013-09-25 09:38
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9月23日,苹果公司宣布,在刚刚过去的这个周末,苹果新iPhone销量突破了900万部,不仅创下了此系列手机在上市之初的同时长销量记录,而且也大大超过了业界分析师的预期。此前业界分析师预测称,苹果新i2013-09-25 09:36
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近日,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98,为2013年来首度跌破1.0大关,今年1~7月,该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、12013-09-25 09:34
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LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡2013-09-25 09:29
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面板双虎积极抢进触控面板市场,友达eTP整合型触控方案成功抢进触控笔电市场后,群创Innotouch解决方案也在本季量产,据了解,韩厂乐金显示器与三星显示器也准备推触控解决方案,预期未来3~6个月触控2013-09-25 09:28
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中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代2013-09-24 10:11
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据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「最终市场价值(FinalMarketValue)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产2013-09-24 10:07
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9月23日消息,根据IDC最新发布的《中国手机市场季度跟踪报告(2013年第二季度)》显示,2013年第二季度中国手机总出货量为1.1亿部,其中智能手机达到8600万部,智能手机环比增长10%。IDC2013-09-24 10:06