AT&T上调iPhone协议价格 上涨50美元

据国外媒体报道，美国运营商AT&T周一宣布，原合约期两年的iPhone手机用户在合约到期之后，升级或更换iPhone手机费用将统一上调50美元。AT&T表示，从本周开始，8GB版iPh

去年全球半导体设备市场支出近410亿美元

2014年4G接入将占全球流量一半

据IHSScreenDigest的研究，由于普通手机和智能手机的使用继续增长，2011年全球无线3G用户将强劲增长34%。即使数据接入增多令人担忧网络拥堵，促使厂商投资开发下一代的4G技术，3G仍将继

光伏市场未来五年组件价格将再降37%-50%

根据Solarbuzz最新年度光伏市场报告2011Marketbuzz，2010年全球光伏市场安装量达到18.2GW，相较于去年增幅139%。以产值来看，2010年光伏产业全球营收达到820亿美金，相

2010年全球太阳能电池年产量增长超过一倍

根据光伏杂志PHOTON国际的调查结果，2010年光伏行业的太阳能电池年产量增长118%，达到27.2吉瓦。今年，全球电池企业计划生产超过50吉瓦的产品，其发电量大约与6座核反应堆相当。"光伏电力已经

VLSI预测半导体产业今年冲劲弱

市调机构VLSI最新调查指出，由于2011年第一季半导体市场需求高于预期，调升今年全球半导体产值成长率，从8.9%至12.2%。但在总体经济出现不确定性因素下，半导体接下来的三季成长恐不如季节性的表现

12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15%

日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。

内存芯片厂商酝酿涨价

据《苹果日报》援引匿名消息提供者的说法称，由于PCOEM厂商正在积极囤积库存，内存芯片厂商南亚公司计划四月份将其产品的价格提价5%。报道还称三星公司已经知会其客户称4月上半月将对旗下内存芯片产品涨价5

2010年Q4全球半导体销售额环比下降

据IHSiSuppli公司的研究，继连续六个季度环比增长之后，2010年第四季度全球半导体销售额环比下降3.7%，这是2009年初以来的第一次环比下降。IHS公司竞争形势工具(CLT)追踪298家半导

2010-2015年中国MCU市场将增长2/3

据IHSiSuppli公司的研究，由于工业领域和消费应用的强劲增长，中国微控制器(MCU)市场营业收入预计到2015年将达到47亿美元，比2010年的28亿美元增长三分之二。促进电子产业发展的政府计划

三星强化晶圆代工　2015年前逐年成长30%

三星电子(SamsungElectronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技

三星成美国手机市场第一大品牌

市场研究公司comScore的数据显示，截至今年2月11日，美国市场中三星成为第一大厂商，占据24.8%的份额；谷歌Android则成为第一大智能手机平台，占据33.0%的份额。comScore的数据

Gartner：今年全球IT支出将增长5.6%

北京时间3月30日晚间消息，市场研究机构Gartner今日发布最新报告称，受益于平板电脑的热销，2011年全球IT支出将达到3.6万亿美元，增幅为5.6%。Gartner最初对今年全球IT支出增幅的预

电子商务未来五年交易额年增20%

昨日出炉的《商贸物流发展专项规划》预计，未来五年电子商务交易额将保持年均20%以上的增长速度，2015年将达到12万亿元。《规划》提到，要建立以现代物流配送中心和高效信息管理系统为支撑的电子商务物流基

中芯国际2010年净利润1400万美元

据国外媒体报道，中芯国际今日发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。财报要点：中芯国际2010年营收为15.548亿美

2010年全球半导体材料市场比上年增长25％

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25％，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年增长29％的179亿美元，封装组装工序（后

2010年全球太阳能等领域投资规模达2430亿美元

据经济之声《财经早报》报道，2010年全球风能、太阳能及其他可再生能源领域的投资规模达到2430亿美元的创记录水平。根据报告，2010年清洁能源领域的公共和私人投资规模比2009年增长了30%。该报告

富士康去年亏损2.18亿美元 员工总成本升16.5%

北京时间3月31日消息，富士康昨天公布2010年全年财报，由于成本上升工资上涨，全年亏损2.183亿美元，高于分析师预期。富士康昨天向港交所提交的报告显示：2010年全年亏损2.183亿美元，合每股亏

台湾晶圆代工和IC封测全球市占居冠

IC产业一直是台湾科技发展重要的推动来源，然而，今年iPad来势汹汹，再加上中国大陆IC设计业者崛起，台湾IC设计业者面临不少冲击。针对台湾电子及半导体产业发展概况，国研院晶片系统设计中心主任阙志达表

中国联通为3G做铺垫

三大运营商之一中国联通发布2010年年报，去年实现营业收入1761.68亿元，同比增长11.2%；归属母公司股东的净利润12.28亿元，同比大降60.9%；每股收益0.058元。至此，中国移动、中国电