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XILINX推出最新版本的免费下载逻辑设计套件
(华强电子世界网讯)赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布推出该公司最新版本的免费*下载逻辑设计套件——集成软件环境(ISE™)WebPACK™8.2i，用户可立即下载使
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CADENCE 扩展测试以及成品率诊断技术先导
(华强电子世界网讯)Cadence设计系统有限公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，凭借其最新的数据压缩以及成品率诊断性能，该公司正不断扩展在测试和成品率诊断领域的技术先导地位。新版Cadence&
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飞思卡尔与IXXAT公司携手合作
(华强电子世界网讯)飞思卡尔半导体公司与领先的工业与汽车通信解决方案提供商IXXAT公司携手合作，为基于PowerArchitecture™技术的PowerQUICC™通信处理
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安华高推出紧凑型高速低功率数字光电耦合器
(华强电子世界网讯)AvagoTechnologies（安华高科技），全球最大的非上市半导体公司，今日宣布：针对工业和办公网络中的以太网交换设备，推出一款紧凑型高速低功率数字光电耦合器。AvagoTe
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DEK推出新型Horizon APi机器
(华强电子世界网讯)在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(NepconSouthChina)之2M08展台上，DEK公司将推出领先市场的印刷机系列的最新成员HorizonAPi，并同时展示重
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PMC-Sierra获得华为金牌供应商奖
(华强电子世界网讯)宽带通信与存储半导体领先供应商PMC-Sierra公司（Nasdaq:PMCS）日前宣布，该公司获得中国领先电信设备制造商华为技术公司金牌供应商奖。奖项于日前在华为公司总部颁发，体
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Global IP Sound 的扩展语音处理解决方案
(华强电子世界网讯)GlobalIPSound(GIPS)公司宣布其嵌入式语音处理解决方案现可支持基于Enea的OSE实时操作系统而开发的互联网语音(VoIP)应用。GIPS的VoiceEngineM
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Cadence 和ARM发布创新“锦囊”
(华强电子世界网讯)Cadence设计系统有限公司（Nasdaq股票代码：CDNS）和ARM（LSE股票代码：ARM;Nasdaq股票代码：ARMHY）日前发布了面向ARM®技术的Cadenc
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OKI采用 INCISIVE FORMAL VERIFIER为其形式验证标准
(华强电子世界网讯)Cadence设计系统公司（Nasdaq股票代码：CDNS）日前宣布，冲电气工业株式会社（Oki）已经采纳IncisiveFormalVerifier做为其基于断言的形式验证(AB
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飞兆宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT
(华强电子世界网讯)飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1200V/15ANPT-TrenchIGBT，能够在电磁感应加热(IH)电器中耐受高达300mJ的雪崩能量；
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宝德星核3系列64位服务器 PT6310D
(华强电子世界网讯)宝德星核3系列双核服务器PT6310D是一款具有高性价比的工作组级双路服务器,，适用于成长型中小企业。融合Intel最新Dempsey和Woodcrest处理器、S5000芯片组、
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DEK的HawkEye™印刷检验系统获得Multi-Tech选用
(华强电子世界网讯)对于现今的电子产品生产，工艺速度是其中的核心，迄今为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测。不过，采用DEK公司创新的HawkEye™印刷后检验技术，就能在保持生产
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XILINX推出ISE8.2i设计解决方案
(华强电子世界网讯)赛灵思公司日前宣布推出集成软件环境(ISE™)工具套件8.2i版本，这是其广泛应用的设计解决方案的最新版本，现可支持该公司最新系列65nmVirtex™-5
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宝德发布Powerscale® 5005 系列服务器
(华强电子世界网讯)Powerscale®5005系列是宝德研发的第二代高端服务器产品,，该系列支持大型数据库与高性能计算所需的SMP及集群系统架构，适用于数据仓库/商业智能，ERP/SCM应
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希姆通与Kineto Wireless合作推出UMA移动手机方案
(华强电子世界网讯)晨讯科技集团子公司――中国领先的移动手机设计公司上海希姆通与UMA（UnlicensedMobileAccess）技术的主要创始者和领先供应商KinetoWireless公司（“K
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飞思卡尔为Hughes提供适用于下一代卫星的ASIC
(华强电子世界网讯)飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）利用其半定制ASIC的设计能力以及模拟/混合信号专业技术，为HughesNetworkSystemsLLC（HUGHES）提供高级卫星
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Avago率先在65nm CMOS工艺技术中验证其SerDes核心
(华强电子世界网讯)AvagoTechnologies（安华高科技），全球最大的非上市半导体公司今日宣布，它已经率先在65nmCMOS工艺技术中验证了其SerDes核心。这一重大里程碑推进了SerDe
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CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化
(华强电子世界网讯)Cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码：CDNS）日前宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工
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瑞萨科技发布全球的最薄的RFID引入线
(华强电子世界网讯)瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）今天宣布，推出RKT101xxxMUm-Chip*1引入线*2。这是一种安装在RFID（射频识别）IC上的m-Chip，
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瑞萨开发采用高速运行技术的1GHz可合成DSP核
(华强电子世界网讯)瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）日前宣布，已开发出一种高速、低功耗可合成DSP（数字信号处理器）核*1系统级芯片（SoC）器件。该DSP核采用了一种包括
