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场效应管与普通晶体管的区别
1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理
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晶体元件的一般性描述及术语
石英晶体谐振器很多时候也简称“晶体”或“水晶”（用户很多称其“晶振”、“振子”是欠准确的），它一般是从人造合成的石英晶体块状或棒状材料中，按定轴方位来切割研磨出的石英晶片，经金属电极加工并被装在支架上
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芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑
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简述芯片封装技术
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8
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USB介绍
USB是英文UniversalSerialBus的缩写，中文含义是“通用串行总线”。它是一种应用在PC领域的新型接口技术。自从1995年PC机带有USB接口，1998年USB接口逐步走进大规模实用阶段
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单片机入门的几点建议
单片机的重要性在后PC时代逐渐加重了，现在更多的电子设计者和爱好者讨论最多的话题莫过于嵌入式系统的设计，C51、VHDL、RTOS、CPLD、FPGA、DSP、ARM已是当今挂在电子工程师嘴边最多的几
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电容器在抑制噪声中的应用
在各种自动控制的电路中，微控制器被广泛的应用。微控制器的时钟电路，采用方波而不是正弦波。方波比正弦波含有更高的高频成分，引起的电磁干扰噪声频率，相当于时钟频率的３倍。噪声中还含有更高的频率成分。在频率
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导体、半导体和绝缘体
各种物体对电流的通过有着不同的阻碍能力，这种不同的物体允许电流通过的能力叫做物体的导电性能。通常把电阻系数小的（电阻系数的范围约在0.01~1欧·毫米/米）、导电性能好的物体叫做导体。例如：银、铜、铝
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关于热敏电阻的知识
热敏电阻的物理特性用下列参数表示：电阻值、B值、耗散系数、热时间常数、电阻温度系数。电阻值：R〔Ω〕电阻值的近似值表示为：R2=R1exp[1/T2-1/T1]其中：R2：绝对温度为T2〔K〕时的电阻
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电容的用途
电容的用途非常多，主要有如下几种：1．隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。2．旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。3．耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一
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电子管小常识
一、热电子发射在电工学里，有关电流的定向是这样的：电子的定向运动形成了电流，那么，这电子又从何而来呢？我们知道，在电子理论当中，有一个“热电子的发射”的现象，说的是，在金属原子中，牌原子核最外层的电子
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电脑应用中哪个部件最影响性能
当一轻一重的两个球从高高的比萨斜塔上同时落在地面上的时候，塔底黑压压的人群发出了一片惊呼，这个历史上著名的实验再次验证了的实践出真知的道理。一直都很喜欢读AnandTech的评测文章，因为他们的评测既
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红外传感器
红外技术发展到现在，已经为大家所熟知，这种技术已经在现代科技、国防和工农业等领域获得了广泛的应用。红外传感系统是用红外线为介质的测量系统，按照功能能够分成五类：（1）辐射计，用于辐射和光谱测量；（2）
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力敏传感器和力敏元件
力敏传感器的种类甚多，传统的测量方法是利用弹性材料的形变和位移来表示。随着微电子技术的发展，利用半导体材料的压阻效应（即对其某一方向施加压力，其电阻率就发生变化）和良好的弹性，已经研制出体积小、重量轻
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光传感器及磁性传感器的类型和应用
传感器为微处理系统提感测周围环境条件提供了一个窗口，光传感器及磁性传感器在测定物体的出现、离开和运动等领域应用广泛。本文介绍光传感器和磁性传感器的基本类型、应用及其与微处理器的接口问题。图1显示的是槽
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色标传感器
产品是具有灵敏度调节旋钮的高性能色标传感器.1.具有DIP开关设置,通过这些天关可以对传感器进行设置,包括亮态/暗态操作选择,输出时间逻辑,亮度指示灯开/关.2.自带三种输出逻辑功能.通过调节DIP开
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电子测试仪器的分类和使用
电子测量仪器按其工作原理与用途，大致划为以下几类：1.多用电表模拟式电压表、模拟多用表(即指针式万用表VOM)、数字电压表、数字多用表(即数字万用表DMM)都属此类。这是经常使用仪表。它可以用来测量交
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红外温度传感器的应用技术
红外温度传感器只测量目标的表面温度，对一个固定视角或光学分辨率的传感器而言，其测量区域的大小与传感器和目标之间的距离有非常密切的关系。因此，不能简单地认为一只红外温度测量产品可适合所有的场合。如超出视
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PCB电测技术分析
一、电性测试pcb板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本
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电解电容的构造和生产过程
a、铝电解的构造和生产过程铝电解基本由正极箔+氧化膜（不能独立于正极箔存在）+电解纸（浸有电解液）+负极箔+外壳+胶塞+引线+套管（可参看实物）第一步：铝箔的腐蚀:增加面积几十到几百倍，凹凸不平第二步
