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小常识:印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时
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电子元器件基本常识：晶体振荡器概述
一、晶体振荡器类型：1、普通晶体振荡器PackagedCrystalOscillator（PXO）最简单和最适用的、其基本控制元件为晶体元件的振荡器。由于不采用温度控制和温度补偿方式，它的频率－温度特
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电子元器件基本常识：感应同步器介绍
感应同步器是利用两个平面形绕组的互感随位置不同而变化的原理组成的。可用来测量直线或转角位移。测量直线位移的称长感应同步器，测量转角位移的称圆感应同步器。长感应同步器由定尺和滑尺组成。圆感应同步器由转子
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常识：小东西大作用 什么样的变压器最好
一、变压器的制作中，线圈的机器绕制和手工绕制各有什么优缺点?机器绕制变压器的优点是效率高且外观成形漂亮，但绕制高个子小洞眼的环型变压器却比较麻烦，而且在绝缘处理工艺的可靠性方面反不如手工绕制到位。手工
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常识：变送器和传感器有什么区别和联系
传感器是能够受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置的总称,通常由敏感元件和转换元件组成。当传感器的输出为规定的标准信号时，则称为变送器。变送器的概念是将非标准电信号转换为标准电信
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电子元器件基本常识：荧光灯镇流器的选择
随着人类社会的不断进步，人们对物质生活与精神生活的完美追求，现代照明技术演绎精彩世界已被广泛接受和应用，照明在当今社会已作为衡量一座城市和地区现代化文明的重要标志之一。根据国家经贸委、建设部、国家质量
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电子基础知识：开关电源设计知识介绍
1电子产品，特别是军用稳压电源的设计是一个系统工程，不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。因为任何方面那怕是最微小的疏忽，都可能导致整个电源的
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常识：甲类、乙类和甲乙类放大器有何不同
甲类（Class-A）放大器的输出晶体管（或电子管）的工作点在其线性部分中点，不论信号电平如何变化，它从电源取出的电流总是恒室不变，它是低效率的，用作声频放大时由于信号幅度不断变化，其实际效率不可能超
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什么是自激式开关稳压电源？
自激式开关稳压电源是一种利用间歇振荡电路组成的开关电源，也是目前广泛使用的基本电源之一。当接入电源后在R1给开关管VT1提供启动电流，使VT1开始导通，其集电极电流Ic在L1中线性增长，在L2中感应出
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什么是反转式开关电源？
反转式开关电源又称为升降压式开关电源。无论开关管VT1之前的脉动直流电压高于或低于输出端的稳定电压，电路均能正常工作。当开关管VT1导通时，电感L储存能量，二极管VD1截止，负载RL靠电容C上次的充电
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元器件知识：什么是晶闸管及其分类?
晶闸管是晶体闸流管(Thyristor)的简称，谷称可控硅，它是一种大功率开关型半导体器件，在电路中用文字符号为“V”、“VT”表示（旧标准中用字母“SCR”表示）。晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高
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开关和插接件基本术语
概述：开关和插接件的规格种类是非常多的。除了刀位数，操作方式，结构尺寸等基本要求以外，还对开关有更为详细的技术要求。技术含义：1容量----包括额定电压，额定电流以及额定功率。他们指的是在开关正常状态
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硬盘术语详解-磁头
硬盘磁头是硬盘读取数据的关键部件，它的主要作用就是将存储在硬盘盘片上的磁信息转化为电信号向外传输，而它的工作原理则是利用特殊材料的电阻值会随着磁场变化的原理来读写盘片上的数据，磁头的好坏在很大程度上决
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对市场上湿度传感器产品的几点分析
国内市场上出现了不少国内外湿度传感器产品，电容式湿敏元件较为多见，感湿材料种类主要为高分子聚合物，氯化锂和金属氧化物。电容式湿敏元件的优点在于响应速度快、体积小、线性度好、较稳定，国外有些产品还具备高
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常用PCB专业用语的综合词汇
综合词汇：1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制
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电解电容在电路中的作用
1滤波作用，在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中，为了防止电路各部分供电
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基础知识讲座：IC封装术语解析(一)
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为
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基础知识讲座：IC封装术语解析(二)
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨
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基础知识讲座：IC封装术语解析(三)
36、PAC(padarraycarrier)凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)。37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。jap
