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宁波利顺达拟投7000万在四川建LED电源项目
【高工LED专稿】【高工LED讯】浙江宁波利顺达电子有限公司拟投资7000万元在四川遂宁建设高亮度LED应用电源生产项目，日前该项目正式签约。该项目选址射洪县洪城新区，主要生产变压器、电感器、LED高
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泰谷公布南京设厂计划 长远投资金额近1.7亿美元
【高工LED专稿】【高工LED讯】LED台厂泰谷(3339)日前发布大陆投资现况公告，2011年至今，赴南京设厂投资计划已通过2次董事会确定出长远投资计划。第一次是在1月3日，董事会通过投资金额250
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LED灯具企业“泛滥” 品牌建设仍然滞后
【高工LED综合报道】据统计，中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个。以环保节能为主题的LED行业来说，LED灯具企业可以说泛滥，一个新的技术突破，投资LED技术的灯饰企业如雨后春笋，遍地开花
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易美芯光将于6月光亚展发布全系列照明用LED
【高工LED专稿】【高工LED讯】易美芯光将于6月9日开幕的第16届广州国际照明展览会上，向业界发布公司全系列照明用LED，包括TOPView系列、HighPower系列以及COB系列，产品型号达到3
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欧司朗将 LED 产品组合扩充至低功率范围（< 1 W）
欧司朗光电半导体新推出了低功率产品系列DurisE3。这类新的LED体积小且照明角度宽阔，因此非常适合需要均匀照明的应用产品，举例而言，这些高效率的LED也可以用在T5或T8的灯管上，取代传统的日光灯
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广镓拟Q3上市 LED厂挂牌风潮渐浓
广镓（8199）拟Q3上市，光f（4956）、启耀（3610）、LED封装厂齐瀚（4997）均纷纷为上柜开始布局，掀起挂牌风潮。LED上游磊晶光f已送件申请上市，市场预期2011年底前即可挂牌。光f总
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德普科技拟收购光联科技踏足LED
近日，德普科技(03823)发布公告成，订立无法律约束力谅解备忘录，以收购光联科技100%权益，代价最多2.6亿元人民币。光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LE
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亚洲LED照明业步入黄金发展期
亚洲几个国家早在3至4年前做好LED产业发展及产品推广等战略部署，如日本的“21世纪照明”计划、韩国的“固态照明计划”、台湾的“新世纪照明光
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政策给力 LED节能灯照明市场形势大好
随着照明技术的进步，led照明产品在商业与家居照明领域得到了快速发展，室内照明巨大的市场吸引着众多企业。目前在市场上有很多的室内照明产品，但是在业界人士看来，室内照明市场还处于刚刚起步的状况，还有待发
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LED照明价格目标：2015年降至$2.20/klm
每周都有LED新产品问世，但是如果LED产品想在未来的几年持续保持其主导地位，那么其成本必须得到一定程度的降低。美国能源部（DOE）去年制定的固态照明生产目标，到2020年生产成本降低位目前的1/10
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瑞萨上市新款16bit MCU，单芯片实现LED照明所需功能
瑞萨电子（RenesasElectronics）上市了可以利用单芯片实现led照明器具需要的LED控制、电源控制以及通信性能的16bitMCU“RL78/I1A”。准备了封装、
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亿光推出两个LED照明品牌 通吃两岸欧美
亿光自创品牌“zenaro”台灯将从6月光电展正式开卖，着眼于大陆十二五规划的庞大商机，以及2014年LED需求大幅成长，目标要创造华人led照明第一品牌。亿光董事长叶寅夫表示
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LED产品缘何好用不好卖？
led灯如何普及以赢得广阔的国内市场?一方面不少地方出现用电荒，一方面国内上千家led企业生产的绿色、节能产品却很难推广，这一矛盾如何解决?首届中国LED百强企业高峰论坛专题演讲后的“尖峰
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京都大学试制出电流增幅率超过200的SiC制BJT
京都大学副教授须田淳等的研发小组试制出了电流增幅率超过200的SiC制BJT（bipolarjunctiontransistor），并在功率半导体国际学会“ISPSD2011”
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东芝面向灾区开发有机EL照明器具
东芝2011年5月30日宣布，面向灾区开发出了便携式有机EL照明器具。东芝称，计划制造100个这种照明器具，现已向宫城县气仙沼市的避难所赠送了50套组合使用太阳能充电电池的台灯等。目前尚不打算向普通用
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LED产品缘何好用不好卖
LED灯如何普及以赢得广阔的国内市场？一方面不少地方出现用电荒，一方面国内上千家led企业生产的绿色、节能产品却很难推广，这一矛盾如何解决？首届中国LED百强企业高峰论坛专题演讲后的“尖峰
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德普科技拟最多2.6亿收购进军LED业务
德普科技签订谅解备忘录，拟收购光联科技全部权益，代价最多2.6亿元，藉以扩展新业务，惟强调不保证落实。光联科技主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。
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【云南】18亿元LED衬底片项目落户玉溪
我省二十项重点推进项目--云南蓝晶科技股份有限公司led半导体照明衬底片项目于近期得到发改委核准批复。该项目设计年产4英寸衬底200万片，6英寸衬底45万片。在玉溪研和工业园区占地175亩，总建筑面积
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抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3DIC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silic
