NXP副总裁：在细分市场确立领导地位是关键
如果我们看看半导体业就会发现，在任何细分市场中，只有位于第一位和第二位的企业能够赢利，第五名以后的企业赢利就非常困难。规模的大小在这一行业中非常重要。
恩智浦半导体执行副总裁 TheoClaasen
半导体行业这些年发展得非常迅速，不包括芯片代工厂，去年产业的总规模达到了2690亿美元。在这些年的发展中它呈现出两个阶段的发展特点：第一阶段的特点是周期性明显，增长平均值高；但在经历了互联网泡沫的破裂后，行业呈现出第二阶段的特点，即周期性不明显，健康增长。总体来说，它仍然是一个非常有趣的产业。
在行业中，企业的规模差距显著。2007年，年营销收入超过100亿美元的公司只有3家，超过50亿美元的公司只有10多家，超过10亿美元的公司只有35家。而在无晶圆半导体设计公司中，只有少数企业营收能够超过10亿美元。大约150家公司都低于5亿美元。因此，前十大公司的总营收能够占到了半导体行业总收入的39%，企业的整合与重组仍在进行中。
行业有四大发展趋势
伴随着这些年半导体行业的发展，我们看到了其发展的四个趋势。
第一个趋势是行业成本在不断增加。造成成本增加的因素包括芯片制造成本、封装测试成本及研发成本的快速增加。芯片制造是半导体行业的基础，目前一座年产量在80万片的65nm芯片生产厂，每年的花费大约是40亿美元到50亿美元，而能够承担得起这么大花销的公司非常少。这也就是为什么有这么多半导体企业采取轻资产(access-lite)策略，放弃内部芯片生产部门，并倾向于找代工厂合作来生产芯片的原因。与此同时，封装测试成本也越来越贵，而且越来越多的企业在这方面缺乏经济运行的有效支持，这也是为什么我们与ASE在苏州成立一个封装测试合资厂的原因。目前半导体行业中，工艺研发的成本约为每个节点5亿美元，需要为每个节点开发库和IP模块，而每个系统平台的搭建大约需要3亿美元到5亿美元。因为这些原因，越来越多的公司开始在研发上开展战略合作，并在市场上分享他们合作开发的成果。目前恩智浦对研发的投入已经占到收入的20%～25%。
第二个趋势是取消垂直化。在过去，许多电子系统IDM(集成器件制造商)供应商都拥有自己的半导体部门，他们认为这样可以确保供应的安全性，而且拥有专有工艺会给他们带来优势。但是随着成本的增加，这一运营模式变得有些不切实际。因此，今天很多电子公司，特别是欧美企业，都剥离了他们的半导体部门，成立了新的半导体公司，像西门子剥离出了英飞凌，摩托罗拉剥离出了飞思卡尔，朗讯剥离出杰尔半导体，霍尼韦尔剥离出科胜讯，飞利浦也剥离出我们恩智浦半导体。也有一些电子企业将他们的IC部门剥离出来与其他半导体企业合并或成立合资企业，像爱立信的半导体部门与英飞凌进行了整合，诺基亚的半导体部门与意法半导体进行了整合。这些都成为一个趋势，而现在唯一还没有这么做的就是日本公司，但我们认为他们在未来也会出现这样的趋势。
第三个趋势就是专业化。很多企业原来具有极广泛的产品组合，现在也将某些部门分离或剥离出去，成立专业化公司，特别是在存储器、微处理器、标准产品、混合信号和模拟领域，专业化趋势明显。但对于专业化公司的快速发展，我认为这并不是一个很好的趋势，原因就涉及我要谈的第四个趋势。
第四个趋势是集成化。我们看到在数字逻辑领域出现了大量产品种类单一、针对细分市场(Niche)的公司，但这些公司的产品趋向于要与其他公司的平台进行集成，做成单芯片。而单芯片的集成使这些公司的合并变得至关重要，因为这些企业没有其他广泛的IP，单独生存会很难。
对于目前市场上存在的Fabless(无生产线设计公司)、Foundry(晶圆代工)及IDM模式的未来发展趋势，我们看到Fabless模式已经创立了一些时候，他们没有工厂，关注的是那些可以用标准CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺生产的产品，而标准CMOS工艺可以由那些大的代工厂像台积电、联电及中芯国际来提供。与此同时，在一些领域，对于半导体企业来说，有自己的芯片工厂是很重要的。我想特别要举一个例子，像汽车领域，由于需要汽车电子供应商控制生产量，在生产过程中还有非常多的质量控制，在这种情况下，连汽车领域小的公司都会有自己的芯片生产厂。因此，一些领域会持续有自己的芯片生产厂。而在投资方面的，我们再谈谈Foundry，因为他们的生存就是要在过度的负担和没有效率的运营中保持平衡，因此，他们是投资的高手，知道要在什么情况下进行新的投资。
整合市场的有效发展策略
在半导体市场上，企业如果要生存发展，就要采取一些卓有成效的战略，恩智浦也是这么做的。
如果我们看看半导体业就会发现，在任何细分市场中，只有位于第一位和第二位的企业能够赢利，第五名以后的企业赢利非常困难。规模在这一行业中非常重要，因为这一行业需要非常高的研发投入以及很高的对单芯片集成的投入。另外，芯片制造的成本也与规模相对应，规模越大，越容易承担这些成本。与此同时，现在标准IP（半导体知识产权）已经无法为产品提供差异化，如果我们的产品要有差异化的表现就需要系统知识。但由于现在不同的应用领域之间几乎没有太多的合作，如果想要在未来获得成功，企业之间就需要通力合作。
对应行业的这些特点，我们有四条非常有效的成长战略，它对中国企业也同样关键：
一是确保公司的基本要素是正确的。这些要素包括控制生产链条、好的销售渠道以及与客户建立非常好的关系。
二是要关注非常有潜力的细分市场，你的特长能够与这些有潜力的市场相结合，从而发挥你的优势，此外能够与对市场有影响的客户进行合作也能确保企业的发展。
三是投资组合要将许多不同阶段的业务融合在一起。我们把业务分为三个阶段，分别是成熟业务、增长业务及新兴业务。我们认为增长率低于7%的业务是成熟业务，大于7%并小于25%的业务是增长业务，而高于25%的业务是新兴业务。成熟业务对于企业来说非常重要，它保证了企业的获利，并帮助我们持续投资；增长业务保证了公司的增长；新兴业务则是一个让企业有长期机遇的业务，对企业的未来成长非常有利。而我们要确保这三个阶段的业务发展达到一个平衡，研发预算不能够只按照产品的品种和销售额来分配，而要大致按照35%/55%/10%的比例进行分配。
四是企业在每个细分市场中要力求发展到适当的规模，积极实施合并与收购，以建立领导市场，也就是第一名或第二名。如果一些业务不能够实现这一点，就要对它进行适当的处理。像我们曾经收购了SiliconLabs的CMOSRF部门，来获得手机单芯片技术。而今年我们将无线部门与意法半导体的无线业务进行了合并，因为独立发展很难在这一市场上获得很好的机会，因此我们就选择了合并来获得与TI、高通抗衡的规模实力。
而对于像中国的半导体设计企业，目前还较少直接参与到全球竞争中，但他们仍然可以通过与世界上的大公司合作或并购，来寻求自身的发展。
恩智浦半导体执行副总裁 TheoClaasen
半导体行业这些年发展得非常迅速，不包括芯片代工厂，去年产业的总规模达到了2690亿美元。在这些年的发展中它呈现出两个阶段的发展特点：第一阶段的特点是周期性明显，增长平均值高；但在经历了互联网泡沫的破裂后，行业呈现出第二阶段的特点，即周期性不明显，健康增长。总体来说，它仍然是一个非常有趣的产业。
在行业中，企业的规模差距显著。2007年，年营销收入超过100亿美元的公司只有3家，超过50亿美元的公司只有10多家，超过10亿美元的公司只有35家。而在无晶圆半导体设计公司中，只有少数企业营收能够超过10亿美元。大约150家公司都低于5亿美元。因此，前十大公司的总营收能够占到了半导体行业总收入的39%，企业的整合与重组仍在进行中。
行业有四大发展趋势
伴随着这些年半导体行业的发展，我们看到了其发展的四个趋势。
第一个趋势是行业成本在不断增加。造成成本增加的因素包括芯片制造成本、封装测试成本及研发成本的快速增加。芯片制造是半导体行业的基础，目前一座年产量在80万片的65nm芯片生产厂，每年的花费大约是40亿美元到50亿美元，而能够承担得起这么大花销的公司非常少。这也就是为什么有这么多半导体企业采取轻资产(access-lite)策略，放弃内部芯片生产部门，并倾向于找代工厂合作来生产芯片的原因。与此同时，封装测试成本也越来越贵，而且越来越多的企业在这方面缺乏经济运行的有效支持，这也是为什么我们与ASE在苏州成立一个封装测试合资厂的原因。目前半导体行业中，工艺研发的成本约为每个节点5亿美元，需要为每个节点开发库和IP模块，而每个系统平台的搭建大约需要3亿美元到5亿美元。因为这些原因，越来越多的公司开始在研发上开展战略合作，并在市场上分享他们合作开发的成果。目前恩智浦对研发的投入已经占到收入的20%～25%。
第二个趋势是取消垂直化。在过去，许多电子系统IDM(集成器件制造商)供应商都拥有自己的半导体部门，他们认为这样可以确保供应的安全性，而且拥有专有工艺会给他们带来优势。但是随着成本的增加，这一运营模式变得有些不切实际。因此，今天很多电子公司，特别是欧美企业，都剥离了他们的半导体部门，成立了新的半导体公司，像西门子剥离出了英飞凌，摩托罗拉剥离出了飞思卡尔，朗讯剥离出杰尔半导体，霍尼韦尔剥离出科胜讯，飞利浦也剥离出我们恩智浦半导体。也有一些电子企业将他们的IC部门剥离出来与其他半导体企业合并或成立合资企业，像爱立信的半导体部门与英飞凌进行了整合，诺基亚的半导体部门与意法半导体进行了整合。这些都成为一个趋势，而现在唯一还没有这么做的就是日本公司，但我们认为他们在未来也会出现这样的趋势。
第三个趋势就是专业化。很多企业原来具有极广泛的产品组合，现在也将某些部门分离或剥离出去，成立专业化公司，特别是在存储器、微处理器、标准产品、混合信号和模拟领域，专业化趋势明显。但对于专业化公司的快速发展，我认为这并不是一个很好的趋势，原因就涉及我要谈的第四个趋势。
第四个趋势是集成化。我们看到在数字逻辑领域出现了大量产品种类单一、针对细分市场(Niche)的公司，但这些公司的产品趋向于要与其他公司的平台进行集成，做成单芯片。而单芯片的集成使这些公司的合并变得至关重要，因为这些企业没有其他广泛的IP，单独生存会很难。
对于目前市场上存在的Fabless(无生产线设计公司)、Foundry(晶圆代工)及IDM模式的未来发展趋势，我们看到Fabless模式已经创立了一些时候，他们没有工厂，关注的是那些可以用标准CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺生产的产品，而标准CMOS工艺可以由那些大的代工厂像台积电、联电及中芯国际来提供。与此同时，在一些领域，对于半导体企业来说，有自己的芯片工厂是很重要的。我想特别要举一个例子，像汽车领域，由于需要汽车电子供应商控制生产量，在生产过程中还有非常多的质量控制，在这种情况下，连汽车领域小的公司都会有自己的芯片生产厂。因此，一些领域会持续有自己的芯片生产厂。而在投资方面的，我们再谈谈Foundry，因为他们的生存就是要在过度的负担和没有效率的运营中保持平衡，因此，他们是投资的高手，知道要在什么情况下进行新的投资。
整合市场的有效发展策略
在半导体市场上，企业如果要生存发展，就要采取一些卓有成效的战略，恩智浦也是这么做的。
如果我们看看半导体业就会发现，在任何细分市场中，只有位于第一位和第二位的企业能够赢利，第五名以后的企业赢利非常困难。规模在这一行业中非常重要，因为这一行业需要非常高的研发投入以及很高的对单芯片集成的投入。另外，芯片制造的成本也与规模相对应，规模越大，越容易承担这些成本。与此同时，现在标准IP（半导体知识产权）已经无法为产品提供差异化，如果我们的产品要有差异化的表现就需要系统知识。但由于现在不同的应用领域之间几乎没有太多的合作，如果想要在未来获得成功，企业之间就需要通力合作。
对应行业的这些特点，我们有四条非常有效的成长战略，它对中国企业也同样关键：
一是确保公司的基本要素是正确的。这些要素包括控制生产链条、好的销售渠道以及与客户建立非常好的关系。
二是要关注非常有潜力的细分市场，你的特长能够与这些有潜力的市场相结合，从而发挥你的优势，此外能够与对市场有影响的客户进行合作也能确保企业的发展。
三是投资组合要将许多不同阶段的业务融合在一起。我们把业务分为三个阶段，分别是成熟业务、增长业务及新兴业务。我们认为增长率低于7%的业务是成熟业务，大于7%并小于25%的业务是增长业务，而高于25%的业务是新兴业务。成熟业务对于企业来说非常重要，它保证了企业的获利，并帮助我们持续投资；增长业务保证了公司的增长；新兴业务则是一个让企业有长期机遇的业务，对企业的未来成长非常有利。而我们要确保这三个阶段的业务发展达到一个平衡，研发预算不能够只按照产品的品种和销售额来分配，而要大致按照35%/55%/10%的比例进行分配。
四是企业在每个细分市场中要力求发展到适当的规模，积极实施合并与收购，以建立领导市场，也就是第一名或第二名。如果一些业务不能够实现这一点，就要对它进行适当的处理。像我们曾经收购了SiliconLabs的CMOSRF部门，来获得手机单芯片技术。而今年我们将无线部门与意法半导体的无线业务进行了合并，因为独立发展很难在这一市场上获得很好的机会，因此我们就选择了合并来获得与TI、高通抗衡的规模实力。
而对于像中国的半导体设计企业，目前还较少直接参与到全球竞争中，但他们仍然可以通过与世界上的大公司合作或并购，来寻求自身的发展。