面板厂减产 驱动IC封测厂营收衰退

　　下游面板厂持续减产，上游驱动IC封测厂营运直接受影响，飞信、颀邦首季营运估计将较上季衰退10至15%，产能利用率分别下看70%及60%。不过，两家公司都表示，第一季将是全年营运谷底，今年营运可逐季成长，上、下半年营收呈现四比六的态势。

　　受年终盘因素影响，飞信去年12月营收约5亿元新台币，颀邦则估约3.9亿元新台币，均较去年11月小幅衰退。目前驱动IC封测产能呈现过剩，且面板厂减产，厂商首季营收恐仍有低点。

　　面板产能过剩，包括友达、奇美电与华映等均已陆续传出减产，韩国面板厂亦有减产动作。其中友达第二座7.5代厂及奇美电的8代厂也同步延缓兴建，已影响上游驱动IC封测业者。

　　飞信昨日表示，面板厂持续减产、且Vista效应仍须观察，首季业绩看来不甚乐观，预期产能利用将由上季80至85%下滑至70%，营收也预期较上季下滑一成以上。

　　飞信指出，首季业绩虽呈现衰退，但预期将是全年营运谷底，第二季起营运有机会逐季成长，今年营运上、下半年呈现四比六的态势。公司仍期许全年度保有四成以上的成长。

　　颀邦预估首季营收将较去年第四季下滑10至15%，公司认为去年产能扩充大快，导致目前产能过剩，首季产能利用率下看60%。