AMD与IBM合作研发新技术 提升芯片效能24%

AMD与IBM合作研发新技术 提升芯片效能24%

     (华强电子世界网讯) 12月14日港台媒体消息，AMD表示，该公司已与IBM合作研发一项新技术，将可提高计算机芯片效能24%。
    
    　　AMD在声明中表示，该公司与IBM率先结合应变硅与绝缘硅技术，改善芯片速度，同时节省耗电量。AMD已成功的蚕食业界龙头英特尔的计算机芯片市场。
    
    　　AMD指出，该公司将在定于明年推出的新款处理器中使用该项新技术，新制程可生产较小的芯片，有助于降低生产成本。英特尔则在今年年初基于芯片尺寸缩至极限的原因，宣布放弃一项芯片计划。AMD执行副总裁Dirk Meyer说，诸如应变硅之类的新制程技术，有助于AMD提供客户更高的价值。
    
    　　芯片制造业者可以通过伸展半导体所用的硅来改善电子流动，因为伸展过程可使原子排列更为紧密。