DEK在亚洲开通全新先进网板制造设施

     (华强电子世界网讯) 全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在新加坡开通了全新的先进网板制造设施，全面提升面向亚洲客户的供货服务、使用体验和专业水平。
    
     全新占地9,000平方英尺的制造设施配备最先进技术，预计每月能为亚洲区内客户生产超过600套Eform 电铸网板和500套激光网板。
    
     DEK总裁Rich Heimsch称：“随着市场对高质量网板产品的需求飞速上升，亚洲OEM和ODM厂商纷纷转向DEK公司，他们不仅将DEK视为高质量、具成本效益网板产品的供应源，更重要的是，DEK是他们生产工艺的合作伙伴。我们‘强势结合\’策略的重点在于响应客户的需求。在亚洲，客户便依靠我们在印刷和网板方面的知识和专业来加快其产品上市时间。”
    
     在新加坡设立全新的设施是DEK规模最大和最先进的网板制造基地。该设施已从即日起生产全系列的网板和丝网产品，包括针对各种应用的激光切割、加成、PumpPrint™、电铸和VectorGuard™网板。
    
     DEK亚太区总经理 Peland Koh称：“DEK的制造网点遍设欧洲、北美及亚洲，我们的网板业务在业界名列前茅且影响深远。全新设施的规模是原有设施的四倍，雇有近30名亚洲顶尖网板专家。凭借这样的专业技术和不断提高生产的能力，我们预计亚洲区的网板销售量将会翻一番。”
    
     他续称：“我们在亚洲区的客户包括已经完成无铅焊膏工艺过渡的日本厂家、制造先进通信和消费电子产品的OEM 和 ODM厂商，以及需要利用DEK的专业知识来简化焊锡球置放、SIP和晶圆凸起工艺的半导体厂商。”
    
     新设施建立的一个主要动力是由于亚洲制造商都转向无铅制造工艺和精密组装，使得DEK的Eform电铸网板越来越受市场欢迎。DEK的Eform电铸网板采用最新技术，并具备多种优点，包括提供卓越的性能，确保与焊盘、焊盘焊膏胶点密封接触，以及在焊盘上印刷较高比例的焊膏量。DEK Eform电铸网板产生的反作用力能使焊膏涂敷更加均匀，并且提高焊膏脱模性能。这种技术还可更好地控制网板的厚度和均匀性，保证了精密应用焊膏涂敷体积的一致性。随着电子工业进一步迈向无铅工艺，DEK Eform电铸网板势将成为必备的装备，因其能改善一些更富挑战性的无铅焊膏配方的焊膏脱模性能。
    
     新加坡设施也将生产DEK的网框可分离式VectorGuard网板，这是亚洲OEM和ODM厂商最安全、空间利用率最高和方便的网板选择，具有易于运送、管理、储存和实现产品转换的优势，随框架安装的金属网片比标准的固定安装网板更加便于储存和管理。利用网框可分离式VectorGuard网板，金属网片可以存放在方便和空间效率高的悬挂分类储存柜中，而无需将每个框架送返网板供应商进行校准和翻新。
    
     网框可分离式VectorGuard系统是DEK打入网板市场最成功的产品之一，很快便获得广泛接纳，享有很高的市场渗透率。VectorGuard系统具有用户友好和环境保护的特性，易于搬运和存储，还可配置为可与PumpPrint™互换的网板。
    
     关于DEK
    
     DEK公司总部位于瑞士，并在英国Weymouth设有研发及制造设施，专长为电子物料的高精度批量挤压印刷提供工艺及设备，满足北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商以及装配商的需求。DEK的区际总部设于新加坡，办事处遍布亚洲，并且于2000年开始在华南地区制造印刷机。2002年，该公司在中国上海开设零备件物流中心，并且在中国苏州和新加坡设有先进的网板制造设施。目前，印刷机的制造主要在中国蛇口的尖端厂房中进行。
    
    

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