FSI国际推出新EcoBlend™稀释酸溶液清洗工艺

     (华强电子世界网讯) 8月2日，美国明尼阿波利斯和中国上海—FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII）宣布推出一系列新的稀释酸溶液清洗工艺，这一名为EcoBlend™的工艺系列可有效地节约成本，并可环保地去除灰化残留物。在用于铝和钨内联清洗应用时，这一系列化学工艺为集成电路制造商提供了现在所使用的、高成本的专用化学品的替换方法。
    
     传统情况下，集成电路制造商采用有机溶剂于胺、螯合剂、表面活性剂以及其它一些较贵的成分混合清洗并用异丙基醇冲洗进行后段（BEOL）灰化清洗工艺。晶圆厂的灰化清洗工艺以降低成本为目标，这就促使集成电路制造商去寻求可替代的清洗化学品。最近证实稀释酸混合溶液在最小氧化腐蚀时可有效去除刻蚀残留物，而且不会造成金属线的电解腐蚀。
    
     FSI EcoBlend 工艺所用化学品—硫酸、过氧化氢和氢氟酸— 通常在晶圆厂可找到，在与FSI 的ZETA® 和MERCURY® 喷雾清洗系统配合使用时，可以实现在使用点(POU)混合和稀释，这样可以通过停止购买预先混合试剂的需求而降低成本。
    
     “EcoBlend 清洗工艺尽显FSI 广博的工艺专业技术和技能，”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell这样说到。“这些经济的、生态友好的工艺是我们推动表面处理基础技术向前发展策略的另一个证明。此外，工艺优化和整合在客户的晶圆厂内完成，最终为集成电路制造商提供可扩展的、灵活的、高性能价格比的解决方案。”
    
     购买新的ZETA 或MERCURY系统时可提供稀释酸溶液工艺，也可以为已安装的设备提供更新方案。这种升级的可选择性为现有客户提供了实现稀释酸溶液清洗的超低成本方法，并且延长现有设备的使用寿命。
    
     FSI ZETA喷雾式清洗系统包括用于200mm和300mm尺寸晶圆的全自动配置和用于200mm和150mm尺寸晶圆的半自动配置。实践证明ZETA系统的应用范围很广，包括FEOL光刻胶去除和灰化去胶后清洗、后段（BEOL）灰化后去胶清洗、自我对准金属硅化物(salicide)去除、晶圆凸块技术(bump)和晶圆回收。
    
     MERCURY系统包括用于200mm、150mm、125mm和100mm尺寸晶圆的半自动配置。MERCURY系统的应用范围广泛，包括前段（FEOL）灰化后清洗和光刻胶去除、薄膜去除和关键性清洗应用以及运用稀释酸溶液进行后段（ BEOL）灰化后清洗。
    
     这两个系统都运用离心喷雾技术，晶圆在一个密闭的氮气净化室中干进和干出。FSI的通用化学品传送技术在可控制化学品成分和温度情况下制备化学试剂，并直接输送到晶圆表面。
    
     关于FSI国际有限公司
    
     FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商。通过使用公司的多晶圆批量和单晶圆浸泡式、旋转喷雾式、汽相和超凝态过冷动力学等一整套清洁技术产品组合，客户能够实现他们的工艺性能、灵活性和生产能力目标。
    
    

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