IBM表示：芯片缺陷减少 和目标还存在着差距

     (华强电子世界网讯) IBM周三表示，在严密监控下，它的新工厂生产的芯片产品的质量有所提高，但仍未达到它的目标。
    
    　　IBM投资了30亿美元修建了位于纽约的这家工厂。在这里，该公司应用最新的技术为象电脑游戏公司Nvidia和苹果计算机公司等制造芯片。
    
    　　但上个季度，由于合格产品生产量上不去，所以该部门一直遭受着损失。
    
    　　华尔街密切注视着该公司的芯片业务，因为尽管它的收入与其它服务、硬件和软件业务相比微不足道，但它的运营结果却对该公司的利润影响巨大。IBM曾保证说，该部门到年底将扭转形式。
    
    　　在一次简要的电话谈话中，该公司芯片业务的主管约翰·克利(John Kelly)说在过去的几个月中，在它所生产的芯片上发现的问题的数量减少了。
    
    　　“最近我们的失误密度得到了极大地缩小了。”克利称。去年刚投入生产时，可用芯片的生产得到稳步提高，但后来由于一些设计上的失误，生产出现了下滑。
    
    　　“我们已接近解决了这些设计中存在的问题。我们相信我们搞清处了这些问题并在解决它们方面取得了飞快的发展。但我们仍然没有完全实现我们的目标——但我们已非常接近它们了。”克利表示。
    
    　　苹果公司上个季度抱怨说，IBM没有能力提供足够多的芯片给它的Xserve G5计算机带来了不少麻烦。克利在电话中表示本季度IBM将更好地满足客户的需求。
    
    

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