IBM：联手7大科技厂 投19亿美元建12寸晶圆厂
(华强电子世界网讯) 据海外消息，纽约州长George Pataki 5日在发表年度州情咨文时宣布，由IBM主导的科技公司团队将投入19亿美元的资金，开发奈米技术和半导体业务。
其中一项计划是IBM将与索尼、英飞凌、AMD、Chartered Semiconductor、三星和东芝合作，投资19亿美元在纽约州East Fishkill设立一座新的12寸晶圆厂。这包括了索尼对IBM 12寸新厂的投资承诺，6家国际大厂将连手推动先进的半导体研发计划。但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、AMD和Chartered 在新晶圆厂扮演何种角色。
索尼和子公司Sony Computer Entertainment Inc. 早在2004年2月就表示，将投资约11.3亿美元在与东芝合建的晶圆厂和IBM在纽约州的生产线。
IBM目前也正与索尼合作研发名为“Cell”的微处理器，将用于次世代游戏主机PlayStation 3，预期将在逐渐整合的计算机和消费电子市场中争取主导地位。 IBM与索尼、东芝、AMD、英飞凌、三星和Chartered也有其它制程技术研究的协议。
其中一项计划是IBM将与索尼、英飞凌、AMD、Chartered Semiconductor、三星和东芝合作，投资19亿美元在纽约州East Fishkill设立一座新的12寸晶圆厂。这包括了索尼对IBM 12寸新厂的投资承诺，6家国际大厂将连手推动先进的半导体研发计划。但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、AMD和Chartered 在新晶圆厂扮演何种角色。
索尼和子公司Sony Computer Entertainment Inc. 早在2004年2月就表示，将投资约11.3亿美元在与东芝合建的晶圆厂和IBM在纽约州的生产线。
IBM目前也正与索尼合作研发名为“Cell”的微处理器，将用于次世代游戏主机PlayStation 3，预期将在逐渐整合的计算机和消费电子市场中争取主导地位。 IBM与索尼、东芝、AMD、英飞凌、三星和Chartered也有其它制程技术研究的协议。
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(编辑 甘心)