IBM牵头投巨资建半导体工厂 撤出谣言自破

IBM牵头投巨资建半导体工厂 撤出谣言自破

     (华强电子世界网讯) 据路透社报道，美国纽约州州长George Pataki周三宣布，以IBM为首的集团将在纽约州北部投资25亿美元新建一座先进的半导体工厂，并实施相关研究项目。
    
    　　IBM联合日本Sony和德国英飞凌等芯片制造商已经承诺出资19亿美元建立该项目的核心设施，即IBM在纽约州Fishkill的现有基地新建一座半导体工厂。
    
    　　上述计划将能够新提供750个就业职位，另外多种相关研究项目还可创造250个职位。这得到了纽约州长的支持，也是州长努力提振该地区经济的部分举措。
    
    　　这座规模达38万平方英尺的工厂计划于2005年下半年开始运行，为Sony等IBM的重要客户生产芯片。
    
    　　作为创造和保留工作职位的回报，帕塔基承诺从州基金中拨出1.5亿美元以支持这座工厂和相关研究项目。此前，曾有报道称，IBM将出售其半导体生产工厂，退出半导体制造领域。