IBM苹果联手新款Power芯片 欲普及分割技术

     (华强电子世界网讯) 据外电报道，IBM计划自2005年起导入具有高端服务器功能的下一代PowerPC 970处理器系列，该系列同时应用在苹果电脑的产品上，以及IBM的刀片服务器产品。
    
    　　IBM eServer pSeries副总裁Karl Freund表示，下一代芯片应用分割技术，使得多重操作系统可望同时运作，使得计算机得以在同一时间处理更多工作，处理工作更具效率。
    
     报道指出，该项分割技术目前仅存在于IBM高端Power4与Power5处理器服务器系统上，此外，竞争对手Sun、惠普与英特尔高端服务器设计也有此功能。Freund指出，IBM的目标在于将该项立足于虚拟化概念的分割技术，普及到所有的Power系列，并通过普及化，将价格向下降低。
    
    　　据指出，IBM多年来不仅力图将该公司的Power系列处理器，朝取代SUN与英特尔的高端服务器处理器而努力，也将目标瞄准应用x86架构芯片的英特尔Pentium芯片与AMD的Opteron芯片。
    
    　　IBM在Power系列处理器的关键盟友苹果电脑，也在台式机与服务器上使用PowerPC 970FX系列。虽然Freund尚未证实下一代PowerPC 970处理器系列明年何时上市，但已指出产品已进入设计的最后阶段，他进一步表示，苹果电脑也计划导入最新一代的PowerPC 970处理器系列。
    
    　　市场调查机构Insight64分析师Nathan Brookwood指出，IBM截至目前尚未表示是否将在PowerPC 970处理器系列导入双处理核心，虽然目前绝大多数的主流处理器仍使用单一处理核心，但IBM的Power4与Power5早已在单一硅芯片上导入双处理核心。
    
    　　Brookwood进一步指出，SUN与惠普目前双核心芯片系统已出货，至于英特尔与AMD也打算在2005年推出双核心产品，而IBM下一代的PowerPC 970处理器系列应已考量双核心在内。
    
    

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