苏州IC产业链布局的尴尬：税负过重?
(华强电子世界网讯) 现行的贸易和税收管理政策，与构建完整的、高增加值的产业链的要求越来越不相适应，苏州IC产业链布局尴尬。
5月11日，国家海关总署正式批准苏州工业园区设立具有“自由贸易港”性质的海关保税物流中心(B型)。
园区管委会办公室新闻处处长马俊介绍，海关保税物流中心(B型)一期工程已建设16万平方米的标准仓库，二期工程也已启动。这是国内第二家海关保税物流中心，此前只有上海外高桥设立了类似的保税物流中心。
这对苏州工业园区的企业是一个利好消息，尤其是IC(集成电路)企业。
早在今年3月，苏州工业园区有关部门曾对园区内的IC企业作了一次详细调研，并形成一份《关于园区IC产业链上、下游企业之间的贸易和税务关系的调研报告》(以下简称“报告”)。
报告指出，苏州IC产业面临的最大问题是，我国现行的贸易管理和税收管理政策规定，与构建完整的、高增加值的产业链的要求越来越不相适应，这在一定程度上阻碍了产业升级的步伐，尤其是在国家将出口退税率调低之后，这一矛盾在园区更显突出。
“报告”呈交给海关总署和有关决策部门，引起高度重视。建立保税物流中心无疑是突破IC业“瓶颈”的第一步。
虽然海关保税物流中心通过海关总署验收并投入使用最早要到7月份，但渴盼已久的园区企业已经迫不及待。
打造IC产业链一直是苏州工业园区近几年的梦想。
从苏州工业园区管委会所在的国际大厦出发，出租车的计程表打到11公里时，苏州最大的晶圆制造?Foundry企业和舰科技就坐落在这里。
和舰科技注册资本3.5亿美元，2003年5月，其第一条8英寸生产线投产，设计产能可达每月6万片。
离和舰科技大约一公里，京隆科技、矽品科技等IC企业比邻而居，形成一道独特的IC景观。
据和舰科技的一位资深人士介绍，在IC产业链条上，最前端的是IC设计(Fabless)企业，这些企业负责IC产品的设计工作；和舰科技则属于链条中端的制造企业；京隆和矽品都属于处于链条末端的封装、测试企业。
与IC制造企业资本技术密集的特点不同，IC设计企业属于智力密集型。在苏州包括苏州新区共有约20家IC设计企业，其中规模较大的世宏科技，设立有园区第一个博士后工作站。
比较而言，下游的封装、测试企业则属于劳动密集型企业，技术和资金门槛没有上游那么高。在园区，有不少整体元件制造型企业(IDM)的封装、测试厂，如飞利浦半导体、日立半导体和三星半导体等。这些企业在世界上其他地方还设有自己的IC流片制造工厂。
园区的有关负责人向记者介绍，在这三类企业周围，还生存着一些设备和材料生产企业。如TOWA、库力索法等半导体制造设备、配件和耗材工厂，还有住友电木、田中电子等材料制造和工序外包企业。
由于三类企业特点不同，IC产业在国际范围内形成了“垂直分工”的特点。即设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业依次结成上下游分工合作的伙伴，以充分发挥各自的核心优势。只有一些规模较大的IDM企业能够完成“设计-晶圆制造-封装测试-销售”的整个过程。
业内人士称，尽管苏州工业园区各种IC企业已经完备，但这并不意味着成熟的IC产业链条已经形成。
在园区管理部门的调研报告中，对IC产业链内各企业的贸易方式和相应的税务和物流成本作了详细分析，并把上下游间的贸易关系主要分为四种：加工贸易结转、外发加工、出口后复进口、国内贸易方式。
不过，关于IC企业间的贸易关系，其现状要比“报告”所描述的更为复杂——IC产品在园区内完成从设计到出成品的封闭循环，其间将经历一个曲折的过程。
这一过程在业内被戏称为“境外游”。例如，和舰要将自己的产品交付几墙之隔的矽品科技公司进行封装、测试，必须先坐飞机“出口”，最近也要到香港，再由矽品从香港“进口”运回苏州。
问题源于现行的海关和税务制度带给IC企业间“特殊的贸易关系”。
早前业界一直在抱怨，国内的增值税制和有关政策并不利于IC产业的专业分工。和舰那位人士称，2000年颁布的“18号文”对中国IC产业的发展居功至伟，但这份文件也有遗憾：鼓励对象主要集中于IDM企业，给予了IDM企业多种进出口优惠；但针对上下游的分工贸易则视为内销，征收17%增值税。
园区的调查报告也指出，我国现行的加工贸易深加工结转制度同样存在内在缺陷。例如海关对深加工结转视同出口，可办理出口退税；但国税部门却按照内销方式征收17%的增值税，仅在最后的出口环节办理出口退税。
目前，各上下游企业多采用加工贸易深加工结转模式，可以将税务成本降至最低。但这样就造成了所谓的“境外游”。
保税物流中心的成立，将使“境外游”成为历史。
园区管委会经济发展局贸易处处长胡克介绍说，该中心投入运作后，在中心内注册的企业，可以自动获得进出口经营权、国际货运代理权、货物境内运输权等一般企业所没有的种种优惠和便利。
但这只意味着货物进入保税物流中心即可享受有关进出口政策，降低的只是物流成本。
园区的调查报告称，可以参照现行的出口加工区的部分政策，对产业链垂直分工各企业都按照保税工厂来管理，这才是更高级的产业链整体监管模式。
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在这份调查报告中，出口退税比例降低带来的税负问题，成为影响苏州IC业发展的第二个难题。
从2004年1月1日起，包括IC在内的多种产品出口退税比例从原来的17%降低到13%。
由苏州工业园区海关和国税提供的数据表明，2003年园区加工贸易总额55.2亿元，其中IT类产品约占65%，而IT类产品中出口退税率由原来的17%降为13%的又占90%，平均的加工贸易手册分配率为80%。由此推算2004年受降低出口退税率影响，园区IT大产业链将多承担2.1亿人民币的税负。
业内传今年4月上海中芯国际等诸多IC企业曾集体上书，希望政府重新考虑IC产品出口退税的比例。不过还没有任何IC企业因此而陷入困境，往中国大陆转移投资的势头不减反增。不久前IC全球代工老大台积电终于完成夙愿，获准在上海松江首次“登陆”设立一家8英寸厂。
和舰的一位专业人士将这一政策称为“惩罚”，出口占90%以上的和舰表示深受影响。由于原来感觉是在“享受”退税政策，现在则感觉是要“上缴”4%增值税款。IC代工制造企业毛利较低，因此在整个产业链中受影响最大。
即使是13%的出口退税，仍然让美日等国家不满，IC产品出口退税问题是中美贸易重要争端之一。
一位分析人士表示，国家再次调整政策现在看来没有多少可能性。
和舰方面称，为保持竞争优势，4%的“惩罚性关税”肯定得由和舰自己消化。不过他表示，相关政策可能影响和舰的长期投资计划。
苏州工业园区IC产业上下游企业间的贸易方式及税务关系
1、加工贸易结转：
按照我国海关规定，无论是进料加工还是来料加工，上下游企业间以保税手册进行结转。同时税收方面国家规定应按照内销方式，先征收17%的增值税，并在最后出口环节办理出口退税手续。
作为变通，目前江苏、上海、浙江等地的实际做法是：参照来料加工方式，开具出口外销发票，各结转环节增值税不征不退，即上游企业的销项增值税不征，进项增值税不退。
在这种方式下，上游企业的进项税不得抵扣，上游企业的进项税额(包括国内采购的原材料、生产耗用的水、电等)越大，则下游企业的实际税负越大。
2、外发加工：
货物并不发生物权的转移，下游企业仅向上游企业收取加工费，但加工费必须要缴纳17%的增值税。同时下游企业进口加工所用原材料不能免税或保税，关税和进口环节增值税要进入成本。与结转相比，增加了上游加工企业的税务成本和资金负担。
3、出口后复进口：
即上游企业先出口并取得出口退税，下游企业再以加工贸易保税进口的贸易方式。采取这种方式除了可以在上游向下游转移时先取得出口退税外，另一个主要原因是园区不少的外资企业作为其母公司的生产基地，却没有产品的销售权，必须将其产品先出口给母公司，由母公司再进行全球统一销售。这种方式的最大缺点是货物必须实际出境，增加了整个产业链的物流成本，降低了产业链的速度和效率。
4、国内贸易方式：
上下游企业间的税务关系相对简单，在进口及随后的每一销售环节都按照17%的税率缴纳增值税。如果最终产品出口，则在最后一个环节，按照免、抵、退的方式，退还所有环节的增值税。该方式的最主要的缺点是：产业链越长，最下游企业承担所有上游企业预缴纳的增值税的金额越大。企业只有在产品确定内销的情况下才会采用本方式。
除了已经缓解的出口结转问题和可能无法解决的出口退税问题，还有两个问题困扰着IC企业。
根据“18号文”的规定，目前只有和舰这类晶圆代工制造企业能享受到全部的优惠。而矽品、京隆等封装、测试企业则享受的优惠很少。18号文规定的有关优惠有：进口建材和原材料均可按一定方式免关税和进口环节增值税；在国内销售自产IC产品时可享受增值税实际税负超过3%部分即征即退的优惠。
江苏省国税部门对此有比较具体的规定。封装、测试企业接受委托代加工的IC产品不视为IC生产企业自行生产的并在国内销售的IC产品，也就不能享受实际税负超过3%的部分即征即退的税收优惠政策。瑞萨、飞索等园区内企业实际税负高于3%，但不能按18号文享受退税。此外封装、测试企业进口原材料不能用《进出口货物征免税证明》(免表)方式进口。
企业方面认为，18号文实际上门槛定得太高，不利于IC产业专业分工下的产业发展。由于IDM企业被作为政策制定的考察样本，“垂直分工”企业要享受真正的优惠很难获得有关资格。据一位业内人士说，申请和获得批准的企业数“不成比例”。
园区的调查报告指出，税收政策的不同带来的后果是上
5月11日，国家海关总署正式批准苏州工业园区设立具有“自由贸易港”性质的海关保税物流中心(B型)。
园区管委会办公室新闻处处长马俊介绍，海关保税物流中心(B型)一期工程已建设16万平方米的标准仓库，二期工程也已启动。这是国内第二家海关保税物流中心，此前只有上海外高桥设立了类似的保税物流中心。
这对苏州工业园区的企业是一个利好消息，尤其是IC(集成电路)企业。
早在今年3月，苏州工业园区有关部门曾对园区内的IC企业作了一次详细调研，并形成一份《关于园区IC产业链上、下游企业之间的贸易和税务关系的调研报告》(以下简称“报告”)。
报告指出，苏州IC产业面临的最大问题是，我国现行的贸易管理和税收管理政策规定，与构建完整的、高增加值的产业链的要求越来越不相适应，这在一定程度上阻碍了产业升级的步伐，尤其是在国家将出口退税率调低之后，这一矛盾在园区更显突出。
“报告”呈交给海关总署和有关决策部门，引起高度重视。建立保税物流中心无疑是突破IC业“瓶颈”的第一步。
虽然海关保税物流中心通过海关总署验收并投入使用最早要到7月份，但渴盼已久的园区企业已经迫不及待。
“18号文”遗憾
打造IC产业链一直是苏州工业园区近几年的梦想。
从苏州工业园区管委会所在的国际大厦出发，出租车的计程表打到11公里时，苏州最大的晶圆制造?Foundry企业和舰科技就坐落在这里。
和舰科技注册资本3.5亿美元，2003年5月，其第一条8英寸生产线投产，设计产能可达每月6万片。
离和舰科技大约一公里，京隆科技、矽品科技等IC企业比邻而居，形成一道独特的IC景观。
据和舰科技的一位资深人士介绍，在IC产业链条上，最前端的是IC设计(Fabless)企业，这些企业负责IC产品的设计工作；和舰科技则属于链条中端的制造企业；京隆和矽品都属于处于链条末端的封装、测试企业。
与IC制造企业资本技术密集的特点不同，IC设计企业属于智力密集型。在苏州包括苏州新区共有约20家IC设计企业，其中规模较大的世宏科技，设立有园区第一个博士后工作站。
比较而言，下游的封装、测试企业则属于劳动密集型企业，技术和资金门槛没有上游那么高。在园区，有不少整体元件制造型企业(IDM)的封装、测试厂，如飞利浦半导体、日立半导体和三星半导体等。这些企业在世界上其他地方还设有自己的IC流片制造工厂。
园区的有关负责人向记者介绍，在这三类企业周围，还生存着一些设备和材料生产企业。如TOWA、库力索法等半导体制造设备、配件和耗材工厂，还有住友电木、田中电子等材料制造和工序外包企业。
由于三类企业特点不同，IC产业在国际范围内形成了“垂直分工”的特点。即设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业依次结成上下游分工合作的伙伴，以充分发挥各自的核心优势。只有一些规模较大的IDM企业能够完成“设计-晶圆制造-封装测试-销售”的整个过程。
业内人士称，尽管苏州工业园区各种IC企业已经完备，但这并不意味着成熟的IC产业链条已经形成。
在园区管理部门的调研报告中，对IC产业链内各企业的贸易方式和相应的税务和物流成本作了详细分析，并把上下游间的贸易关系主要分为四种：加工贸易结转、外发加工、出口后复进口、国内贸易方式。
不过，关于IC企业间的贸易关系，其现状要比“报告”所描述的更为复杂——IC产品在园区内完成从设计到出成品的封闭循环，其间将经历一个曲折的过程。
这一过程在业内被戏称为“境外游”。例如，和舰要将自己的产品交付几墙之隔的矽品科技公司进行封装、测试，必须先坐飞机“出口”，最近也要到香港，再由矽品从香港“进口”运回苏州。
问题源于现行的海关和税务制度带给IC企业间“特殊的贸易关系”。
早前业界一直在抱怨，国内的增值税制和有关政策并不利于IC产业的专业分工。和舰那位人士称，2000年颁布的“18号文”对中国IC产业的发展居功至伟，但这份文件也有遗憾：鼓励对象主要集中于IDM企业，给予了IDM企业多种进出口优惠；但针对上下游的分工贸易则视为内销，征收17%增值税。
园区的调查报告也指出，我国现行的加工贸易深加工结转制度同样存在内在缺陷。例如海关对深加工结转视同出口，可办理出口退税；但国税部门却按照内销方式征收17%的增值税，仅在最后的出口环节办理出口退税。
目前，各上下游企业多采用加工贸易深加工结转模式，可以将税务成本降至最低。但这样就造成了所谓的“境外游”。
保税物流中心的成立，将使“境外游”成为历史。
园区管委会经济发展局贸易处处长胡克介绍说，该中心投入运作后，在中心内注册的企业，可以自动获得进出口经营权、国际货运代理权、货物境内运输权等一般企业所没有的种种优惠和便利。
但这只意味着货物进入保税物流中心即可享受有关进出口政策，降低的只是物流成本。
园区的调查报告称，可以参照现行的出口加工区的部分政策，对产业链垂直分工各企业都按照保税工厂来管理，这才是更高级的产业链整体监管模式。
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税负太重？
在这份调查报告中，出口退税比例降低带来的税负问题，成为影响苏州IC业发展的第二个难题。
从2004年1月1日起，包括IC在内的多种产品出口退税比例从原来的17%降低到13%。
由苏州工业园区海关和国税提供的数据表明，2003年园区加工贸易总额55.2亿元，其中IT类产品约占65%，而IT类产品中出口退税率由原来的17%降为13%的又占90%，平均的加工贸易手册分配率为80%。由此推算2004年受降低出口退税率影响，园区IT大产业链将多承担2.1亿人民币的税负。
业内传今年4月上海中芯国际等诸多IC企业曾集体上书，希望政府重新考虑IC产品出口退税的比例。不过还没有任何IC企业因此而陷入困境，往中国大陆转移投资的势头不减反增。不久前IC全球代工老大台积电终于完成夙愿，获准在上海松江首次“登陆”设立一家8英寸厂。
和舰的一位专业人士将这一政策称为“惩罚”，出口占90%以上的和舰表示深受影响。由于原来感觉是在“享受”退税政策，现在则感觉是要“上缴”4%增值税款。IC代工制造企业毛利较低，因此在整个产业链中受影响最大。
即使是13%的出口退税，仍然让美日等国家不满，IC产品出口退税问题是中美贸易重要争端之一。
一位分析人士表示，国家再次调整政策现在看来没有多少可能性。
和舰方面称，为保持竞争优势，4%的“惩罚性关税”肯定得由和舰自己消化。不过他表示，相关政策可能影响和舰的长期投资计划。
苏州工业园区IC产业上下游企业间的贸易方式及税务关系
1、加工贸易结转：
按照我国海关规定，无论是进料加工还是来料加工，上下游企业间以保税手册进行结转。同时税收方面国家规定应按照内销方式，先征收17%的增值税，并在最后出口环节办理出口退税手续。
作为变通，目前江苏、上海、浙江等地的实际做法是：参照来料加工方式，开具出口外销发票，各结转环节增值税不征不退，即上游企业的销项增值税不征，进项增值税不退。
在这种方式下，上游企业的进项税不得抵扣，上游企业的进项税额(包括国内采购的原材料、生产耗用的水、电等)越大，则下游企业的实际税负越大。
2、外发加工：
货物并不发生物权的转移，下游企业仅向上游企业收取加工费，但加工费必须要缴纳17%的增值税。同时下游企业进口加工所用原材料不能免税或保税，关税和进口环节增值税要进入成本。与结转相比，增加了上游加工企业的税务成本和资金负担。
3、出口后复进口：
即上游企业先出口并取得出口退税，下游企业再以加工贸易保税进口的贸易方式。采取这种方式除了可以在上游向下游转移时先取得出口退税外，另一个主要原因是园区不少的外资企业作为其母公司的生产基地，却没有产品的销售权，必须将其产品先出口给母公司，由母公司再进行全球统一销售。这种方式的最大缺点是货物必须实际出境，增加了整个产业链的物流成本，降低了产业链的速度和效率。
4、国内贸易方式：
上下游企业间的税务关系相对简单，在进口及随后的每一销售环节都按照17%的税率缴纳增值税。如果最终产品出口，则在最后一个环节，按照免、抵、退的方式，退还所有环节的增值税。该方式的最主要的缺点是：产业链越长，最下游企业承担所有上游企业预缴纳的增值税的金额越大。企业只有在产品确定内销的情况下才会采用本方式。
国内下单太少
除了已经缓解的出口结转问题和可能无法解决的出口退税问题，还有两个问题困扰着IC企业。
根据“18号文”的规定，目前只有和舰这类晶圆代工制造企业能享受到全部的优惠。而矽品、京隆等封装、测试企业则享受的优惠很少。18号文规定的有关优惠有：进口建材和原材料均可按一定方式免关税和进口环节增值税；在国内销售自产IC产品时可享受增值税实际税负超过3%部分即征即退的优惠。
江苏省国税部门对此有比较具体的规定。封装、测试企业接受委托代加工的IC产品不视为IC生产企业自行生产的并在国内销售的IC产品，也就不能享受实际税负超过3%的部分即征即退的税收优惠政策。瑞萨、飞索等园区内企业实际税负高于3%，但不能按18号文享受退税。此外封装、测试企业进口原材料不能用《进出口货物征免税证明》(免表)方式进口。
企业方面认为，18号文实际上门槛定得太高，不利于IC产业专业分工下的产业发展。由于IDM企业被作为政策制定的考察样本，“垂直分工”企业要享受真正的优惠很难获得有关资格。据一位业内人士说，申请和获得批准的企业数“不成比例”。
园区的调查报告指出，税收政策的不同带来的后果是上