IC业投资300亿美元：理想，现实？
(华强电子世界网讯) 在为中国IC产业发展喝彩的同时，我们必须清醒地认识到，唯有理性地投资方能造就健康的产业。
在巨大的市场规模和能够掌握的市场之间，在巨大的融资需求和确切的投资意向之间，在日益成熟的产业基础和尚不如人意的产业环境之间，还存在着或大或小的落差，这需要我们冷静、理性地进行IC产业的投资。
目前，“十一五”规划的制定已经到了最后阶段，IC产业今后五年的发展前景将是怎样的?此前，曾有信息产业部官员表示，“十一五”期间，中国的IC产业需要的总投资约为300亿美元。据悉，2000年到2004年，我国IC产业吸引投资累计140亿美元，预计到2005年底，将超过160亿美元，是过去30年国内对IC产业投资总和的4倍多。短短五年之间，IC产业的投资是否会在160亿美元的基础上翻番，增至300亿美元?
赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，300亿美元是一个匡算的额度，大致是能够实现的。李柯认为，“十一五”期间半导体产业的政策会比“十五”期间更优惠，吸引的资金会更多。
首先，“十一五”期间，国家有可能对生产线建设投入资金，而在“十五”期间，国家并未直接投资生产线。另外，《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)也将为IC行业提供研发资金。
其次，银行对半导体产业的投资热情不减。“十一五”期间，国家开发银行将对半导体产业提供几百亿元的政策性贷款，而此将带动商业银行的跟进。中芯国际获得国家开发银行贷款之后，其他银团的积极跟进，即是例证。
第三，国外投资方面，主要还是吸引国外半导体公司到中国投资。目前，全球十大半导体公司中的大多数，包括Intel、三星、瑞萨、英飞凌、意法半导体、东芝等都在国内投资设厂，此前未设厂的德州仪器也正在进行调查，有在中国投资建厂的意向。此前，Intel扩大对成都封装测试厂的投资，也表明了国外投资积极跟进的趋势。当然，国外半导体厂商出于市场和成本的考虑，主要还是在中国建设封装测试厂。他们是否会在中国建设芯片制造工厂，主要还是看政策的引导。
第四，民间资本方面。目前，吸引别的行业的资本进入半导体行业，还比较困难，比如五粮液集团投资未果，首钢退出半导体行业等等。但是，电子行业内的资本投向半导体行业的倾向正在清晰起来，比如海尔、海信投资IC设计，创维投资IC生产线等等。
李柯认为，“十一五”期间，IC产业的投资渠道主要还是国家投资、银行贷款、国外投资等，并会吸引民间资本投入。
但是，也有业内资深人士对300亿美元的额度表示怀疑。他认为，即使有那么多钱，也没有那么多项目可以投。以一条产能3万至4万片的12英寸生产线需要的投资为20亿美元计算，消化300亿美元投资需要建设15条左右的生产线，这起码需要150亿美元至200亿美元左右的市场支撑。而2004年中国IC设计企业的销售额仅为81.5亿元人民币，其间存在巨大的落差。
在IC产业的融资渠道中，风险投资(以下简称VC)虽不是主要的资金来源，但在某种程度上有着风向标的作用。在IC CHINA2005举办的一个投融资论坛上，来自美国和我国台湾的风险投资家们纷纷表示，由于IC制造的投资额度大，投资回报率低，VC正在把重心从制造转向设计;另一方面，国内设计公司尚无成功的海外IPO案例，也在一定程度上影响了VC的信心。橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资就没有那么好的获利，他认为专注于特殊应用产品的IDM工厂，尚有吸引投资的机会;在封装测试方面，特殊需求的产品比较有市场;IC设计则是VC关注的一个亮点。支持黄天来这一观点的一个数字是2004年82%的IC投资投向了IC设计，而在2003年这一数字仅为11%。他认为，宽带、无线、消费类电子产品的本土市场很大，专注在这些市场上的IC设计公司比较有希望获得资金。
永威投资是第一轮投资中芯国际的风险投资商之一，据其北京办事处谢忠高透露，永威向中芯国际投资了3000万美元，第一轮出售了1/3的股权，已经拿回本钱。谢忠高表示，相对网络、游戏、数字媒体等领域而言，IC产业是一个需要VC耐心的领域，最起码要过三年以上才看得到投资回报。他认为，目前是半导体产业可以考虑投资的时机。但是，内地的IC产业受到了美国和中国台湾的两面夹击，美国在高端产品上有优势，而中国台湾厂商在量大面广的产品方面有优势，这就需要内地IC厂商充分发挥靠近市场、靠近系统厂商的优势，如此方可获得VC青睐。
去年，华平以可转债的形式向大唐微电子投资2843万美元，成为当年投向IC设计业的最大一笔投资。但是事隔一年，华平就以大唐微电子未能如期在海外上市为由向其索赔。业内人士认为，外管局“11号文”和“29号文”的出台，使得国内公司海外上市更加困难，这对外资创投的投资信心造成了普遍性的打击，并减缓了相当部分外资创投机构对中国的投资。
目前，国内设计行业除复旦微电子在香港上市之外，尚无一家成功的海外IPO案例。据悉，珠海炬力、中星微、清华同方微电子等IC公司正在积极寻求海外上市。风险投资家们认为，明年中国会有一到两家设计公司实现海外上市，这将增强VC对中国市场的信心。但是和国内500多家IC设计公司大多处于初创阶段、急需资金投入的现状相比，目前国内专注于早期投资的VC并不多，仅有金沙江、IDG、联想投资等几家，大多VC都集中在中后期投资。而在国内，已经在市场上站住脚、销售额足够大的IC设计公司并不多，它们成为VC争夺的对象。黄天来直言:“目前国内值得投资的项目并不多，好的案子很多人竞争，抬高了价钱;而一些急需投资的案子，由于看不清市场前景和商业模型，我们也不敢投。”这可谓是中国IC投资的另一重落差。
“十五”期间，我国IC产业的投资额大部分来自外资。“十一五”期间，继续吸引外资和扩大国内社会资金投入，将成为IC产业的主要资金来源。但是，业内人士指出，国际资本的流动，一直是按照贴近市场、贴近成本的方向流动。中国的市场容量巨大，随着3G、数字电视、智能卡等市场的启动，肯定会吸引相当资金;但另一方面，在人民币升值、劳动力成本上升等因素作用下，中国的成本优势渐渐削弱。要想继续保持对国际资本的吸引力，关键在于改善国内的投资环境以及夯实产业基础。
北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜认为，要想保持对外资的吸引力，必须着力解决IC产业中的共性、关键、基础性问题，比如建立IP库、制造工艺开发、加强装备材料产业等。梁胜尖锐地指出，目前国内IC产业处于一种浮华状态，盲目追求高端产品、大尺寸、小线宽，必须改革目前的融资体制、科研体制以及人才培养体制，才能促进产业扎实发展。
在巨大的市场规模和能够掌握的市场之间，在巨大的融资需求和确切的投资意向之间，在日益成熟的产业基础和尚不如人意的产业环境之间，还存在着或大或小的落差，这需要我们冷静、理性地进行IC产业的投资。
300亿美元投资考验中国IC业
目前，“十一五”规划的制定已经到了最后阶段，IC产业今后五年的发展前景将是怎样的?此前，曾有信息产业部官员表示，“十一五”期间，中国的IC产业需要的总投资约为300亿美元。据悉，2000年到2004年，我国IC产业吸引投资累计140亿美元，预计到2005年底，将超过160亿美元，是过去30年国内对IC产业投资总和的4倍多。短短五年之间，IC产业的投资是否会在160亿美元的基础上翻番，增至300亿美元?
赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，300亿美元是一个匡算的额度，大致是能够实现的。李柯认为，“十一五”期间半导体产业的政策会比“十五”期间更优惠，吸引的资金会更多。
首先，“十一五”期间，国家有可能对生产线建设投入资金，而在“十五”期间，国家并未直接投资生产线。另外，《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)也将为IC行业提供研发资金。
其次，银行对半导体产业的投资热情不减。“十一五”期间，国家开发银行将对半导体产业提供几百亿元的政策性贷款，而此将带动商业银行的跟进。中芯国际获得国家开发银行贷款之后，其他银团的积极跟进，即是例证。
第三，国外投资方面，主要还是吸引国外半导体公司到中国投资。目前，全球十大半导体公司中的大多数，包括Intel、三星、瑞萨、英飞凌、意法半导体、东芝等都在国内投资设厂，此前未设厂的德州仪器也正在进行调查，有在中国投资建厂的意向。此前，Intel扩大对成都封装测试厂的投资，也表明了国外投资积极跟进的趋势。当然，国外半导体厂商出于市场和成本的考虑，主要还是在中国建设封装测试厂。他们是否会在中国建设芯片制造工厂，主要还是看政策的引导。
第四，民间资本方面。目前，吸引别的行业的资本进入半导体行业，还比较困难，比如五粮液集团投资未果，首钢退出半导体行业等等。但是，电子行业内的资本投向半导体行业的倾向正在清晰起来，比如海尔、海信投资IC设计，创维投资IC生产线等等。
李柯认为，“十一五”期间，IC产业的投资渠道主要还是国家投资、银行贷款、国外投资等，并会吸引民间资本投入。
但是，也有业内资深人士对300亿美元的额度表示怀疑。他认为，即使有那么多钱，也没有那么多项目可以投。以一条产能3万至4万片的12英寸生产线需要的投资为20亿美元计算，消化300亿美元投资需要建设15条左右的生产线，这起码需要150亿美元至200亿美元左右的市场支撑。而2004年中国IC设计企业的销售额仅为81.5亿元人民币，其间存在巨大的落差。
风险投资日趋谨慎
在IC产业的融资渠道中，风险投资(以下简称VC)虽不是主要的资金来源，但在某种程度上有着风向标的作用。在IC CHINA2005举办的一个投融资论坛上，来自美国和我国台湾的风险投资家们纷纷表示，由于IC制造的投资额度大，投资回报率低，VC正在把重心从制造转向设计;另一方面，国内设计公司尚无成功的海外IPO案例，也在一定程度上影响了VC的信心。橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资就没有那么好的获利，他认为专注于特殊应用产品的IDM工厂，尚有吸引投资的机会;在封装测试方面，特殊需求的产品比较有市场;IC设计则是VC关注的一个亮点。支持黄天来这一观点的一个数字是2004年82%的IC投资投向了IC设计，而在2003年这一数字仅为11%。他认为，宽带、无线、消费类电子产品的本土市场很大，专注在这些市场上的IC设计公司比较有希望获得资金。
永威投资是第一轮投资中芯国际的风险投资商之一，据其北京办事处谢忠高透露，永威向中芯国际投资了3000万美元，第一轮出售了1/3的股权，已经拿回本钱。谢忠高表示，相对网络、游戏、数字媒体等领域而言，IC产业是一个需要VC耐心的领域，最起码要过三年以上才看得到投资回报。他认为，目前是半导体产业可以考虑投资的时机。但是，内地的IC产业受到了美国和中国台湾的两面夹击，美国在高端产品上有优势，而中国台湾厂商在量大面广的产品方面有优势，这就需要内地IC厂商充分发挥靠近市场、靠近系统厂商的优势，如此方可获得VC青睐。
去年，华平以可转债的形式向大唐微电子投资2843万美元，成为当年投向IC设计业的最大一笔投资。但是事隔一年，华平就以大唐微电子未能如期在海外上市为由向其索赔。业内人士认为，外管局“11号文”和“29号文”的出台，使得国内公司海外上市更加困难，这对外资创投的投资信心造成了普遍性的打击，并减缓了相当部分外资创投机构对中国的投资。
目前，国内设计行业除复旦微电子在香港上市之外，尚无一家成功的海外IPO案例。据悉，珠海炬力、中星微、清华同方微电子等IC公司正在积极寻求海外上市。风险投资家们认为，明年中国会有一到两家设计公司实现海外上市，这将增强VC对中国市场的信心。但是和国内500多家IC设计公司大多处于初创阶段、急需资金投入的现状相比，目前国内专注于早期投资的VC并不多，仅有金沙江、IDG、联想投资等几家，大多VC都集中在中后期投资。而在国内，已经在市场上站住脚、销售额足够大的IC设计公司并不多，它们成为VC争夺的对象。黄天来直言:“目前国内值得投资的项目并不多，好的案子很多人竞争，抬高了价钱;而一些急需投资的案子，由于看不清市场前景和商业模型，我们也不敢投。”这可谓是中国IC投资的另一重落差。
投资环境仍需改进
“十五”期间，我国IC产业的投资额大部分来自外资。“十一五”期间，继续吸引外资和扩大国内社会资金投入，将成为IC产业的主要资金来源。但是，业内人士指出，国际资本的流动，一直是按照贴近市场、贴近成本的方向流动。中国的市场容量巨大，随着3G、数字电视、智能卡等市场的启动，肯定会吸引相当资金;但另一方面，在人民币升值、劳动力成本上升等因素作用下，中国的成本优势渐渐削弱。要想继续保持对国际资本的吸引力，关键在于改善国内的投资环境以及夯实产业基础。
北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜认为，要想保持对外资的吸引力，必须着力解决IC产业中的共性、关键、基础性问题，比如建立IP库、制造工艺开发、加强装备材料产业等。梁胜尖锐地指出，目前国内IC产业处于一种浮华状态，盲目追求高端产品、大尺寸、小线宽，必须改革目前的融资体制、科研体制以及人才培养体制，才能促进产业扎实发展。
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(编辑 甘心)