政府引导 构造中国半导体产业投融资平台
(华强电子世界网讯) ■时代创投董事长、美中创新促进会会长 马启元
中国大陆的半导体产业尚在起步阶段，相对先进国家和地区还非常弱小，主要反映在缺技术、缺品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。
中国大陆半导体产业的加工代工主体为外资及中国台资企业。2004年三资企业电子产品的销售收入、利润和出口占行业总量的比重分别为77.1%、77.9%和85.8%。
过去5年的半导体项目投资主要依靠国外及中国台湾地区厂商或投资基金，前者指海外半导体企业及中国台湾电子企业赴大陆直接投资设厂，后者主要指海外及中国台湾风险投资基金和投资银行参与投资半导体公司。
据不完全统计，自2000年以来，已有Intel、TI、AMD、RENESAS、SAMSUNG、ST Microelectronics、Fairchild、TOSHIBA、Infineon等一大批大型半导体IDM公司在中国大陆设半导体后端的封装测试厂，另有台积电、Hynix-意法半导体等在中国大陆投资建8英寸～12英寸半导体芯片制造厂。而一大批欧美及中国台湾设计公司均在中国大陆开设设计中心或分公司。
这些企业主要分布于长江三角洲。在过去5年中，半导体芯片及相关的电子行业占据了该地区外商直接投资的50%以上。沿着上海向苏州、无锡、常州至南京以及杭州、宁波辐射，形成了中国最大的电子工业带以及全球新兴的电子工业基地。
国外及中国台湾地区企业向中国大陆转移的半导体电子部门，主要集中于劳动力较密集的封装测试厂和开拓市场的应用技术部门。其目的在于节省成本及占据成长最快的大市场。一般来说，芯片制造成本在中国大陆相对于美、日可节省30%-35%。
以海外基金投资的中国大陆半导体企业主要以设计业为主，同时包括了一批制造业。目前活跃于中国半导体业的海外及中国台湾地区基金公司约有30多家，包括高盛、汉鼎、华登、华平、凯雷、Intel Capital、GAP、Granite、NEA、IDG、Acer、Jafco、怡和、龙科、启峰、祥峰等。这些基金投资的特点是集中于设计公司的中期和后期，以及在中国大陆同类行业中有潜力成为前三名的芯片制造公司。而项目均来自于海外风险投资集中地的北京、上海及周边地区的设计公司，目前已有大唐微电子、中星微、展讯、鼎芯、华亚、爱派克森等获得海外基金的二期注资，投资额在几百万美元至几千万美元之间。这些设计公司大多是由海外专业团队回国创建的。
对于大型半导体制造项目，由于投资量大、周期长，海外基金均比较谨慎，投资的趋向是半导体业界已有建树的团队所创并有望成为中国大陆同行业前三名的公司。制造项目包括中芯国际、合舰科技、BCD、中纬、常州纳米等，其中最为成功的范例为中芯国际。
中芯国际成立于2000年6月，当年9月开始集资并完成一期10亿美元投资，其主要投资者中包括20多家基金公司，如高盛、汉鼎、华登、新加坡政府基金等。中芯国际于2003年在北京开设中国大陆第一个12英寸厂，并完成二期6.3亿美元的集资，吸引了30多家海外基金公司的参与，其中来自于硅谷的大型基金公司包括NEA、通用汽车基金、斯坦福大学基金等。同年底通过换股方式收购Motorola天津8英寸厂。2004年3月18日在香港、纽约同步上市，集资18亿美元，不仅开创了中国半导体业的先河，也创造了一个大型芯片制造公司从组建到上市周期最短(不到4年)的记录。更令人欣慰的是有3家国内企业(上海实业、北大青鸟、张江高科)参与了中芯国际的投资，并获得了良好的回报。
在过去5年的中国半导体投资热中，我们注意到中国大陆的企业界和民间投资基本缺位，而中国大陆的风险投资基金对芯片业的投资总量也是少之又少。中国大陆的投资界对半导体投资缺乏热情的主要原因是由于对该行业不熟悉和要求短期回报。中国大陆投资界对项目投资一般持有时间为2～3年，这与海外早期风险投资基金，尤其是硅谷的风险投资公司平均持有4～6年的项目周期相差甚远。
过去5年中国半导体投资热潮已现端倪，这期间的总投资额超过之前50年的5倍。市场大、成本低是中国大陆吸引半导体投资的两大因素。但这些投资主要是依靠外商投资的“外热”，并没有形成像汽车、钢铁、房地产等产业引起国内投资界大规模投资的“内热”。
2002年以来，随着中国台湾对半导体电子业赴中国大陆投资实行严格限制，致使许多计划在中国大陆建厂的芯片制造项目暂停。而海外风险投资界经过网络泡沫后，普遍趋向于投资晚期项目，或投资传统产业以谋求短期回报。2003年以后，大批芯片设计的初创公司和一批6英寸、8英寸芯片制造公司项目均因找不到第一桶金而搁浅，而一批已经上马的芯片公司在扩建新线时也遇到融资困难。
尤其令人担忧的是，中国的很多地方政府对芯片项目的热情已经下降，曾经出台的支持政策(如跟进投资15%，银行贴息等)不再实施。资金的短缺使刚刚起步的中国大陆半导体行业面临巨大的挑战，打破这一产业的投融资瓶颈已是刻不容缓。
据了解，中国地方政府和企业对半导体投资有两个担心。一是担心市场不足或产能过剩。事实上，这种担忧还是源于对半导体产业的不熟悉。首先来看中国大陆半导体市场进口及供需关系，根据图一的数据显示，2001年～2004年半导体进口逐年以50%速度增长，2004年达620亿美元，2004年半导体贸易逆差为500亿美元。根据图二中对未来几年中国半导体供需统计及趋势预测，到2010年供需缺口达4900亿元人民币，约合600亿美元。事实上，目前中国大陆是全球半导体制造成本最低的地区，并将于2008年成为全球最大的半导体市场。其所面临的问题不是产能过剩，而是供需以及产能的缺口造成巨大的半导体贸易逆差。
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再看一下全球12英寸厂发展状况。截至2004年，全球12英寸厂有30座，2005年将新增16座。已建及在建12英寸厂中，中国台湾占10座，中国大陆有2座(见图三)。建设一座12英寸厂的投资将达20亿美元。如果中国到2010年要填补一半的半导体供需缺口(即300亿美元)，需要在未来5年建设(按等值8英寸厂，每座8英寸厂产值7.5亿美元)约40座8英寸厂，需要投资约280亿美元(按每个8英寸厂投资7亿美元计算)。这笔巨额投资显然不能按计划经济方式全部由政府承担，而应采用政府引导、民间跟进的方式。
地方政府与企业的另一担心是半导体产业投资失败的风险。其实，过去5年来对中芯国际、BCD、中星微、大唐微电子、展讯、鼎芯等一批新组建芯片公司的投资成功，已给海外投资界带来极大信心，也给了国内投资界一个利好信息。投资半导体产业获得成功的美、日、韩、新加坡等地的经验表明，半导体产业从长线投资上会获得丰厚的回报。美国投资芯片IDM(如Intel)回报率最高为1000倍，中国台湾也有100倍(代工企业)至300倍(设计企业)的高回报率。
对长期投资者来说，半导体工业属于投资回报最好的产业之一，目前美国半导体行业的市盈率为26，超过了标准普尔500指数。过去5年来，全球半导体市盈率最高为87，最低则为18，均超过了标准普尔500指数。半导体产业过去5年来平均毛利率为49%，标准普尔500指数则为45%。半导体产业目前净利润率为17%，投资回报率为15%，均高过了标准普尔500指数3个百分点。从表三中可以看出半导体行业的投资回报率要远远超出房地产(6倍)及汽车制造业(4倍)。
大型半导体制造项目对一个地区的经济拉动是巨大的。投资半导体产业成功的关键是需要搭建良好的投融资平台及投资者对中长线持有的耐心。
首先，中国半导体电子产业的发展应该有一个长期的发展目标，按照目前全球半导体产业的发展趋势(见表四)，中国大陆的半导体产业应该争取做到：第一，10年内国产芯片品牌及专利占全球10%；第二，10年创半导体产值1000亿美元，占全球20%-25%；第三，10年内建立1000家芯片企业；第四，拥有100家海内外上市公司，市值3000亿美元；第五，5年内赶超韩国，10年内赶超日本，成为全球第二强。
要建立半导体产业投融资平台，应该从以下几方面入手：
1.抓定位，将政府引导、民间跟进作为信息产业和高科技产业的投融资核心。
政府对产业的支持不能仅以市场经济为导向，特别是在行业起步阶段，需要政府大力扶植。
具体的方案可采用其他地区成功的模式，即对重要的芯片项目政府可建立电子产业风险基金及产业发展基金，引导投资15%～20%。
2.出台投资抵税政策。
通过政策引导民间及其他行业(如资金充足的房地产公司)企业跟进配投。
3.建立一个半导体芯片产业的投资联盟。
引导家电、通信、手机、汽车、仪表、航空等芯片的主要用户产业，积极参股投资芯片产业，并给予适当的政策倾斜。
4.依靠金融机构支持。
建立工业银行，专门对电子行业提供各种金融支持(如过桥贷款、中长期贷款、债券等)。
5.建立设备租赁公司。
芯片制造工业的投资主体为设备，可组建半导体设备租赁公司，减少企业的资金负担。
6.鼓励半导体芯片企业间的并购，包括海内外的并购。
中国的芯片投资应该摆脱目前只依赖外资推动的“外热”局面，并呈现出国内投资踊跃进入和纷争逐鹿的“内热”局面。
只有当芯片投资“外热”和“内热”一起热，中国的半导体产业才能真正做大做强。
相关链接
美国半导体产业投资以风险基金为核心
半导体公司，无论是设计公司、制造公司、封装公司或是设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均需要5年。相对于平均投资期2～3年的网络、软件和平均投资期5～8年的生物医药产业，半导体产业正好处于中间，属于中长线投资类型。
作为全球半导体龙头的美国，
半导体产业投融资现状
中国大陆的半导体产业尚在起步阶段，相对先进国家和地区还非常弱小，主要反映在缺技术、缺品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。
中国大陆半导体产业的加工代工主体为外资及中国台资企业。2004年三资企业电子产品的销售收入、利润和出口占行业总量的比重分别为77.1%、77.9%和85.8%。
过去5年的半导体项目投资主要依靠国外及中国台湾地区厂商或投资基金，前者指海外半导体企业及中国台湾电子企业赴大陆直接投资设厂，后者主要指海外及中国台湾风险投资基金和投资银行参与投资半导体公司。
外商投资建厂及设计公司
据不完全统计，自2000年以来，已有Intel、TI、AMD、RENESAS、SAMSUNG、ST Microelectronics、Fairchild、TOSHIBA、Infineon等一大批大型半导体IDM公司在中国大陆设半导体后端的封装测试厂，另有台积电、Hynix-意法半导体等在中国大陆投资建8英寸～12英寸半导体芯片制造厂。而一大批欧美及中国台湾设计公司均在中国大陆开设设计中心或分公司。
这些企业主要分布于长江三角洲。在过去5年中，半导体芯片及相关的电子行业占据了该地区外商直接投资的50%以上。沿着上海向苏州、无锡、常州至南京以及杭州、宁波辐射，形成了中国最大的电子工业带以及全球新兴的电子工业基地。
国外及中国台湾地区企业向中国大陆转移的半导体电子部门，主要集中于劳动力较密集的封装测试厂和开拓市场的应用技术部门。其目的在于节省成本及占据成长最快的大市场。一般来说，芯片制造成本在中国大陆相对于美、日可节省30%-35%。
海外基金主投中后期项目
以海外基金投资的中国大陆半导体企业主要以设计业为主，同时包括了一批制造业。目前活跃于中国半导体业的海外及中国台湾地区基金公司约有30多家，包括高盛、汉鼎、华登、华平、凯雷、Intel Capital、GAP、Granite、NEA、IDG、Acer、Jafco、怡和、龙科、启峰、祥峰等。这些基金投资的特点是集中于设计公司的中期和后期，以及在中国大陆同类行业中有潜力成为前三名的芯片制造公司。而项目均来自于海外风险投资集中地的北京、上海及周边地区的设计公司，目前已有大唐微电子、中星微、展讯、鼎芯、华亚、爱派克森等获得海外基金的二期注资，投资额在几百万美元至几千万美元之间。这些设计公司大多是由海外专业团队回国创建的。
对于大型半导体制造项目，由于投资量大、周期长，海外基金均比较谨慎，投资的趋向是半导体业界已有建树的团队所创并有望成为中国大陆同行业前三名的公司。制造项目包括中芯国际、合舰科技、BCD、中纬、常州纳米等，其中最为成功的范例为中芯国际。
中芯国际成立于2000年6月，当年9月开始集资并完成一期10亿美元投资，其主要投资者中包括20多家基金公司，如高盛、汉鼎、华登、新加坡政府基金等。中芯国际于2003年在北京开设中国大陆第一个12英寸厂，并完成二期6.3亿美元的集资，吸引了30多家海外基金公司的参与，其中来自于硅谷的大型基金公司包括NEA、通用汽车基金、斯坦福大学基金等。同年底通过换股方式收购Motorola天津8英寸厂。2004年3月18日在香港、纽约同步上市，集资18亿美元，不仅开创了中国半导体业的先河，也创造了一个大型芯片制造公司从组建到上市周期最短(不到4年)的记录。更令人欣慰的是有3家国内企业(上海实业、北大青鸟、张江高科)参与了中芯国际的投资，并获得了良好的回报。
民间投资基本缺位
在过去5年的中国半导体投资热中，我们注意到中国大陆的企业界和民间投资基本缺位，而中国大陆的风险投资基金对芯片业的投资总量也是少之又少。中国大陆的投资界对半导体投资缺乏热情的主要原因是由于对该行业不熟悉和要求短期回报。中国大陆投资界对项目投资一般持有时间为2～3年，这与海外早期风险投资基金，尤其是硅谷的风险投资公司平均持有4～6年的项目周期相差甚远。
半导体产业投融资瓶颈
过去5年中国半导体投资热潮已现端倪，这期间的总投资额超过之前50年的5倍。市场大、成本低是中国大陆吸引半导体投资的两大因素。但这些投资主要是依靠外商投资的“外热”，并没有形成像汽车、钢铁、房地产等产业引起国内投资界大规模投资的“内热”。
2002年以来，随着中国台湾对半导体电子业赴中国大陆投资实行严格限制，致使许多计划在中国大陆建厂的芯片制造项目暂停。而海外风险投资界经过网络泡沫后，普遍趋向于投资晚期项目，或投资传统产业以谋求短期回报。2003年以后，大批芯片设计的初创公司和一批6英寸、8英寸芯片制造公司项目均因找不到第一桶金而搁浅，而一批已经上马的芯片公司在扩建新线时也遇到融资困难。
尤其令人担忧的是，中国的很多地方政府对芯片项目的热情已经下降，曾经出台的支持政策(如跟进投资15%，银行贴息等)不再实施。资金的短缺使刚刚起步的中国大陆半导体行业面临巨大的挑战，打破这一产业的投融资瓶颈已是刻不容缓。
据了解，中国地方政府和企业对半导体投资有两个担心。一是担心市场不足或产能过剩。事实上，这种担忧还是源于对半导体产业的不熟悉。首先来看中国大陆半导体市场进口及供需关系，根据图一的数据显示，2001年～2004年半导体进口逐年以50%速度增长，2004年达620亿美元，2004年半导体贸易逆差为500亿美元。根据图二中对未来几年中国半导体供需统计及趋势预测，到2010年供需缺口达4900亿元人民币，约合600亿美元。事实上，目前中国大陆是全球半导体制造成本最低的地区，并将于2008年成为全球最大的半导体市场。其所面临的问题不是产能过剩，而是供需以及产能的缺口造成巨大的半导体贸易逆差。
[page]
再看一下全球12英寸厂发展状况。截至2004年，全球12英寸厂有30座，2005年将新增16座。已建及在建12英寸厂中，中国台湾占10座，中国大陆有2座(见图三)。建设一座12英寸厂的投资将达20亿美元。如果中国到2010年要填补一半的半导体供需缺口(即300亿美元)，需要在未来5年建设(按等值8英寸厂，每座8英寸厂产值7.5亿美元)约40座8英寸厂，需要投资约280亿美元(按每个8英寸厂投资7亿美元计算)。这笔巨额投资显然不能按计划经济方式全部由政府承担，而应采用政府引导、民间跟进的方式。
地方政府与企业的另一担心是半导体产业投资失败的风险。其实，过去5年来对中芯国际、BCD、中星微、大唐微电子、展讯、鼎芯等一批新组建芯片公司的投资成功，已给海外投资界带来极大信心，也给了国内投资界一个利好信息。投资半导体产业获得成功的美、日、韩、新加坡等地的经验表明，半导体产业从长线投资上会获得丰厚的回报。美国投资芯片IDM(如Intel)回报率最高为1000倍，中国台湾也有100倍(代工企业)至300倍(设计企业)的高回报率。
对长期投资者来说，半导体工业属于投资回报最好的产业之一，目前美国半导体行业的市盈率为26，超过了标准普尔500指数。过去5年来，全球半导体市盈率最高为87，最低则为18，均超过了标准普尔500指数。半导体产业过去5年来平均毛利率为49%，标准普尔500指数则为45%。半导体产业目前净利润率为17%，投资回报率为15%，均高过了标准普尔500指数3个百分点。从表三中可以看出半导体行业的投资回报率要远远超出房地产(6倍)及汽车制造业(4倍)。
大型半导体制造项目对一个地区的经济拉动是巨大的。投资半导体产业成功的关键是需要搭建良好的投融资平台及投资者对中长线持有的耐心。
如何建立投融资平台
首先，中国半导体电子产业的发展应该有一个长期的发展目标，按照目前全球半导体产业的发展趋势(见表四)，中国大陆的半导体产业应该争取做到：第一，10年内国产芯片品牌及专利占全球10%；第二，10年创半导体产值1000亿美元，占全球20%-25%；第三，10年内建立1000家芯片企业；第四，拥有100家海内外上市公司，市值3000亿美元；第五，5年内赶超韩国，10年内赶超日本，成为全球第二强。
要建立半导体产业投融资平台，应该从以下几方面入手：
1.抓定位，将政府引导、民间跟进作为信息产业和高科技产业的投融资核心。
政府对产业的支持不能仅以市场经济为导向，特别是在行业起步阶段，需要政府大力扶植。
具体的方案可采用其他地区成功的模式，即对重要的芯片项目政府可建立电子产业风险基金及产业发展基金，引导投资15%～20%。
2.出台投资抵税政策。
通过政策引导民间及其他行业(如资金充足的房地产公司)企业跟进配投。
3.建立一个半导体芯片产业的投资联盟。
引导家电、通信、手机、汽车、仪表、航空等芯片的主要用户产业，积极参股投资芯片产业，并给予适当的政策倾斜。
4.依靠金融机构支持。
建立工业银行，专门对电子行业提供各种金融支持(如过桥贷款、中长期贷款、债券等)。
5.建立设备租赁公司。
芯片制造工业的投资主体为设备，可组建半导体设备租赁公司，减少企业的资金负担。
6.鼓励半导体芯片企业间的并购，包括海内外的并购。
中国的芯片投资应该摆脱目前只依赖外资推动的“外热”局面，并呈现出国内投资踊跃进入和纷争逐鹿的“内热”局面。
只有当芯片投资“外热”和“内热”一起热，中国的半导体产业才能真正做大做强。
相关链接
美国半导体产业投资以风险基金为核心
半导体公司，无论是设计公司、制造公司、封装公司或是设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均需要5年。相对于平均投资期2～3年的网络、软件和平均投资期5～8年的生物医药产业，半导体产业正好处于中间，属于中长线投资类型。
作为全球半导体龙头的美国，