飞利浦推出小封装μTrenchMOS MOSFET 半导体产品系列

     （华强电子世界网讯） 飞利浦电子集团推出了全新的N沟道金属氧化物场效应晶体管（MOSFETs）产品系列，该产品采用创新的μTrenchMOS技术和薄小外形TSOP6封装，尺寸仅为9.3平方毫米，比火柴头还小。
    
     新型μTrenchMOS的TSOP6封装具有极低的导通电阻Rds(on)，额定电压分别为30伏，20伏和12伏。MOSFET的Rds(on)值越低，产品的功耗就越低，因而可以够延长电池寿命。TSOP6可以提供优异的热、电性能，除了能降低运行温度外，还可以将功耗降低至1.4瓦。
    
     μTrenchMOS TSOP6将推动在亚洲地区大量生产的更小、更轻和功能更强的便携产品的发展，这些产品包括PDA、笔记本电脑以及电动剃须刀和电子牙刷等家用电器。飞利浦半导体全球电源产品市场经理Ian Moulding说：“由于电话、笔记本电脑和PDA等高性能移动设备包容了越来越多的功能和更强大的处理能力，关键部件的空间变得越来越小。因而，亚洲的设计人员需要体积更小、功耗更低和符合性能标准的集成电路解决方案。我们新推出的μTrenchMOS产品系列结合了飞利浦成熟的μTrenchMOS技术和在小封装方面的专长，为亚洲的设计人员提供了一种能满足其功率和设计要求的简单的解决方案。”
    
     μTrenchMOS产品即可用于替换现有较大封装，也可用于全新设计。TSOP6封装现已开始供应样本，2002年第四季度将可供应TSSOP8，SC70和SC88封装的产品。