集邦：Wii及中高阶手机热卖稳住部分NAND Flash颗粒现货价
市调机构集邦科技(DRAMeXchange)指出，任天堂游戏机 Wii热卖，由于每台 Wii里面都有装有容量 512MB 的NAND Flash内存模块，该模块是采用三星 4Gb SLC 制程的 Flash颗粒生产。 Wii热卖使得三星这颗NAND Flash 颗粒的供应顿时呈现吃紧的状态，也连带使其现货价格在2006年12月时一直处在 7.2美元之上。
集邦指出，以 Wii现在热卖的状况来看，任天堂将持续加紧生产 Wii以供应市场的需求，因此三星的 4Gb SLC Flash颗粒价格短期之内应呈现持稳的状态。
另一方面，根据集邦观察，2006年第 4季全球手机大厂在多媒体功能手机和3G手机的出货比重上有持续往上攀升的趋势，也相对地带动micro SD 128MB小型记忆卡的需求增加。
目前各手机厂商或下游的通路商在贩卖中高阶类型的手机时几乎都会附赠 128MB的小型记忆卡，而 128MB 的micro SD多数使用单颗 1Gb的NAND Flash颗粒封装制造，因而 1Gb的NAND Flash颗粒价格变化相对其他高容量的颗粒而言较为稳定。
据部分生产小型记忆卡的厂商透露，目前micro SD 256MB 与micro SD 128MB两者生产成本的差距已逐渐缩小，因此预计2007年上半年 256MB的micro SD应该会取代 128MB的micro SD，逐渐成为中高阶手机bundle记忆卡市场的主流容量。
集邦指出，以 Wii现在热卖的状况来看，任天堂将持续加紧生产 Wii以供应市场的需求，因此三星的 4Gb SLC Flash颗粒价格短期之内应呈现持稳的状态。
另一方面，根据集邦观察，2006年第 4季全球手机大厂在多媒体功能手机和3G手机的出货比重上有持续往上攀升的趋势，也相对地带动micro SD 128MB小型记忆卡的需求增加。
目前各手机厂商或下游的通路商在贩卖中高阶类型的手机时几乎都会附赠 128MB的小型记忆卡，而 128MB 的micro SD多数使用单颗 1Gb的NAND Flash颗粒封装制造，因而 1Gb的NAND Flash颗粒价格变化相对其他高容量的颗粒而言较为稳定。
据部分生产小型记忆卡的厂商透露，目前micro SD 256MB 与micro SD 128MB两者生产成本的差距已逐渐缩小，因此预计2007年上半年 256MB的micro SD应该会取代 128MB的micro SD，逐渐成为中高阶手机bundle记忆卡市场的主流容量。