行情看俏 PCB下半年景气仍看好

     （华强电子世界网独家报道） 对于2004年下半年半导体行业的走势，各业界说法虽莫衷一是，但面对即将来临的消费旺季，各业者没有不抱希望的。从主机板到笔记型计算机、IC制造、IC设计、手机零组件、TFT-LCD、LED、PCB和宽频通迅设备等各类产品，业者都看好其下半年的景气成长。其中，PCB在下游需求强力带动下，产业复苏力道已明显确立，业内人士认为，其呈现出的重生新契机将在今年下半年继续被看好。
    
     第二季度淡季消费来临之时，有经销商曾对PCB业的继续走扬提出过疑问，但从目前NB用板与手机用板4、5、6月单月出货量相当持平的情况看，二季度市场完全是淡季不淡，其营收明显高于预期，大有高于第一季营收之势。
    
     广州科比特电子深圳分公司陈先生表示，由于下游需求强劲，目前高密度互连板、软板、IC载板的成长空间明显高于其他产品，预计下半年带动PCB业整体市场发展也将是这几大类。据台湾IEK ITIS产业分析师指出，2004年在下游的需求持续带动下，全球的软板产值可望上升至56 亿美元的规模。因此，可以确定的是，PCB产业复苏力道在明显确立后，其呈现出的重生新契机将至少热至明年。
    
     得益于3G手机的普及，科比特电子陈先生预估，高毛利印刷电路软硬复合板营收将大有成长，成长幅度将在两位数之上。但由于高毛利印刷电路软硬复合板技术含量较高，中小PCB厂商在此领域并不占优势，因此，他表示现货市场各中小PCB经销商在此领域的营收将不会大幅成长。“最终受益的应是台湾地区的PCB厂商”，他指出。
    
     有经销商认为，今年PCB业是自2000年以来景气最好的一年，由于需求持续强劲，预计今年第三季营收将高于第二季，第四季还将继续上扬，有关方面预测，今年PCB业全年营收可比去年成长40％。
    
    
     而今明年的数字相机、NB和3G手机需求迅速提升后， PCB产值主要的成长动力将会来自于IC载板、通讯板、软板等3大领域。同时在下游产品需求逐渐回温，以及上中游原料价格调高的带动下，今年国内PCB的价格竞争压力正在减缓，进入第二季度后，市场一普遍接受PCB价格的小幅调涨，因此有经销商认为，下半年旺季消费来临后IC载板、通讯板、软板等3大领域的PCB板价格再次出现微幅调高也未尝不可能。
    
     但由于目前PCB产业重整仍加速进行，部分财务结合不佳的中小型PCB厂商已营收转弱的现象，即形成PCB大小厂商营手对比鲜明的迹象，因此有经销商认为，下半年随着市场竞争逐渐加剧，将会继续淘汰一部分PCB厂商退出市场。因此，现货市场各PCB经销商除以中、低阶产品为主要产品对象外，也应当适当转移生产重心至高阶PCB产品。就目前而言，业者称，中小PCB厂商产品方向单一，仍是为何在产业竞局集聚蜕变之际出现营收下降的重要原因。
    
    
    
    
    

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