Spansion和台积公司携手打造创新的闪存产品

     (华强电子世界网讯) 8月15日，AMD和富士通公司投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为Spansion基于110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
    
     台积公司将把Spansion 110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技术将被用于200mm晶圆。台积公司计划在2006年第二季度开始量产。
    
     “我们与台积公司的合作将有助于增强我们的内部产能，让我们可以更加迅速地过渡到下一代技术。”Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou表示。
    
     “我们相信，我们将共同创建一个强有力的团队，加强我们在闪存市场――半导体行业发展最迅速的市场之一――的竞争力。我们的合作还将提高业务模式的灵活性，以不断满足客户对于MirrorBit技术的需求。”
    
     “在这个快速发展的市场中，Spansion是一家极具创新能力的公司。”台积公司的首席执行官Rick Tsai博士表示。“通过台积公司强大的制造能力和业界领先的客户关系，我们与Spansion公司的合作必将为双方带来有效的双赢。”
    
     关于MirrorBit技术
    
     Spansion公司曾获大奖的 MirrorBit™ 技术是一项独创技术。它可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。
    
     MirrorBit技术需要的制造步骤较少，因而可以实现较高的产量和更低的成本。与浮动门MLC NOR技术相比，MirrorBit技术可以减少至少10%的总体制造步骤和40%的最关键制造步骤。
    
     配有一个1.8V和/或3V接口的Spansion无线GL产品系列可以在低端、中端和高端移动电话上实现代码和数据的应用。配有3V接口的Spansion无线PL产品系列可以应用于多种移动电话，包括从只具有通话功能的入门级电话，到带有较高清晰度的彩色显示屏、支持通话和数据传输功能的新型电话。
    
     针对那些具有先进功能的高端移动电话（这些功能包括和弦铃声、增强的彩色显示屏、更高清晰度的摄像头和更大的内部存储以保存音乐、视频和图片。）Spansion公司提供了专门优化的无线WS产品系列。容量从64Mb到256Mb的WS产品系列将一个高性能的突发数据模式1.8V接口与同步读写及先进的扇区保护功能结合到一起，以满足代码和数据存储的需求。
    
     面向嵌入式市场的Spansion GL-N 产品系列将可扩展的存储容量与卓越的性能和安全性相结合，以满足下一代家用电器设备、汽车电子设备、电信设备和网络设备的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb闪存设备，从而客户可以在同一个平台上设计多个产品。软件、引脚和封装的兼容性让设计人员可以迅速、轻松地对现有产品进行升级或更改，而无需重新设计电路板和软件架构。从而降低了成本。
    
     目前容量为256Mb的WS系列和GL-N系列产品在位于日本会津若松的Spansion JV-3制造厂进行生产；Spansion公司还计划与台积公司合作生产这些产品。
    
     关于Spansion公司
    
     Spansion公司是由AMD（NYSE：AMD）和富士通公司（TSE：6702）投资的闪存供应商，目前是全球最大的专门致力于开发，设计和生产闪存产品的公司。Spansion公司2004财政年度的总销售净额大约为23亿美元。Spansion公司提供了业界最广泛的NOR闪存产品系列，在无线、汽车、网络、电信和消费电子市场得到广泛地应用。Spansion公司全球性的先进生产基地网络，系统级技术和专业的设计支持，以及对客户成功的坚定承诺为其产品提供了强大的后盾。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com