终端瓶颈有望打破 TD-SCDMA“芯”动力
(华强电子世界网讯) “TD-SCDMA终端芯片的出现将终结一个历史：作为手机生产大国，中国不再只生产按照别国标准设计的终端，中国掌握了完全自主的知识产权。”8月22日，在人民大会堂召开的“中国芯工程”成果报告会暨TD-SCDMA核心芯片研发成果汇报会上，中国移动通信联合会副会长谢麟振十分兴奋地告诉记者。令中国信息产业界更为兴奋的是，随着这枚由展讯通信公司自主研发的TD-SCDMA核心芯片展讯SC8800的推出，一直困扰中国标准TD-SCDMA产业化发展的终端瓶颈有望打破，这对TD-SCDMA产业的成熟至关重要。
全球近两年3G发展的经验表明，终端将是整个产业发展的关键环节。我国自己提出的3G标准TD-SCDMA的发展进程也证明，TD-SCDMA产业的发展瓶颈在终端，而终端的发展瓶颈则在核心芯片。去年11月份举行的北京通信展上，由重庆重邮信科推出的第一款TD-SCDMA手机实现了基本的通话功能，吸引了不少眼球；今年年初，大唐移动又推出一款TD-SCDMA手机，宣布参加信息产业部组织的外场测试。但是，这两款手机均基于DSP通用芯片，缺乏商用说服力。参加TD-SCDMA终端联盟的手机企业均表示，他们在进行一些前期准备的同时，最主要的工作是等待TD-SCDMA终端基带芯片的成熟。
终于，2004年4月27日，由TD-SCDMA产业联盟中专注于TD-SCDMA终端和芯片研发的展讯通信公司研发的世界首枚TD-SCDMA的核心芯片一次性流片成功，世界首枚TD-SCDMA手机芯片的工程样片诞生。在经历了5月的测试成功和6月的直接通话成功后，7月上旬，通过展讯通信与夏新合作研发的基于这枚芯片的测试手机，在大唐移动TD-SCDMA Node B基站成功实现通话，这是世界上首次在专用TD-SCDMA基站芯片上实现的通话。
“TD-SCDMA手机专用芯片的问世，是TD—SCDMA产业化进程中又一具有里程碑意义的关键时刻，这一突破将为TD-SCDMA技术的产业化发展，为我国移动通信产业的发展提供强有力的支持。”大唐移动通信设备有限公司CEO唐如安说。事实上，这枚TD-SCDMA手机专用芯片的诞生给产业带来的加速度已经十分明显。
8月18日，另一家TD-SCDMA手机芯片研发企业北京天?科技有限公司(T3G)也宣布推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。据悉，该芯片的前期验证工作已经完成，工程样片将于9月底面市。据记者了解，另一家呼声较高的TD-SCDMA手机芯片研发企业凯明信息科技股份有限公司自主设计开发的LCR-TDD基带芯片也已于今年6月投片，其射频芯片、模拟基带芯片已经完成测试和验证并已经可以量产，目前正在对拿到的首批工程样片进行测试和验证。凯明也表示将在9月推出工程样片。
记者侧面了解到，天碁、凯明等公司原来预计推出TD-SCDMA芯片的时间是明年上半年，正是因为展讯首款TD-SCDMA手机芯片的提前推出，使他们调整了时间表。
“多家竞争的格局有利于TD-SCDMA技术的发展。”展讯的另一位创始人、CTO陈大同表示，国内多家IC芯片公司介入TD-SCDMA基带芯片的开发会加速TD-SCDMA技术的市场推广和普及。从2G发展的经验看，正是因为GSM芯片供应商众多，其价格才能大幅下降，从而加速了GSM技术的普及。
3G市场十分巨大，根据业界原来的判断，TD-SCDMA市场有24万亿元的市场规模，不是一两家公司可以消化也不是单凭一两家企业就可以带动产业发展。天?是大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司，凯明公司是由德州仪器、韩国LGE、NOKIA、电信科学研究院、普天集团、大霸电子等国内外大公司合资组建的专门从事TD-SCDMA终端解决方案开发的公司，这么多国内外企业的加盟，对推动终端芯片的进一步商用化具有重要意义。
“作为纯粹国产的手机终端企业，海信全力支持TD-SCDMA终端的发展。我们会积极跟进芯片进度，进行相关的软硬件开发，并在芯片的终端验证上全力支持芯片企业，推进TD-SCDMA的产业化进程。”海信通信研究所所长杨文琳告诉本报记者。
在成果汇报会上，展讯通信与大唐移动、科泰世纪三方签订合作开发协议，将合力开发3G手机操作系统；夏新、波导、联想、海信等终端企业也分别与展讯签订合作开发商用3G手机的协议，研发基于展讯TD芯片的商用手机。这一系列举措给了产业界一个强烈的信号———离一直困扰TD-SCDMA产业发展的终端问题的解决已经为时不远。
很少在媒体前亮相的夏新电子股份有限公司总裁李晓忠表示，作为联盟一员，在芯片研发成功后，将加速商业样机的开发。“国产手机经过几年努力，已经具备了基于芯片级的研发技术。这一技术与展讯的核心芯片结合起来，在终端开发上，我相信这些终端手机厂会不辱使命。”他特别强调说。此前，夏新已经公布将于年底前推出TD-SCDMA终端样机。
技术是否成熟是决定TD-SCDMA商用化的关键，这已是TD-SCDMA产业的共识。展讯TD-SCDMA终端芯片的推出虽然是TD-SCDMA产业化进程上具有里程碑意义的事件，但不能否认的是，今天展讯迈出的虽然是TD-SCDMA终端芯片领域的一大步，却只是中国第三代移动通信标准TD-SCDMA产业化进程中的一小步。
展讯通信公司总裁武平在接受本报记者采访时表示，展讯将进一步进行芯片的商用化测试和验证，希望在今年10月有商用样片进入信息产业部组织的外场测试网络，并争取在12月推出稳定的供商用的设计平台和开发软件工具。这一时间表也说明，从展讯现有产品表现和一个成熟芯片的发展规律看，还存在一些不稳定现象。在问题没有得到真正解决之前，即便是武平这样的专家，也只能用“争取”和“希望”来表示对商用化日程的推测。
3G服务的主要吸引力是数据服务，如今推出TD-SCDMA手机芯片虽然都具有提供384K数据服务的能力，但尚没有实现真正的数据传输试验。从3G外场测试对WCDMA终端的测试情况看，连商用级的WCDMA手机终端都还在测试中表现出相当多的问题，匆忙上阵的TD-SCDMA终端会在测试中遇到什么样的问题还是疑问。在汇报会现场，一位专家向记者表示：“早就听说展讯推出TD-SCDMA手机芯片，但总是不相信，今天才相信是真的。”这位专家早先的怀疑或许也包含了上述的诸多因素。
“再过半年，也就是明年6月，展讯希望真正的中国标准的商用手机能够量产。”武平说，“而TD-SCDMA产品的量产涉及到一个可能是整个TD-SCDMA产业发展最让人头疼的问题：如何产业化？包括TD-SCDMA手机芯片的现状仅处于研发阶段，几乎没有经验的TD-SCDMA产业化应该如何走，成为进一步发展的关键。”
“2005年5月至6月将推出至少五到六款使用国产芯片的TD-SCDMA手机。”信息产业部电子信息产品管理司司长张琪也在6月下旬的一次会议上透露。据悉，中国将于2005年6月之前完成TD-SCDMA第三代移动通信标准的各项准备工作。按照这个时间表，TD-SCDMA产业的推动者们已经不能有任何喘息的机会。
带动终端芯片规模研发
全球近两年3G发展的经验表明，终端将是整个产业发展的关键环节。我国自己提出的3G标准TD-SCDMA的发展进程也证明，TD-SCDMA产业的发展瓶颈在终端，而终端的发展瓶颈则在核心芯片。去年11月份举行的北京通信展上，由重庆重邮信科推出的第一款TD-SCDMA手机实现了基本的通话功能，吸引了不少眼球；今年年初，大唐移动又推出一款TD-SCDMA手机，宣布参加信息产业部组织的外场测试。但是，这两款手机均基于DSP通用芯片，缺乏商用说服力。参加TD-SCDMA终端联盟的手机企业均表示，他们在进行一些前期准备的同时，最主要的工作是等待TD-SCDMA终端基带芯片的成熟。
终于，2004年4月27日，由TD-SCDMA产业联盟中专注于TD-SCDMA终端和芯片研发的展讯通信公司研发的世界首枚TD-SCDMA的核心芯片一次性流片成功，世界首枚TD-SCDMA手机芯片的工程样片诞生。在经历了5月的测试成功和6月的直接通话成功后，7月上旬，通过展讯通信与夏新合作研发的基于这枚芯片的测试手机，在大唐移动TD-SCDMA Node B基站成功实现通话，这是世界上首次在专用TD-SCDMA基站芯片上实现的通话。
“TD-SCDMA手机专用芯片的问世，是TD—SCDMA产业化进程中又一具有里程碑意义的关键时刻，这一突破将为TD-SCDMA技术的产业化发展，为我国移动通信产业的发展提供强有力的支持。”大唐移动通信设备有限公司CEO唐如安说。事实上，这枚TD-SCDMA手机专用芯片的诞生给产业带来的加速度已经十分明显。
8月18日，另一家TD-SCDMA手机芯片研发企业北京天?科技有限公司(T3G)也宣布推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。据悉，该芯片的前期验证工作已经完成，工程样片将于9月底面市。据记者了解，另一家呼声较高的TD-SCDMA手机芯片研发企业凯明信息科技股份有限公司自主设计开发的LCR-TDD基带芯片也已于今年6月投片，其射频芯片、模拟基带芯片已经完成测试和验证并已经可以量产，目前正在对拿到的首批工程样片进行测试和验证。凯明也表示将在9月推出工程样片。
记者侧面了解到，天碁、凯明等公司原来预计推出TD-SCDMA芯片的时间是明年上半年，正是因为展讯首款TD-SCDMA手机芯片的提前推出，使他们调整了时间表。
“多家竞争的格局有利于TD-SCDMA技术的发展。”展讯的另一位创始人、CTO陈大同表示，国内多家IC芯片公司介入TD-SCDMA基带芯片的开发会加速TD-SCDMA技术的市场推广和普及。从2G发展的经验看，正是因为GSM芯片供应商众多，其价格才能大幅下降，从而加速了GSM技术的普及。
3G市场十分巨大，根据业界原来的判断，TD-SCDMA市场有24万亿元的市场规模，不是一两家公司可以消化也不是单凭一两家企业就可以带动产业发展。天?是大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司，凯明公司是由德州仪器、韩国LGE、NOKIA、电信科学研究院、普天集团、大霸电子等国内外大公司合资组建的专门从事TD-SCDMA终端解决方案开发的公司，这么多国内外企业的加盟，对推动终端芯片的进一步商用化具有重要意义。
“作为纯粹国产的手机终端企业，海信全力支持TD-SCDMA终端的发展。我们会积极跟进芯片进度，进行相关的软硬件开发，并在芯片的终端验证上全力支持芯片企业，推进TD-SCDMA的产业化进程。”海信通信研究所所长杨文琳告诉本报记者。
在成果汇报会上，展讯通信与大唐移动、科泰世纪三方签订合作开发协议，将合力开发3G手机操作系统；夏新、波导、联想、海信等终端企业也分别与展讯签订合作开发商用3G手机的协议，研发基于展讯TD芯片的商用手机。这一系列举措给了产业界一个强烈的信号———离一直困扰TD-SCDMA产业发展的终端问题的解决已经为时不远。
很少在媒体前亮相的夏新电子股份有限公司总裁李晓忠表示，作为联盟一员，在芯片研发成功后，将加速商业样机的开发。“国产手机经过几年努力，已经具备了基于芯片级的研发技术。这一技术与展讯的核心芯片结合起来，在终端开发上，我相信这些终端手机厂会不辱使命。”他特别强调说。此前，夏新已经公布将于年底前推出TD-SCDMA终端样机。
产业化尚需市场检验
技术是否成熟是决定TD-SCDMA商用化的关键，这已是TD-SCDMA产业的共识。展讯TD-SCDMA终端芯片的推出虽然是TD-SCDMA产业化进程上具有里程碑意义的事件，但不能否认的是，今天展讯迈出的虽然是TD-SCDMA终端芯片领域的一大步，却只是中国第三代移动通信标准TD-SCDMA产业化进程中的一小步。
展讯通信公司总裁武平在接受本报记者采访时表示，展讯将进一步进行芯片的商用化测试和验证，希望在今年10月有商用样片进入信息产业部组织的外场测试网络，并争取在12月推出稳定的供商用的设计平台和开发软件工具。这一时间表也说明，从展讯现有产品表现和一个成熟芯片的发展规律看，还存在一些不稳定现象。在问题没有得到真正解决之前，即便是武平这样的专家，也只能用“争取”和“希望”来表示对商用化日程的推测。
3G服务的主要吸引力是数据服务，如今推出TD-SCDMA手机芯片虽然都具有提供384K数据服务的能力，但尚没有实现真正的数据传输试验。从3G外场测试对WCDMA终端的测试情况看，连商用级的WCDMA手机终端都还在测试中表现出相当多的问题，匆忙上阵的TD-SCDMA终端会在测试中遇到什么样的问题还是疑问。在汇报会现场，一位专家向记者表示：“早就听说展讯推出TD-SCDMA手机芯片，但总是不相信，今天才相信是真的。”这位专家早先的怀疑或许也包含了上述的诸多因素。
“再过半年，也就是明年6月，展讯希望真正的中国标准的商用手机能够量产。”武平说，“而TD-SCDMA产品的量产涉及到一个可能是整个TD-SCDMA产业发展最让人头疼的问题：如何产业化？包括TD-SCDMA手机芯片的现状仅处于研发阶段，几乎没有经验的TD-SCDMA产业化应该如何走，成为进一步发展的关键。”
“2005年5月至6月将推出至少五到六款使用国产芯片的TD-SCDMA手机。”信息产业部电子信息产品管理司司长张琪也在6月下旬的一次会议上透露。据悉，中国将于2005年6月之前完成TD-SCDMA第三代移动通信标准的各项准备工作。按照这个时间表，TD-SCDMA产业的推动者们已经不能有任何喘息的机会。
欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001#hqew.com
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001#hqew.com
(编辑 甘心)