TD-SCDMA芯片陆续亮相 击穿中国放弃TD谣言

     (华强电子世界网讯) 近日，有国外媒体传出谣言，说中国可能最终放弃TD-SCDMA。这种单纯的从3G测试报告得出的结论实在可笑。虽然在本次测试中，仅有大唐提供一款测试终端。但这不能说明TD技术的落后或者说性能的不稳定。我们缺乏的只是更多厂商的支持，缺乏的是产业链的协作，缺乏的是市场运作能力，缺乏的是开放的勇气。但是，TD作为中国近代通信发展的转折性产物、作为中国近代通信技术发展的代表、作为中国企业角逐世界电信产业的法宝之一，TD的上马是不容质疑的。国外媒体的这种无端质疑是毫无根据的，谣言止于智者，近日国内外企业陆续推出TD芯片，就是对这种谣言最有力的回击。
    
    　　最近几日，基于中国计划采用的“TD-SCDMA”的手机芯片组已开始陆续亮相。除11月5日发布相关芯片组的美国模拟器件公司(ADI)外，美国德州仪器(TI)和中国凯明信息科技，以及DSP内核著名厂商美国CEVA和中国展迅通信，也于日前在第3代手机国际会议“3G World Congress ＆ Exhibition”(11月16日～18日，香港)上，发布了支持芯片。
    
    　　近日，韩国三星在TD-SCDMA的研发方面也表现出积极态度，宣布计划于年底拿出第一款TD-SCDMA芯片，并表示半年后有望能拿出第一款商用终端，帮助中国的3G标准尽早步入商用。
    
    　　可以明显的感觉到，TD-SCDMA的参与者不在是国内的几家企业，国际上著名芯片厂商的参与将快速推动TD的商业化进程。其中，明显感觉到美国半导体厂商参与十分积极。
    
    　　TI与凯明信科技发布的是由5个IC构成的芯片组。其中，4个分别负责TD-SCDMA无线收发、模拟基带处理和输出功率控制，以及数字基带处理和应用软件运行。而剩下的1个便是TI的OMAP处理器。计划2005年开始量产，据说韩国LC电子、我国宁波波导及台湾迪比特均在开发相关手机。
    
    　　另外，CEVA和展迅通信日前宣布，开发成功了基于TD-SCDMA方式的MAC(媒体接入控制)层及基带处理用IC“SC8800”，并已开始提供工业样品。除TD-SCDMA外，还可支持基于GSM及GPRS方式的多模式。“用户无需考虑TD-SCDMA与GSM之间的切换便可使用”(展迅通信)。
    
    　　SC8800是将CEVA的DSP内核“CEVA-Teak”，与ARM9内核及模拟和数字基带处理电路等一起集成在1枚芯片上的产品。据说DSP内核可单独进行GSM/GPRS和TD-SCDMA的MAC处理。采用0.18μm工艺的CMOS技术生产。电源电压为＋3.3V。
    
    　　CEVA和展迅通信已决定向中国手机及家电厂商——夏新电子、宁波波导、联想集团及海信集团提供该芯片。
    
    　　从本次测试报告中可以明显感觉到WCDMA和CDMA2000阵营的强大，但这不能说明TD就没有机会，随着越来越多的TD产业链厂商的实质性加入，相信TD的明天会更好！
    
    

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