TD-SCDMA核心芯片样片问世 3G终端将年底发布

TD-SCDMA核心芯片样片问世 3G终端将年底发布

     (华强电子世界网讯) 10月11日下午2时，天碁科技对外发布了TD-SCDMA终端基带核心芯片工程样片。
    
    　　根据介绍，天碁科技第一代TD-SCDMA终端基带核心芯片Genie工程样片于28日成功返回。通过不到两个星期的紧张测试，该基带核心芯片已通过所有预期的相关测试，测试结果表明集成了芯片的终端将可很快打通第一个基于基带芯片的TDD-LCR网络级电话。
    
    　　天碁科技董事长唐如安先生表示,这项成果将对TD-SCDMA终端的全面商用产生极大的促进作用。
    
    　　当日，三星电子也于现场展示了用于三星TD-SCDMA/GSM双模手机的主板，根据介绍，该手机的样机将于年底发布。