TD-SCDMA芯片设计进入90纳米 多模方案普遍
(华强电子世界网讯) 作为中国提出的3G标准，TD-SCDMA在发展中一波三折，由于其技术所具有的独特竞争优势，使TD-SCDMA标准成为3G发展的焦点，尤其成为我国3G发展成败的标志。在如此局面下，除通信产业中所能带动的产业链发展十分明显之外，TD-SCDMA对我国芯片产业的发展起到了强力助推器的作用，将我国核心芯片的研发、设计、生产快速带入国际同等水平。从0.13微米到90纳米的芯片设计水平，我国通信芯片的设计能力已经提升到国际的主流水准。TD-SCDMA全球总动员已经正式进入倒计时。
展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平博士对于TD-SCDMA商用化有个十分形象的比喻，TD-SCDMA与WCDMA相比就像是一场竞赛，WCDMA已经在正式跑道上竞争，而TD-SCDMA则还是在练习跑道上。武平指出，TD-SCDMA应该尽快发牌，实现“以赛代练”。相对于其他标准而言，由于没有商用网络的支持，显得没有其他标准成熟，这也是目前TD-SCDMA最主要的瓶颈。
2005年上半年的“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试，芯片厂商均通过了全面、严格、细致的测试，不仅进一步全面验证了TD-SCDMA技术的可行性，而且，通过系统、芯片、终端之间的联测联调，很多原本没有机会发现的问题被发现，同时又在各厂商的密切配合下，在很短的时间内被集中解决。而这样的过程就是TD-SCDMA产品不断成熟，不断接近商用的过程。
商用化刻不容缓，产业化势在必行，这已经是我国3G发展的主要任务。重邮信科副总经理郑建宏指出，重邮信科正努力以重邮信息科技园区为中心，筹建TD-SCDMA移动终端产业园区，将其建成3G手机为核心的研发和产业化基地，建成国内一流的TD-SCDMA移动终端为核心的研发基地和TD-SCDMA手机产业化基地，成为重庆市3G科技的孵化器。
商用化同样包括与终端企业的合作，目前，支持TD-SCDMA标准的厂商已经日益增加，包括三星、飞利浦、LG等均已经开始与国内芯片厂商如天?科技等进行合作，力图能够尽快验证终端产品的可靠性。而我国手机厂商更是全盘参与，不仅大唐、普天、中兴在网络和终端上都进行支持，联想、TCL、波导、迪比特以及我国台湾英华达等也都与芯片厂商保持紧密合作关系。商用化可谓万事俱备，余下的事情则需要真正商用网络来检测。
从某种意义上说，我国的3G芯片研发跨越了2G以及2.5G的过渡，直接进入到高性能产品中进行竞争。工艺水平起点从第一代芯片的0.18微米、0.13微米一直跨越到90纳米时代。天?科技在芯片方面，其第二代芯片会在第一代芯片基础上进一步改进，芯片功能将有大幅度提升，同时该芯片将采用90纳米工艺，整体方案芯片组的芯片数量也将从原来的7颗减少到5颗。凯明借助TI平台，第二代芯片也进入到90纳米工艺，而展讯则直接将其芯片方案升级，不仅是在未来产品中达到90纳米工艺，更延续目前产品中的单芯片策略，第二代产品依然是单芯片解决方案。
此外，用户最为关心的省电问题，也得到了很好的解决，TD-SCDMA整体方案中，耗电量基本与WCDMA持平，更有甚者已经和目前市场上的GSM/GPRS手机相当。
由于TD-SCDMA的高速发展，国际厂商的投入也已经日益加速，原本不是TDIA联盟成员的公司也已经开始进入这一领域。ADI借由与大唐的合作，将TD-SCDMA芯片开发提到日程中，ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，目前，ADI无论是IC研发还是和与大唐的系统合作上进展都十分顺利，今年可以提供单模解决方案，今年底到明年初左右可以提供GSM/TD-SCDMA双模解决方案，预计到明年年中的时候将会提供更高端、更强大多媒体的双模解决方案。目前的核心芯片数量是4颗，在产品规划中未来解决方案将整合为3颗芯片。无论是功耗还是整体性能，在手机商用化上几乎能够已经与现行3G平台相媲美。
芯片厂商目前所提供的双模方案都是采用TD-SCDMA/GSM双模模式。绝大部分企业认为TD-SCDMA会在大城市率先应用继而普及，采用TD-SCDMA/GSM双模方案，能够有效地依托现有的GSM网络基础，给用户提供漫游和高速数据的双重便利。在芯片功能上未来将可实现芯片级双模自动切换。
在目前芯片多模方式中也有不同声音，ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，对于商用化的终端，双模是一个十分值得讨论的问题，从技术上来看，目前的芯片技术已经超过了网络所具有的能力，无论是单模还是双模，在网络上怎样去运作还不是很明确。但在终端方面，则已经明确走向双模的路线。目前双模发展路线很大一部分是各个公司自身的推测，在网络以及需求上并没有要求一定是双模，这本身要看市场的要求，并不是受技术的限制。
商用化成为重点
展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平博士对于TD-SCDMA商用化有个十分形象的比喻，TD-SCDMA与WCDMA相比就像是一场竞赛，WCDMA已经在正式跑道上竞争，而TD-SCDMA则还是在练习跑道上。武平指出，TD-SCDMA应该尽快发牌，实现“以赛代练”。相对于其他标准而言，由于没有商用网络的支持，显得没有其他标准成熟，这也是目前TD-SCDMA最主要的瓶颈。
2005年上半年的“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试，芯片厂商均通过了全面、严格、细致的测试，不仅进一步全面验证了TD-SCDMA技术的可行性，而且，通过系统、芯片、终端之间的联测联调，很多原本没有机会发现的问题被发现，同时又在各厂商的密切配合下，在很短的时间内被集中解决。而这样的过程就是TD-SCDMA产品不断成熟，不断接近商用的过程。
商用化刻不容缓，产业化势在必行，这已经是我国3G发展的主要任务。重邮信科副总经理郑建宏指出，重邮信科正努力以重邮信息科技园区为中心，筹建TD-SCDMA移动终端产业园区，将其建成3G手机为核心的研发和产业化基地，建成国内一流的TD-SCDMA移动终端为核心的研发基地和TD-SCDMA手机产业化基地，成为重庆市3G科技的孵化器。
商用化同样包括与终端企业的合作，目前，支持TD-SCDMA标准的厂商已经日益增加，包括三星、飞利浦、LG等均已经开始与国内芯片厂商如天?科技等进行合作，力图能够尽快验证终端产品的可靠性。而我国手机厂商更是全盘参与，不仅大唐、普天、中兴在网络和终端上都进行支持，联想、TCL、波导、迪比特以及我国台湾英华达等也都与芯片厂商保持紧密合作关系。商用化可谓万事俱备，余下的事情则需要真正商用网络来检测。
技术水平全线提升
从某种意义上说，我国的3G芯片研发跨越了2G以及2.5G的过渡，直接进入到高性能产品中进行竞争。工艺水平起点从第一代芯片的0.18微米、0.13微米一直跨越到90纳米时代。天?科技在芯片方面，其第二代芯片会在第一代芯片基础上进一步改进，芯片功能将有大幅度提升，同时该芯片将采用90纳米工艺，整体方案芯片组的芯片数量也将从原来的7颗减少到5颗。凯明借助TI平台，第二代芯片也进入到90纳米工艺，而展讯则直接将其芯片方案升级，不仅是在未来产品中达到90纳米工艺，更延续目前产品中的单芯片策略，第二代产品依然是单芯片解决方案。
此外，用户最为关心的省电问题，也得到了很好的解决，TD-SCDMA整体方案中，耗电量基本与WCDMA持平，更有甚者已经和目前市场上的GSM/GPRS手机相当。
由于TD-SCDMA的高速发展，国际厂商的投入也已经日益加速，原本不是TDIA联盟成员的公司也已经开始进入这一领域。ADI借由与大唐的合作，将TD-SCDMA芯片开发提到日程中，ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，目前，ADI无论是IC研发还是和与大唐的系统合作上进展都十分顺利，今年可以提供单模解决方案，今年底到明年初左右可以提供GSM/TD-SCDMA双模解决方案，预计到明年年中的时候将会提供更高端、更强大多媒体的双模解决方案。目前的核心芯片数量是4颗，在产品规划中未来解决方案将整合为3颗芯片。无论是功耗还是整体性能，在手机商用化上几乎能够已经与现行3G平台相媲美。
多模成为普遍方案
芯片厂商目前所提供的双模方案都是采用TD-SCDMA/GSM双模模式。绝大部分企业认为TD-SCDMA会在大城市率先应用继而普及，采用TD-SCDMA/GSM双模方案，能够有效地依托现有的GSM网络基础，给用户提供漫游和高速数据的双重便利。在芯片功能上未来将可实现芯片级双模自动切换。
在目前芯片多模方式中也有不同声音，ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，对于商用化的终端，双模是一个十分值得讨论的问题，从技术上来看，目前的芯片技术已经超过了网络所具有的能力，无论是单模还是双模，在网络上怎样去运作还不是很明确。但在终端方面，则已经明确走向双模的路线。目前双模发展路线很大一部分是各个公司自身的推测，在网络以及需求上并没有要求一定是双模，这本身要看市场的要求，并不是受技术的限制。
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(编辑 甘心)