TI新型可定制 UMTS 基础设施芯片组
（华强电子世界网讯） 德州仪器公司 (TI) 推出一款可编程芯片组，可使蜂窝基础设施制造商创造出适用于 3G 基站的低成本、特色化的信道卡而无需开发定制的专用集成电路 (ASIC)，从而在根本上改变了 3G 信道卡的设计。该新型芯片组采用专为无线基础设施定制的数字信号处理器 (DSP) 以及紧密结合码片级收发信机专用标准产品 (ASSP)。这种高效、可定制的完美组合将加速制造商的产品上市进程，同时还能将每信道成本降低达50%。
新型可编程 UMTS 数字基带芯片组可为制造商提供单一平台，既保持与通用 DSP + 定制 ASIC 解决方案相同的灵活性，又具有巨大的成本优势。这种成本优势主要体现在两方面：其一，制造商可节省创建其自定义ASIC的费用；其二，制造商可在材料清单 (BOM) 上获得显著的成本节省，因为 TI 解决方案将信道密度增加到 64个信道。
该芯片组包括 TMS320TCI100 DSP、TMS320TCI110 码片级收发信机协处理器以及 TMS320TCI120 码片级收发信机协处理器 。这三者共同提供可定制 ASIC 与 DSP 的所有优势，同时避免了与开发定制 ASIC 相关的成本与上市时间方面所造成的劣势。
TCI100 DSP 可与流行的 TMS3206416 DSP引脚与代码兼容。与6416 DSP相同，TCI100 DSP 采用两个高带宽并行接口以及 Viterbi 与 Turbo 嵌入式协处理器。
TCI110 是一款可定制的码片级收发信机 ASSP。凭借该产品，设计人员可获得支持64个用户的径 (finger) 解扩和随机接入 (RACH) 前导码检测及搜索64位用户的单个器件。这比现有的竞争解决方案(平均可支持32位用户)提高了两倍。通过以 122.88 MHz 时钟速率运行的64位内存接口总线，TCI110 能够与 TCI100 DSP 进行通信，这样可为接口自身提供 7.8 Gbps 的带宽。
TCI120 ASSP 具有高度的灵活性，扇区数和与每扇区用户数均可配置。它包括解扩、解扰以及信道增益多个处理模块，允许在任意扇区间动态分配任何专用信道。TCI120 包括多信道缓存串口 (McBSP) 用于低时延的闭环数据，例如功率控制、闭环传输发送分集及捕获指示字信道 (AICH) 。使用适当的调制及时隙格式选项，TCI120 支持最新标准化的高速下行分组接入 UMTS 信道，即HSDPA。
该新型芯片组经过精心设计，还可与 TI 最近推出的 GC5016 数字上／下变频器件配合工作。该转换器为业界第一款高度集成的四信道宽带数字下／上变频器件，是 3G 无线基站收发信机系统中无线电接收装置的理想选择。
相关开发工具、基础软件以及模块化 UMTS 码片级与符号级应用库，可使该芯片组具有更大的易用性，并加速其上市时间从而大大拓展3G 产品系列。系列工具包括客户在早期便能进行代码开发的评估模块 (EVM)，以及提供TCI110 与 TCI120诊断视图的 Code Composer Studio 仿真器探针插件。
TCI100 DSP、TCI110 与 TCI120预计将于2003年第三季度通过 TI 全面上市。
新型可编程 UMTS 数字基带芯片组可为制造商提供单一平台，既保持与通用 DSP + 定制 ASIC 解决方案相同的灵活性，又具有巨大的成本优势。这种成本优势主要体现在两方面：其一，制造商可节省创建其自定义ASIC的费用；其二，制造商可在材料清单 (BOM) 上获得显著的成本节省，因为 TI 解决方案将信道密度增加到 64个信道。
该芯片组包括 TMS320TCI100 DSP、TMS320TCI110 码片级收发信机协处理器以及 TMS320TCI120 码片级收发信机协处理器 。这三者共同提供可定制 ASIC 与 DSP 的所有优势，同时避免了与开发定制 ASIC 相关的成本与上市时间方面所造成的劣势。
TCI100 DSP 可与流行的 TMS3206416 DSP引脚与代码兼容。与6416 DSP相同，TCI100 DSP 采用两个高带宽并行接口以及 Viterbi 与 Turbo 嵌入式协处理器。
TCI110 是一款可定制的码片级收发信机 ASSP。凭借该产品，设计人员可获得支持64个用户的径 (finger) 解扩和随机接入 (RACH) 前导码检测及搜索64位用户的单个器件。这比现有的竞争解决方案(平均可支持32位用户)提高了两倍。通过以 122.88 MHz 时钟速率运行的64位内存接口总线，TCI110 能够与 TCI100 DSP 进行通信，这样可为接口自身提供 7.8 Gbps 的带宽。
TCI120 ASSP 具有高度的灵活性，扇区数和与每扇区用户数均可配置。它包括解扩、解扰以及信道增益多个处理模块，允许在任意扇区间动态分配任何专用信道。TCI120 包括多信道缓存串口 (McBSP) 用于低时延的闭环数据，例如功率控制、闭环传输发送分集及捕获指示字信道 (AICH) 。使用适当的调制及时隙格式选项，TCI120 支持最新标准化的高速下行分组接入 UMTS 信道，即HSDPA。
该新型芯片组经过精心设计，还可与 TI 最近推出的 GC5016 数字上／下变频器件配合工作。该转换器为业界第一款高度集成的四信道宽带数字下／上变频器件，是 3G 无线基站收发信机系统中无线电接收装置的理想选择。
相关开发工具、基础软件以及模块化 UMTS 码片级与符号级应用库，可使该芯片组具有更大的易用性，并加速其上市时间从而大大拓展3G 产品系列。系列工具包括客户在早期便能进行代码开发的评估模块 (EVM)，以及提供TCI110 与 TCI120诊断视图的 Code Composer Studio 仿真器探针插件。
TCI100 DSP、TCI110 与 TCI120预计将于2003年第三季度通过 TI 全面上市。
（编辑 Tina）